PCB制备方法和PCB结构与流程

本发明涉及印刷电路板，尤其是涉及一种pcb制备方法，以及pcb结构。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board，印刷电路板)不断在向小型化、高密化和高速化发展，对于多层板结构的pcb，主要靠通孔达到各层之间传输信号的目的，然而并不是所有层都需要互联，因此会造成多余的铜柱即stub。stub的存在会造成高速信号传输出现反射、散射、延迟等不良现象，导致信号“失真”，影响信号完整性。

2、通过背钻可以减小stub值，但是，背钻工艺受到控深钻设备精度和pcb板厚差异的影响，钻过深会出现开路的情况，钻过浅会出现stub过长，损耗过大。目前stub只能控制在2mil-10mil之间，仍然存在信号失真和不完整的问题。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明第一个目的在于提出一种pcb制备方法，该方法可以减小stub值，甚至可以控制stub为0mil，提高了层间信号传输质量，保证信号完整性。

2、本发明第二个目的在于提出一种pcb结构。

3、为了达到上述目的，本发明第一方面实施例的pcb制备方法，包括：获取图形转移后的覆铜板；在所述图形转移后的覆铜板的目标背钻孔位置覆盖浆料；将目标背钻孔位置覆盖浆料的覆铜板进行压合处理以获得复合覆铜板；沿所述复合覆铜板的厚度方向，穿过所述浆料对所述复合覆铜板进行钻孔；将钻孔之后的复合覆铜板进行去浆料处理以在所述目标背钻孔位置沿所述覆铜板的长度方向形成凹蚀结构；在形成所述凹蚀结构的复合覆铜板上制备互联结构以获得pcb结构，其中，所述互联结构在所述凹蚀结构处断开。

4、根据本发明实施例的pcb制备方法，通过在目标背钻孔位置覆盖浆料，并在钻孔之后通过去浆料处理在目标背钻孔位置形成凹蚀结构，由于凹蚀结构的存在，在制备层间互联结构时，互联结构在凹蚀结构也就是目标背钻孔位置会断开，从而既可以避免短路缺陷又可以防止此处互联结构形成stub，达到减小此处stub的目的，通过控制凹蚀结构的深度还可以达到消除stub的效果，从而可以提高传输信号质量，保证信号的完整性。

5、在一些实施例中，在所述图形转移后的覆铜板的目标背钻孔位置覆盖浆料，包括：在所述图形转移后的覆铜板上制备贴合层；在所述贴合层的对应所述目标背钻孔位置进行激光开槽以形成激光槽；在所述覆铜板上对应所述激光槽处丝网印刷不耐碱或不耐酸的浆料。

6、在一些实施例中，在所述覆铜板上对应所述激光槽处丝网印刷不耐碱的浆料，包括：在所述覆铜板上对应所述激光槽处丝网印刷油墨、树脂和抗镀油中的一种浆料。

7、在一些实施例中，所述激光槽的沿所述覆铜板的长度方向的宽度取值w满足1mm≤w≤3mm。

8、在一些实施例中，所述浆料的厚度取值h满足50um≤h≤125um。

9、在一些实施例中，将钻孔之后的复合覆铜板进行去浆料处理以在所述目标背钻孔位置沿所述覆铜板的长度方向形成凹蚀结构，包括：将所述钻孔之后的复合覆铜板放入碱性溶液中以使得所述浆料沿所述覆铜板的长度方向被咬蚀，形成所述凹蚀结构。

10、在一些实施例中，所述凹蚀结构沿所述覆铜板的长度方向的深度取值d满足150um≤d≤300um。

11、在一些实施例中，在形成所述凹蚀结构的复合覆铜板上制备互联结构以获得pcb结构，包括：在形成所述凹蚀结构的复合覆铜板上进行沉铜和电镀处理以制备互联结构，其中，沿所述覆铜板的厚度方向，所述互联结构在所述凹蚀结构处断开并向所述凹蚀结构内部部分折弯，以消除stub。

