一种射频模组的封装结构的制作方法

本发明属于半导体封装的，具体涉及一种射频模组的封装结构。

背景技术：

1、射频前端模组等包括滤波器芯片的模组，为了满足高封装集成度的要求，需要将滤波器芯片和其他类型不同的芯片/元器件放入同一个封装体中进行封装，以实现轻薄化的应用终端。声表面波(saw)滤波器的工作原理为输入端idt接收电压信号使压电材料产生机械压力并以声波形式沿着表面传播，而垂直方向上的声波幅度快速衰落，输出端idt接收水平方向的声波，并转换为电信号。所以在idt表面(即功能区)不能接触其他物质，要保证有足够的空腔才能正常工作。而其他类型的芯片又需要塑封料进行完全填充，才能保证其可靠性。

2、现有的射频前端模组的集成封装方式，是首先采用隔离膜进行覆膜以实现滤波器芯片的空腔结构，然后再进行塑封料的塑封以隔绝外界环境及杂质对芯片电路的影响。其他类型的芯片因隔离膜的覆膜，底部也形成了空腔，后续塑封工艺中，塑封料无法实现对其他类型芯片的底部的填充，这将影响模组的可靠性。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术存在的不足，提供一种射频模组的封装结构。

2、为了实现以上目的，本发明的技术方案为：

3、一种射频模组的封装结构，包括载板、芯片模组、隔离膜和塑封层，芯片模组设于载板上，隔离膜覆设于载板和芯片模组表面，塑封层设于隔离膜上并包覆载板和芯片模组；其中所述芯片模组包括滤波器芯片和至少一待填充芯片，滤波器芯片具有朝向所述载板的功能面，所述功能面和所述载板之间具有一第一间隙；待填充芯片具有一朝向所述载板的下表面，所述下表面和所述载板之间具有一第二间隙；隔离膜围合所述第一间隙形成密闭空腔，隔离膜设有与所述第二间隙相通的至少二个缺口，塑封层通过所述缺口填充所述第二间隙。

4、可选的，所述至少二个缺口位于所述待填充芯片的相邻两侧、相对两侧或多侧。

5、可选的，所述待填充芯片与所述滤波器芯片相邻设置并具有靠近所述滤波器芯片的最近侧，所述缺口开设于所述最近侧之外。

6、可选的，包括至少两个所述滤波器芯片，两个滤波器芯片位于所述待填充芯片的不同侧，并与所述待填充芯片分别具有第一距离和第二距离，第二距离＞第一距离，所述缺口设于具有第二距离的一侧。

7、可选的，多个所述缺口位于所述待填充芯片底部外侧，并环绕所述待填充芯片间隔排布。

8、可选的，所述缺口的间隔为40～60μm。

9、可选的，所述缺口的长度不超过所述待填充芯片的侧边长。

10、可选的，所述缺口的宽度为20～40μm。

11、可选的，所述缺口采用激光点切割的方式形成。

12、可选的，所述隔离膜贴合于所述载板和芯片模组的表面，所述缺口的位置位于所述隔离膜由所述待填充芯片的顶面边缘向外延伸l1距离处，待填充芯片厚度＜l1＜(待填充芯片厚度+第二间隙高度)。

13、可选的，所述隔离膜是环氧树酯、聚酰亚胺、热塑性树酯或热固性树酯薄膜。

14、可选的，所述隔离膜的厚度为10～50μm。

15、可选的，所述载板设有连接线路，所述滤波器芯片通过设于底部的第一凸块与载板的连接线路连接，并形成所述第一间隙；所述待填充芯片通过设于底部的第二凸块与载板的连接线路连接，并形成所述第二间隙。

16、可选的，所述待填充芯片包括其他功能性芯片和/或被动器件。

17、一种通讯设备，具有上述的射频模组的封装结构。

18、本发明的有益效果为：

19、1、滤波器芯片底部的间隙通过隔离膜封闭形成空腔与后续塑封层完全隔离，待填充芯片底部的间隙通过镂空结构的缺口来进行所需区域的塑封料的填充，满足滤波器芯片和其他芯片一体式封装的需求，提高可靠性，隔离膜仍然为一体结构，具有稳定的结合，确保空腔的密闭效果以及芯片的包覆效果，

