一种无卤高TG低损耗覆铜板及制备装置的制作方法

本发明涉及覆铜板生产，具体涉及一种无卤高tg低损耗覆铜板及制备装置。

背景技术：

1、覆铜板又名基材，是一种将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(core)。覆铜板主要由三部分组成：基板、铜箔、覆铜板粘合剂，其主要用于制造印刷电路板，在电视机、收音机、电脑、移动通讯的电子行业有着重要的作用。

2、例如授权公开号为“cn101415296b”，名为“一种覆铜板结构”的发明专利，该专利包括两层导体层，至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：环氧树脂60-90％，潜伏型固化剂1-15％，固化促进剂0.01-0.3％，填料5-25％。所述填料为无机粉末，无机粉末选自结晶硅微粉、氧化铝粉、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、白垩粉、层状硅酸盐粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一种粉末。本发明对照现有技术的有益效果是，制作出来的覆铜板和不含填料的覆铜板性能相差不大，却有效降低了制作成本。

3、现有技术不足之处在于：例如上述专利，虽然通过填充无机粉末的方法，降低了其制作成本，但是该覆铜板的粘结性和抗弯折性有待提高，使其在应用领域受到限制，并且容易出现损伤，影响使用寿命。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种无卤高tg低损耗覆铜板及制备装置，以解决现有技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种无卤高tg低损耗覆铜板，包括第一铜箔，还包括多层粘结片；

4、所述粘结片由聚丙烯薄膜、玻纤布和环氧树脂胶液制成；

5、所述聚丙烯薄膜上设置有多个微孔。

6、优选的，还包括第二铜箔，且多层所述粘结片设置在第一铜箔与第二铜箔之间。

7、一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其用于制备上述无卤高tg低损耗覆铜板，还包括滑动座、升降台、滑动台和空心杆；

8、多个夹持组件，其用于对粘结片进行夹持；

9、两个支撑组件，其用于在粘结片移动时对其进行支撑；

10、所述夹持组件包括与空心杆固定连接的固定壳，所述固定壳上滑动设置有托板，所述空心杆上滑动设置有与托板一一对应的多个压块，所述压块与托板上均转动设置有转动柱，且所述压块和托板与对应的转动柱之间均设置有扭簧，所述转动柱上转动设置有夹板。

11、优选的，所述压块上固定设置有第一齿条，所述托板上固定设置有第二齿条，所述固定壳上转动设置有第二齿轮，且所述第一齿条与第二齿条均与第二齿轮啮合。

12、优选的，所述空心杆上转动设置有第一转杆，所述第一转杆上固定设置有与压块一一对应的多个卷轴，所述卷轴与压块之间设置有钢丝绳，所述钢丝绳的两端分别与卷轴和压块固定连接，并缠绕在卷轴上；

13、所述空心杆与压块之间设置有弹簧，且所述弹簧的两端分别与空心杆和压块固定连接。

14、优选的，所述第一转杆上固定设置有第一齿轮，所述升降台上固定设置有固定齿板，且所述固定齿板与第一齿轮啮合。

15、优选的，所述支撑组件包括防护杆，所述防护杆上固定设置有第二转杆，所述第二转杆与升降台转动连接，所述升降台上转动设置有第一带轮，所述第二转杆上固定设置有第二带轮，且所述第二带轮与第一带轮之间传动设置有皮带。

16、优选的，所述皮带上固定设置有滑块，且所述滑块上开设有插槽，滑动台上固定设置有插销，且所述插销与插槽卡合。

17、优选的，所述升降台上固定设置有防护杆对应的多个限位壳，所述限位壳上滑动设置有支撑板，所述支撑板与对应的防护杆接触，所述限位壳上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设置有推块；

18、所述防护杆与第二转杆之间设置有连杆，且所述连杆两端分别与防护杆和第二转杆转动连接，所述连杆与推块之间设置有推杆，且所述推杆两端均固定设置钢球，两个所述钢球分别镶嵌设置在连杆和推块上；

19、所述升降台上固定设置有与防护杆一一对应的多个托架。

20、优选的，所述滑动座与升降台之间设置有多个第一液压杆，并分别与第一液压杆的两端固定连接，两个所述滑动台与升降台之间均设置有多个第二液压杆，且所述第二液压杆的两端分别与滑动台和升降台固定连接；