12、在一些实施例中，在制备互联结构之后，所述pcb制备方法还包括：对所述复合覆铜板的外层进行外层图形转移处理。

13、为了达到上述目的，本发明第二方面实施例的pcb结构，包括：复合覆铜板，所述复合覆铜板包括多个叠层设置的覆铜板，所述复合覆铜板的目标背钻孔位置形成有沿所述覆铜板的长度方向的凹蚀结构；互联结构，所述互联结构沿所述覆铜板的厚度方向在所述凹蚀结构处断开。

14、根据本发明实施例的pcb结构，通过在目标背钻孔位置形成凹蚀结构，互联结构在凹蚀结构处断开，从而可以避免出现短路缺陷，并且，可以防止此处互联结构形成stub，达到减小此处stub的目的，通过控制凹蚀结构的深度还可以达到消除stub的效果，从而可以提高传输信号质量，保证信号的完整性。

15、在一些实施例中，所述凹蚀结构沿所述覆铜板的长度方向的深度取值d满足150um≤d≤300um。

16、在一些实施例中，所述互联结构包括铜层，所述铜层沿所述覆铜板的厚度方向延伸并且在所述凹蚀结构处断开，所述铜层在所述凹蚀结构处向所述凹蚀结构内部部分折弯。

17、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种pcb制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb制备方法，其特征在于，在所述图形转移后的覆铜板的目标背钻孔位置覆盖浆料，包括：

3.根据权利要求2所述的pcb制备方法，其特征在于，在所述覆铜板上对应所述激光槽处丝网印刷不耐碱的浆料，包括：

4.根据权利要求2所述的pcb制备方法，其特征在于，所述激光槽的沿所述覆铜板的长度方向的宽度取值w满足1mm≤w≤3mm。

5.根据权利要求1所述的pcb制备方法，其特征在于，所述浆料的厚度取值h满足50um≤h≤125um。

6.根据权利要求2所述的pcb制备方法，其特征在于，将钻孔之后的复合覆铜板进行去浆料处理以在所述目标背钻孔位置沿所述覆铜板的长度方向形成凹蚀结构，包括：

7.根据权利要求1或6所述的pcb制备方法，其特征在于，所述凹蚀结构沿所述覆铜板的长度方向的深度取值d满足150um≤d≤300um。

8.根据权利要求1所述的pcb制备方法，其特征在于，在形成所述凹蚀结构的复合覆铜板上制备互联结构以获得pcb结构，包括：

9.根据权利要求10所述的pcb制备方法，其特征在于，在制备互联结构之后，所述pcb制备方法还包括：对所述复合覆铜板的外层进行外层图形转移处理。

10.一种pcb结构，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的pcb结构，其特征在于，所述凹蚀结构沿所述覆铜板的长度方向的深度取值d满足150um≤d≤300um。

12.根据权利要求10所述的pcb结构，其特征在于，所述互联结构包括铜层，所述铜层沿所述覆铜板的厚度方向延伸并且在所述凹蚀结构处断开，所述铜层在所述凹蚀结构处向所述凹蚀结构内部部分折弯。

技术总结
本发明公开了一种PCB制备方法和PCB结构，其中，PCB制备方法包括：获取图形转移后的覆铜板；在图形转移后的覆铜板的目标背钻孔位置覆盖浆料；将目标背钻孔位置覆盖浆料的覆铜板进行压合处理以获得复合覆铜板；沿复合覆铜板的厚度方向，穿过浆料对复合覆铜板进行钻孔；将钻孔之后的复合覆铜板进行去浆料处理以在目标背钻孔位置沿覆铜板的长度方向形成凹蚀结构；在形成凹蚀结构的复合覆铜板上制备互联结构以获得PCB结构，其中，互联结构在凹蚀结构处断开。本发明的方法，可以减小Stub值，甚至可以控制Stub为0mil，提高了层间信号传输质量，保证信号完整性。

技术研发人员：杜鹃,冷科,周尚松,刘金峰,陈磊
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16