电子设备的制作方法

本申请属于电子产品，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着技术的发展，手机、穿戴设备等电子设备的功能越来越丰富，导致其利用的芯片功率越来越多，功耗越来越大，进而使得芯片在工作中会产生大量的热量。

2、目前，常规的散热方案是通过离心风机的方式对芯片进行散热。然而，随着电子设备的功能的丰富，仅通过离心分机进行散热效率较为低下，不能满足电子设备的散热需求。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种电子设备，能够解决相关技术中的电子设备存在的散热效率低的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例提出了一种电子设备，包括：

4、电路板组件，所述电路板组件包括电路板以及设置于所述电路板上的发热器件；

5、风冷散热装置，所述风冷散热装置包括进风口和出风口，所述发热器件设置于所述进风口和所述出风口之间；

6、液冷散热装置，所述液冷散热装置包括液压驱动模组和冷却管道，所述冷却管道与所述液压驱动模组连通，所述液压驱动模组用于驱动所述冷却管道中的液体流通，所述冷却管道至少部分设置于所述发热器件；

7、其中，所述液压驱动模组包括第一叶片和传动组件，所述第一叶片与所述风冷散热装置的所述出风口相对设置，在所述风冷散热装置处于工作状态时，所述第一叶片转动并通过所述传动组件驱动所述冷却管道中的液体循环流动。

8、在本申请的实施例中，可以利用风冷散热装置的出风口输出的风力，为第一叶片的转动提供动力，即风冷散热装置件的出风口输出的风力可以作为液冷散热装置的动力源，以便实现在不增加额外的动力源的基础上，提高对发热器件的散热效率。

9、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述液压驱动模组还包括储液腔，所述传动组件包括连杆；

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述储液腔包括进液口和出液口，所述冷却管道的排液口与所述进液口连通，所述冷却管道的入液口与所述出液口连通；

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述液压驱动模组还包括储液箱和鼓膜，所述储液箱和所述鼓膜围设形成所述储液腔；

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述冷却管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道至少部分设置于所述发热器件，所述第二管道与所述风冷散热装置的所述出风口相对设置。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述液冷散热装置包括两个所述液压驱动模组；

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连杆的第一端与所述第一叶片的转动轴线间隔设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述液压驱动模组还包括转轴以及套设于所述转轴上的凸轮，所述第一叶片设置于所述转轴上并绕所述转轴转动，所述连杆的第一端与所述凸轮的远端连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述风冷散热装置包括第二风扇、导流罩和散热翅片，所述导流罩包括所述进风口和所述出风口，所述第二风扇与所述进风口连通，所述散热翅片位于所述导流罩内并正对所述发热器件设置。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述风冷散热装置还包括导热钢片，所述散热翅片通过所述导热钢片与所述发热器件连接。

技术总结
本申请公开了一种电子设备，属于电子产品技术领域。该电子设备包括：电路板组件，电路板组件包括电路板以及设置于电路板上的发热器件；风冷散热装置，风冷散热装置包括进风口和出风口，发热器件设置于进风口和出风口之间；液冷散热装置，液冷散热装置包括液压驱动模组和冷却管道，冷却管道与液压驱动模组连通，液压驱动模组用于驱动冷却管道中的液体流通，冷却管道至少部分设置于发热器件；其中，液压驱动模组包括第一叶片和传动组件，第一叶片与风冷散热装置的出风口相对设置，在风冷散热装置处于工作状态时，第一叶片转动并通过传动组件驱动冷却管道中的液体循环流动。

技术研发人员：苏谦,周攀,叶青
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14