显示面板和显示装置的制作方法

本公开涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术：

1、在oled显示面板中，一般采用有机封装材料和无机封装材料依次层叠的薄膜封装层，来实现对oled的保护。然后，有机封装材料的厚度较大，不利于oled显示面板的轻薄化。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板和显示装置，降低薄膜封装层的厚度。

2、根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括依次层叠设置的驱动背板、像素层和薄膜封装层；其中，所述薄膜封装层由依次层叠设置的至少五层无机封装层组成；在所述薄膜封装层中，相邻两层无机封装层的材料不同。

3、根据本公开的一种实施方式，所述像素层具有公共电极层；所述薄膜封装层的总厚度不小于所述公共电极层的厚度的24倍。

4、根据本公开的一种实施方式，在所述薄膜封装层的相邻两层无机封装层中，其中一层的材料选自氮化硅、氮氧化硅或者氧化硅，另一层的材料为碳氮化硅。

5、根据本公开的一种实施方式，在碳氮化硅无机封装层，硅原子数为碳原子数的45％～60％。

6、根据本公开的一种实施方式，在所述薄膜封装层的相邻两层无机封装层中，其中一层的折射率为另一层的折射率的0.9～1.1倍。

7、根据本公开的一种实施方式，在所述薄膜封装层中，所述无机封装层的厚度在0.4～0.7微米之间。

8、根据本公开的一种实施方式，所述薄膜封装层由依次层叠设置于驱动背板一侧的第一无机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第四无机封装层和第五无机封装层组成；

9、所述第一无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅；所述第三无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅；所述第五无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅；

10、所述第二无机封装层和所述第四无机封装层的材料均为碳氮化硅；

11、所述第一无机封装层、所述第三无机封装层和所述第五无机封装层的厚度均不小于0.4微米；

12、所述第二无机封装层和所述第四无机封装层的厚度均不大于0.6微米。

13、根据本公开的一种实施方式，所述薄膜封装层包括依次层叠设置于驱动背板一侧的第一无机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第四无机封装层、第五无机封装层、第六无机封装层和第七无机封装层；

14、所述第一无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅；所述第三无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅；所述第五无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅；所述第七无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅；

15、所述第二无机封装层、所述第四无机封装层和所述第六无机封装层的材料均为碳氮化硅；

16、所述第一无机封装层、所述第三无机封装层、所述第五无机封装层和所述第七无机封装层的厚度均不小于0.4微米；

17、所述第二无机封装层、所述第四无机封装层和所述第六无机封装层的厚度均不大于0.6微米。

18、根据本公开的一种实施方式，所述显示面板还包括设于薄膜封装层远离驱动背板的表面的增透层，所述增透层被配置为利用光线的干涉作用提高出射光线的振幅强度。

19、根据本公开的一种实施方式，所述显示面板还包括设于所述薄膜封装层远离驱动背板一侧的光取出结构和覆盖所述光取出结构的填充层，所述光取出结构的折射率低于所述填充层的折射率。

20、根据本公开的一种实施方式，所述光取出结构的材料为无机材料。

21、根据本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括上述的显示面板。

22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括依次层叠设置的驱动背板、像素层和薄膜封装层；其中，所述薄膜封装层由依次层叠设置的至少五层无机封装层组成；在所述薄膜封装层中，相邻两层无机封装层的材料不同。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素层具有公共电极层；所述薄膜封装层的总厚度不小于所述公共电极层的厚度的24倍。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述薄膜封装层的相邻两层无机封装层中，其中一层的材料选自氮化硅、氮氧化硅或者氧化硅，另一层的材料为碳氮化硅。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在碳氮化硅无机封装层中，硅原子数为碳原子数的45％～60％。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述薄膜封装层的相邻两层无机封装层中，其中一层的折射率为另一层的折射率的0.9～1.1倍。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述薄膜封装层中，所述无机封装层的厚度在0.4～0.7微米之间。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层由依次层叠设置于驱动背板一侧的第一无机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第四无机封装层和第五无机封装层组成；

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括依次层叠设置于驱动背板一侧的第一无机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第四无机封装层、第五无机封装层、第六无机封装层和第七无机封装层；

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设于所述薄膜封装层远离驱动背板的表面的增透层，所述增透层被配置为利用光线的干涉作用提高出射光线的振幅强度。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设于所述薄膜封装层远离驱动背板一侧的光取出结构和覆盖所述光取出结构的填充层，所述光取出结构的折射率低于所述填充层的折射率。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述光取出结构的材料为无机材料。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～11任意一项所述的显示面板。

技术总结
本公开提供一种显示面板和显示装置，属于显示技术领域。该显示面板包括依次层叠设置的驱动背板、像素层和薄膜封装层；其中，所述薄膜封装层由依次层叠设置的至少五层无机封装层组成；在所述薄膜封装层中，相邻两层无机封装层的材料不同。该显示面板能够降低薄膜封装层的厚度。

技术研发人员：刘文祺,李晓虎,李柳青,闫雨桐,孙中元,黄清雨,焦志强,王红丽,刘旭,吴桐
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15