内嵌铜组件的电路板及其制备方法与流程

本发明涉及电路板领域；更具体地，是涉及一种内嵌导热铜组件的电路板及其制备方法。

背景技术：

1、半导体器件特别是功率半导体器件通常安装到电路板上，器件工作时产生的热量会使其内部温度上升，若不及时将该热量散发，器件就会因过热而出现性能下降甚至失效的问题。因此，通常要求安装半导体器件的电路板具有良好的散热性能。

2、金属及陶瓷材料具有很好的导热性，因此现有技术中经常采用在电路板的绝缘基板内埋嵌金属(尤其是铜)或陶瓷导热体，以在绝缘基板内形成快速散热的导热通道。但金属导热体是导电的，不适用于对电路板耐电压性能要求较高的情形，而陶瓷导热体本身虽然具有极佳的绝缘性，但陶瓷导热体与绝缘基板之间很容易因热膨胀系数的差异而形成缝隙，同样容易引起电路板耐电压性能的下降。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种兼具良好散热性能和耐电压性能的电路板及其制备方法。

2、为了实现上述的主要目的，本发明的第一方面公开了一种内嵌铜组件的电路板，包括：

3、绝缘基板，包括多层芯板，多层芯板之间通过第一绝缘粘结片连接；

4、铜组件，嵌埋在绝缘基板内，以在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道；

5、其中，铜组件包括铜基座以及连接在铜基座上表面和/或下表面的铜凸台，铜基座与所述上表面和/或下表面的铜凸台之间通过第二绝缘粘结片连接，第二绝缘粘结片的导热系数高于第一绝缘粘结片的导热系数。

6、本发明中，铜组件在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道，可以提升电路板的散热性能；同时，铜基座和铜凸台之间通过具有较佳导热性的第二绝缘粘结片连接，且二者之间形成可以增大电路板上下表面之间绝缘路径的台阶状结构，使得电路板具有很好的耐电压性能。

7、优选的，第二绝缘粘结片完全覆盖铜基座连接铜凸台的表面。

8、优选的，第二绝缘粘结片的导热系数大于3.0w/m·k。

9、优选的，第二绝缘粘结片的厚度为50μm～200μm。

10、优选的，铜凸台与铜基座的侧面间距为0.5mm～5.0mm。

11、根据本发明的一种具体实施方式，铜基座的上表面和下表面均连接有铜凸台，铜基座的侧边缘被夹持在多层芯板之间。

12、进一步地，位于铜基座上表面的铜凸台与铜基座之间通过第二绝缘粘结片连接，位于铜基座下表面的铜凸台与铜基座具有一体成型结构。

13、进一步地，位于铜基座上表面的铜凸台与设置在电路板上表面的导热焊盘连接，位于铜基座下表面的铜凸台与设置在电路板下表面的散热铜箔连接。

14、根据本发明的一种具体实施方式，铜基座的上表面连接有铜凸台，铜凸台与设置在电路板上表面的导热焊盘连接，铜基座与设置在电路板下表面的散热铜箔连接。

15、本发明的第二方面公开了制备上述电路板的方法，包括如下步骤：

16、s1，在芯板和第一绝缘粘结片上加工出用于放置铜基座和铜凸台的通孔；

17、s2，将芯板和第一绝缘粘结片按顺序进行叠板，并将铜基座和铜凸台放置到通孔内，在铜基座和铜凸台之间放置第二绝缘粘结片；

18、s3，对步骤s2得到的电路板进行热压，热压时第一绝缘粘结片流动填充通孔而将铜凸台和铜基座固定在绝缘基板内，同时第二绝缘粘结片将铜凸台和铜基座连接在一起。

19、本发明的电路板制备方法，通过热压步骤同时实现铜凸台和铜基座的绝缘连接以及二者在绝缘基板内的固定，具有制作流程简单、效率高的优点。

20、为了更清楚地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

技术特征：

1.一种内嵌铜组件的电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板；其中，所述第二绝缘粘结片完全覆盖所述铜基座连接所述铜凸台的表面。

3.根据权利要求1所述的电路板；其中，所述第二绝缘粘结片的导热系数大于3.0w/m·k。

4.根据权利要求1所述的电路板；其中，所述第二绝缘粘结片的厚度为50μm～200μm。

5.根据权利要求1所述的电路板；其中，所述铜凸台与所述铜基座的侧面间距为0.5mm～5.0mm。

6.根据权利要求1所述的电路板；其中，所述铜基座的上表面和下表面均连接有所述铜凸台，所述铜基座的侧边缘被夹持在多层所述芯板之间。

7.根据权利要求6所述的电路板；其中，位于所述上表面的所述铜凸台与所述铜基座之间通过所述第二绝缘粘结片连接，位于所述下表面的所述铜凸台与所述铜基座具有一体成型结构。

8.根据权利要求6所述的电路板；其中，位于所述上表面的所述铜凸台与设置在所述电路板上表面的导热焊盘连接，位于所述下表面的所述铜凸台与设置在所述电路板下表面的散热铜箔连接。

9.根据权利要求1所述的电路板；其中，所述铜基座的上表面连接有所述铜凸台，所述铜凸台与设置在所述电路板上表面的导热焊盘连接，所述铜基座与设置在所述电路板下表面的散热铜箔连接。

10.一种制备如权利要求1-9任一项所述电路板的方法，包括如下步骤：

技术总结
本发明涉及一种内嵌铜组件的电路板及其制备方法。实施例的电路板包括：绝缘基板，包括多层芯板，多层芯板之间通过第一绝缘粘结片连接；铜组件，嵌埋在绝缘基板内，以在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道；铜组件包括铜基座以及连接在铜基座上表面和/或下表面的铜凸台，铜基座与位于该上表面和/或下表面的铜凸台之间通过第二绝缘粘结片连接，第二绝缘粘结片的导热系数高于第一绝缘粘结片的导热系数。本发明中，铜组件在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道，可以提升电路板的散热性能；同时，铜基座与铜凸台之间形成台阶状结构，二者通过具有较佳导热性的第二绝缘粘结片连接，使得电路板具有很好的耐电压性能。

技术研发人员：周晓斌,陈爱兵
受保护的技术使用者：乐健科技（珠海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15