21、还包括多个横向轴，且所述滑动座滑动设置在横向轴上。

22、在上述技术方案中，本发明提供的一种无卤高tg低损耗覆铜板及制备装置具备的有益效果：

23、1、本实施例中，通过设置多层粘结片，并通过在粘结片中设置具有微孔的聚丙烯薄膜，通过设置微孔使其具有一定支撑力，使覆铜板在进行弯折使不易发生变形，同时通过微孔中可以使粘结片之间的粘结性更强，提升覆铜板的使用寿命，并且聚丙烯薄膜具有良好的耐热性与绝缘性，可以使覆铜板的性能得到一定的提升。

24、应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，而不是用于限制本公开。

25、本申请文件提供本公开中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。

技术特征：

1.一种无卤高tg低损耗覆铜板，包括第一铜箔(1)，其特征在于，还包括多层粘结片(2)；

2.根据权利要求1所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板，其特征在于，还包括第二铜箔(3)，且多层所述粘结片(2)设置在第一铜箔(1)与第二铜箔(3)之间。

3.一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其用于制备权利要求1-2任一项所述的无卤高tg低损耗覆铜板，其特征在于，还包括滑动座(4)、升降台(5)、滑动台(6)和空心杆(7)；

4.根据权利要求3所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其特征在于，所述压块(75)上固定设置有第一齿条(77)，所述托板(81)上固定设置有第二齿条(82)，所述固定壳(8)上转动设置有第二齿轮(83)，且所述第一齿条(77)与第二齿条(82)均与第二齿轮(83)啮合。

5.根据权利要求4所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其特征在于，所述空心杆(7)上转动设置有第一转杆(71)，所述第一转杆(71)上固定设置有与压块(75)一一对应的多个卷轴(73)，所述卷轴(73)与压块(75)之间设置有钢丝绳(74)，所述钢丝绳(74)的两端分别与卷轴(73)和压块(75)固定连接，并缠绕在卷轴(73)上；

6.根据权利要求5所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其特征在于，所述第一转杆(71)上固定设置有第一齿轮(72)，所述升降台(5)上固定设置有固定齿板(53)，且所述固定齿板(53)与第一齿轮(72)啮合。

7.根据权利要求3所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其特征在于，所述支撑组件包括防护杆(9)，所述防护杆(9)上固定设置有第二转杆(91)，所述第二转杆(91)与升降台(5)转动连接，所述升降台(5)上转动设置有第一带轮(52)，所述第二转杆(91)上固定设置有第二带轮(93)，且所述第二带轮(93)与第一带轮(52)之间传动设置有皮带(94)。

8.根据权利要求7所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其特征在于，所述皮带(94)上固定设置有滑块(95)，且所述滑块(95)上开设有插槽(96)，滑动台(6)上固定设置有插销(61)，且所述插销(61)与插槽(96)卡合。

9.根据权利要求3所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其特征在于，所述升降台(5)上固定设置有防护杆(9)对应的多个限位壳(55)，所述限位壳(55)上滑动设置有支撑板(56)，所述支撑板(56)与对应的防护杆(9)接触，所述限位壳(55)上开设有滑槽(57)，所述滑槽(57)内滑动设置有推块(58)；

10.根据权利要求3所述的一种无卤高tg低损耗覆铜板制备装置，其特征在于，所述滑动座(4)与升降台(5)之间设置有多个第一液压杆(41)，并分别与第一液压杆(41)的两端固定连接，两个所述滑动台(6)与升降台(5)之间均设置有多个第二液压杆(51)，且所述第二液压杆(51)的两端分别与滑动台(6)和升降台(5)固定连接；

技术总结
本发明公开了一种无卤高TG低损耗覆铜板及制备装置，包括第一铜箔，还包括多层粘结片；所述粘结片由聚丙烯薄膜、玻纤布和环氧树脂胶液制成；所述聚丙烯薄膜上设置有多个微孔，还包括第二铜箔，且多层所述粘结片设置在第一铜箔与第二铜箔之间，通过设置多层粘结片，可以通过调整粘结片的层数，来制作适应不同行业的覆铜板，并通过在粘结片中设置具有微孔的聚丙烯薄膜，通过设置微孔使其具有一定支撑力，使覆铜板在进行弯折使不易发生变形，同时通过微孔中可以使粘结片之间的粘结性更强，提升覆铜板的使用寿命，并且聚丙烯薄膜具有良好的耐热性与绝缘性，可以使覆铜板的性能得到一定的提升。

技术研发人员：孙武
受保护的技术使用者：明光瑞智电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14