一种新型的金属线路制备方法与流程

本发明涉及金属线路制备，具体为一种新型的金属线路制备方法。

背景技术：

1、金属材料实现器件的电气导通，在触摸屏/液晶面板/半导体领域应用广泛。其金属成膜大体有蒸镀、磁控溅射、电镀、涂布等方式，基材为pet、cop、cpi、玻璃、硅基板、fr4(pcb板)等，金属附着在基材上时，对导电金属附着力有一定的要求，如果直接附着在基材上，可能会导致附着力弱，后续制备金属线路会使得金属线脱落，尤其是导电金属厚度较高时。故经常先在基材附着一层打底层，然后再附着上导电金属。制备金属线路时，一般是使用感光胶，先附着在整面金属材料上，经过显影、蚀刻、去除感光胶等工序制备金属线路，蚀刻一般为酸性蚀刻，导电金属和打底层用同一款蚀刻液蚀刻，但蚀刻液对导电金属与打底层材料的蚀刻速率不一样，会导致图案线路的难以控制。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种新型的金属线路制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的金属线路制备方法，该制备方法包括有以下步骤：

3、s1：选定基材，随后在基材表面附着一层打底层材料；

4、s2：在所述打底层材料上附着一层导电金属；

5、s3：在导电金属表面覆盖感光胶；

6、s4：经过曝光和显影，制作出感光胶线路；

7、s5：使用蚀刻液对导电金属进行蚀刻，制备出导电金属图案，保持打底层材料不受蚀刻；

8、s6：使用去膜液去除感光胶，并同时对打底层材料进行蚀刻，使打底层材料与导电金属图案一致，完成金属线路的制备。

9、优选的，所述基材选自pet、cop、cpi、玻璃、硅基板和fr4中的任意一种。

10、优选的，所书打底层材料采用涂布、蒸镀和溅射中的任一方式附着在基材上。

11、优选的，所述导电金属通过蒸镀、磁控溅射、电镀、涂布中的任一方式附着在打底层材料上。

12、优选的，所述导电金属采用铜、银、金、镍的任意一种。

13、优选的，所述蚀刻液为酸性蚀刻液。

14、优选的，所述去膜液为碱性去膜液。

15、优选的，所述感光胶为光敏感光胶。

16、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

17、1.本发明提出的制备方法通过使用特定的药水和液体，实现了打底层材料与导电金属的一致蚀刻，确保线路制备的准确性，并且采用导电性良好的打底层材料和优质的附着力，确保导电金属在基材上的牢固附着，提高了线路的稳定性和可靠性。

18、2.本发明能够简化制备过程，采用了感光胶、曝光、显影、蚀刻和去膜液等一系列步骤，将金属线路的制备过程简化为几个关键步骤，提高了制备效率和生产效率，并且本发明的制备方法适用于多种基材，包括pet、cop、cpi、玻璃、硅基板和fr4等，具有广泛的应用范围和灵活性。

技术特征：

1.一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：该制备方法包括有以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：所述基材选自pet、cop、cpi、玻璃、硅基板和fr4中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：所书打底层材料(2)采用涂布、蒸镀和溅射中的任一方式附着在基材(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：所述导电金属(3)通过蒸镀、磁控溅射、电镀、涂布中的任一方式附着在打底层材料(2)上。

5.根据权利要求1所述的一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：所述导电金属(3)采用铜、银、金、镍的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：所述蚀刻液为酸性蚀刻液。

7.根据权利要求1所述的一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：所述去膜液为碱性去膜液。

8.根据权利要求1所述的一种新型的金属线路制备方法，其特征在于：所述感光胶(4)为光敏感光胶。

技术总结
本发明涉及金属线路制备技术领域，具体为一种新型的金属线路制备方法，该制备方法包括有以下步骤：S1：选定基材，随后在基材表面附着一层打底层材料；S2：在所述打底层材料上附着一层导电金属；S3：在导电金属表面覆盖感光胶；S4：经过曝光和显影，制作出感光胶线路；S5：使用蚀刻液对导电金属进行蚀刻，制备出导电金属图案，保持打底层材料不受蚀刻；S6：使用去膜液去除感光胶，并同时对打底层材料进行蚀刻，使打底层材料与导电金属图案一致，完成金属线路的制备。本发明提出的制备方法通过使用特定的药水和液体，实现了打底层材料与导电金属的一致蚀刻，确保线路制备的准确性，提高了线路的稳定性和可靠性。

技术研发人员：苏伟,刘洁
受保护的技术使用者：深圳市志凌伟业技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15