20、2、采用点切割方式，对干膜上的热影响区域小，可以实现更小的芯片间距、更高的产品密度及集成度，对芯片的排布无要求，可适用范围广，提高了生产效率，降低了产品成本。

技术特征：

1.一种射频模组的封装结构，其特征在于：包括载板、芯片模组、隔离膜和塑封层，芯片模组设于载板上，隔离膜覆设于载板和芯片模组表面，塑封层设于隔离膜上并包覆载板和芯片模组；其中所述芯片模组包括滤波器芯片和至少一待填充芯片，滤波器芯片具有朝向所述载板的功能面，所述功能面和所述载板之间具有一第一间隙；待填充芯片具有一朝向所述载板的下表面，所述下表面和所述载板之间具有一第二间隙；隔离膜围合所述第一间隙形成密闭空腔，隔离膜设有与所述第二间隙相通的至少二个缺口，塑封层通过所述缺口填充所述第二间隙。

2.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述至少二个缺口位于所述待填充芯片的相邻两侧、相对两侧或多侧。

3.根据权利要求2所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述待填充芯片与所述滤波器芯片相邻设置并具有靠近所述滤波器芯片的最近侧，所述缺口开设于所述最近侧之外。

4.根据权利要求2所述的射频模组的封装结构，其特征在于：包括至少两个所述滤波器芯片，两个滤波器芯片位于所述待填充芯片的不同侧，并与所述待填充芯片分别具有第一距离和第二距离，第二距离＞第一距离，所述缺口设于具有第二距离的一侧。

5.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：多个所述缺口位于所述待填充芯片底部外侧，并环绕所述待填充芯片间隔排布。

6.根据权利要求5所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述缺口的间隔为40～60μm。

7.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述缺口的长度不超过所述待填充芯片的侧边长。

8.根据权利要求7所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述缺口的宽度为20～40μm。

9.根据权利要求5所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述缺口采用激光点切割的方式形成。

10.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述隔离膜贴合于所述载板和芯片模组的表面，所述缺口的位置位于所述隔离膜由所述待填充芯片的顶面边缘向外延伸l1距离处，待填充芯片厚度＜l1＜(待填充芯片厚度+第二间隙高度)。

11.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述隔离膜是环氧树酯、聚酰亚胺、热塑性树酯或热固性树酯薄膜。

12.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述隔离膜的厚度为10～50μm。

13.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述载板设有连接线路，所述滤波器芯片通过设于底部的第一凸块与载板的连接线路连接，并形成所述第一间隙；所述待填充芯片通过设于底部的第二凸块与载板的连接线路连接，并形成所述第二间隙。

14.根据权利要求1所述的射频模组的封装结构，其特征在于：所述待填充芯片包括其他功能性芯片和/或被动器件。

15.一种通讯设备，其特征在于：具有如权利要求1-14任一项所述的射频模组的封装结构。

技术总结
本发明公开了一种射频模组的封装结构，包括载板、芯片模组、隔离膜和塑封层，芯片模组设于载板上，隔离膜覆设于载板和芯片模组表面，塑封层设于隔离膜上并包覆基板和芯片模组；其中所述芯片模组包括滤波器芯片和至少一待填充芯片，滤波器芯片和待填充芯片底部分别与载板表面具有第一间隙和第二间隙，隔离膜围合第一间隙形成密闭空腔，隔离膜设有与第二间隙相通的若干缺口，塑封层通过所述缺口填充所述第二间隙。本发明通过镂空结构的缺口来进行所需区域的塑封料的填充，满足滤波器芯片和其他芯片一体式封装的需求，提高可靠性。

技术研发人员：种兆永,高会强,陈凯,吴炳财,李岩,袁安平
受保护的技术使用者：泉州市三安集成电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16