一种PTFE材料钻孔工艺的制作方法

本发明涉及印制电路板，特别涉及一种ptfe材料钻孔工艺。

背景技术：

1、针对含ptfe材料电路板的钻孔加工，目前钻孔过程中使用的正常的一次加工钻完的操作方法。

2、钻孔过程中，会产生尘屑，排屑过程中由于尘屑一次过多容易产生高温。现有钻孔技术容易因为钻孔过程中的高温产生钻污异常，从而导致和内层出现分离的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种ptfe材料钻孔工艺，能够避免过多尘屑产生的高温对板材质量的影响，提升板材钻孔加工的良品率，降低生产成本。

2、根据本发明的第一方面，提供一种ptfe材料钻孔工艺，包括以下步骤：

3、确定板厚→计算切削次数→定位对刀→钻孔。

4、根据本发明所述的一种ptfe材料钻孔工艺，在钻孔步骤中，包括进刀步骤和悬停步骤，进刀步骤中，钻头推进进行切削，在悬停步骤中钻头悬停，进行散热，循环进刀步骤和悬停步骤，完成钻孔。

5、根据本发明所述的一种ptfe材料钻孔工艺，在钻孔步骤中，根据确定板厚步骤中得出的板厚数据，确定每次进刀步骤的进刀量，进而计算切削次数。

6、根据本发明所述的一种ptfe材料钻孔工艺，在进刀步骤中，每次的进刀量范围为0.2mm至0.5mm。

7、根据本发明所述的一种ptfe材料钻孔工艺，在悬停步骤中，悬停时间为均不大于5s。

8、根据本发明所述的一种ptfe材料钻孔工艺，在悬停步骤中，悬停时间根据板材的材质进行自适应调整。

9、本发明至少具有如下有益效果：一种ptfe材料钻孔工艺，包括以下步骤：确定板厚→计算切削次数→定位对刀→钻孔。将一次钻孔分解为多次切削，在多次切削的过程中加入间歇，能够有效降低钻孔处的热量，避免长时间的钻孔产生的热量影响板材质量。

技术特征：

1.一种ptfe材料钻孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：确定板厚→计算切削次数→定位对刀→钻孔。

2.根据权利要求1所述的一种ptfe材料钻孔工艺，其特征在于，在钻孔步骤中，包括进刀步骤和悬停步骤，进刀步骤中，钻头推进进行切削，在悬停步骤中钻头悬停，进行散热，循环进刀步骤和悬停步骤，完成钻孔。

3.根据权利要求2所述的一种ptfe材料钻孔工艺，其特征在于，在钻孔步骤中，根据确定板厚步骤中得出的板厚数据，确定每次进刀步骤的进刀量，进而计算切削次数。

4.根据权利要求3所述的一种ptfe材料钻孔工艺，其特征在于，在进刀步骤中，每次的进刀量范围为0.2mm至0.5mm。

5.根据权利要求2所述的一种ptfe材料钻孔工艺，其特征在于，在悬停步骤中，悬停时间为均不大于5s。

6.根据权利要求5所述的一种ptfe材料钻孔工艺，其特征在于，在悬停步骤中，悬停时间根据板材的材质进行自适应调整。

技术总结
本发明公开了一种PTFE材料钻孔工艺，涉及印制电路板技术领域，能够避免过多尘屑产生的高温对板材质量的影响，提升板材钻孔加工的良品率，降低生产成本。一种PTFE材料钻孔工艺包括以下步骤：确定板厚、计算切削次数、定位对刀、钻孔。通过板厚数据来计算切削次数，将一次性切削钻孔变为多次间歇钻孔，在间歇过程中将尘屑堆积排出并进行散热，避免因尘屑堆积和切削的热量影响板材质量。

技术研发人员：宋小虎,陈群,索龙龙,韦家语
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15