一种均热散热膜组件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备的散热，特别涉及一种均热散热膜组件及电子设备。

背景技术：

1、随着算力不断提升和功能不断集成，微电子芯片和器件发热越来越多，因此，需要把微电子芯片和器件上的热量有效地散到环境中去，且，对均热和散热能力都提出了更高的要求。

2、现有的微电子芯片和器件在散热时，有如下两种方案：

3、方案一：采用两相液冷均热板(vaporchamber)，该两相液冷均热板采用多孔平板结构，高温位置的液体汽化带走热量到低温位置冷凝，冷凝液又在毛细力的作用下补充回到高温位置，循环往复，实现整个平板的均温。对于方案一，其虽然具有很强的均温能力，但是仍然依赖于其它的散热机制，比如对流或者辐射，把热量最终散到空气中去。而且均热板中含有提前灌装的液体，在加工和可靠性方面的要求都很高，价格不菲。

4、方案二：采用水凝胶散热膜，采用吸湿性水凝胶，在低温时从空气中吸收水分，当温度升高需要散热的时候，像皮肤一样通过水分的蒸发带走热量。对于方案二，虽然具有比自然对流和热辐射更高的散热能力，但是均热能力很差，只适合于温度分布比较均匀的散热情形；对于具有集中高温热点(hotspot)的情形，除了高温热点以外的大面积的散热膜都很难发挥有效作用。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种均热散热膜组件及电子设备，同时具备优异的均热性能和散热性能，实现芯片等微电子产品的高效散热。

2、第一方面，提供了一种均热散热膜组件，其包括：

3、导热板层，其具有流水槽，所述导热板层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于靠近电子设备的发热部件；

4、吸水层，所述吸水层设于所述导热板层的第二表面上，所述吸水层具有孔隙，并用于吸附所述流水槽中的水，并当所述吸水层中存储的水的温度高于预设温度时，所述吸水层中的水受热蒸发。

5、一些实施例中，所述吸水层包括吸湿性水凝胶。

6、一些实施例中，所述吸湿性水凝胶具有亲水基团，所述亲水基团包括羟基、羧基、氨基和磺酸基中的一种或多种；

7、和/或，所述吸湿性水凝胶的材质采用聚丙烯酸钠、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。

8、一些实施例中，所述吸水层还掺杂有吸湿性无机盐。

9、一些实施例中，所述导热板层包括毛细板层，所述毛细板层相对的两个表面中，其中一个表面为所述第一表面，另一个表面上设置所述流水槽；

10、或者，所述导热板层包括毛细板层，所述毛细板层相对的两个表面中，其中一个表面为所述第一表面，另一个表面上开设有透水孔，所述流水槽设于所述毛细板层内部，所述透水孔与所述流水槽连通。

11、一些实施例中，所述导热板层还包括具有所述第二表面的透水支撑层，所述透水支撑层位于所述毛细板层和所述吸水层之间。

12、一些实施例中，所述导热板层包括具有所述第一表面的毛细板层和具有所述第二表面的透水支撑层，所述透水支撑层位于所述毛细板层和所述吸水层之间，所述流水槽设于所述透水支撑层朝向所述毛细板层的表面上。

13、一些实施例中，所述毛细板层的材质采用铜、铝或导热塑料。

14、一些实施例中，所述吸水层上还设有防水透气层，所述防水透气层与所述导热板层分别位于所述吸水层的两侧。

15、第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备的发热部件上设有壳体，所述壳体采用如上任一所述的均热散热膜组件制成。

16、本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

17、本申请实施例提供了一种均热散热膜组件及电子设备，本申请中的吸水层可以存储液态水，当使用电子设备时，电子设备的发热部件会随着使用时间的递增而温度逐渐升高，并经过导热板层的热传导，进而将热量传递给吸水层，当所述吸水层中存储的水的的温度高于预设温度时，吸水层的孔隙中的液态水便可以转变成水蒸气并排出，由于液态水汽化过程中会吸收热量，故实现电子设备散热的目的。

18、利用流水槽向吸水层各处提供水分，实现整个吸水层的有效均热，此外，由于是向吸水层供水，故本申请在不依赖于风扇等有源散热器件的前提下，实现芯片等微电子产品的高效散热。

19、由于采用的是多层复合膜结构，容易弯折，易于实现空间曲面结构(比如vr)和需要反复弯折的结构(比如折叠屏手机)的散热解决方案，加工容易，价格便宜。

技术特征：

1.一种均热散热膜组件，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：

3.如权利要求2所述的均热散热膜组件，其特征在于：

4.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：

5.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：

6.如权利要求5所述的均热散热膜组件，其特征在于：

7.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：

8.如权利要求5～7任一所述的均热散热膜组件，其特征在于：

9.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：

10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备的发热部件(4)上设有壳体，所述壳体采用如权利要求1～9任一所述的均热散热膜组件制成。

技术总结
本申请涉及一种均热散热膜组件及电子设备，其包括导热板层和吸水层，导热板层具有流水槽，所述导热板层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于靠近电子设备的发热部件；所述吸水层设于所述导热板层的第二表面上，所述吸水层具有孔隙，并用于吸附所述流水槽中的水，并当所述吸水层中存储的水的温度高于预设温度时，所述吸水层中的水受热蒸发。本申请同时具备优异的均热性能和散热性能，实现芯片等微电子产品的高效散热。

技术研发人员：胡雪蛟,丁耿林,程昱鑫
受保护的技术使用者：纾酷科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15