一种电路板智能生产工艺、控制系统、装置及存储介质的制作方法

本说明书涉及电路板，特别涉及一种电路板智能生产工艺、控制系统、装置及存储介质。

背景技术：

1、随着整个科技水平的增长，工业水平的不断提高，印制板行业得到了蓬勃发展，印制电路板(printed circuit board，pcb)的自动化生产和质量控制已成为行业研究的热点。

2、cn107817774b提供了一种印刷电路板智能制造工艺。其工艺步骤包括pcb板原材料入库、pcb板原材料出库、开料、内层、层压、钻孔、电镀、外层线路、阻焊、文字、沉金、成型、电测、终检和包装，各过程连接在一起，通过生产控制系统自动连接调节，根据测试条件自动优化生产参数等，形成印刷电路板的自动化生产。但此发明并没有涉及试打孔，以及基于试打孔的情况对打孔参数进行调整，可能导致打孔参数不够精准的问题，存在一定程度的废品率。

3、因此希望提供一种电路板智能生产工艺、控制系统、装置及存储介质，实现电路板打孔自动化智能化的同时，提高电路板打孔质量和效率。

技术实现思路

1、本说明书一个或多个实施例提供一种电路板智能生产控制系统。所述电路板智能生产控制系统包括：全自动打孔机、验孔机、数据存储装置和处理器，所述全自动打孔机、所述验孔机、所述数据存储装置与所述处理器通信连接；所述处理器用于：从所述数据存储装置获取至少一组预设打孔参数，基于所述至少一组预设打孔参数生成初始控制指令；基于所述初始控制指令，控制所述全自动打孔机对至少一层电路板进行试打孔；基于所述验孔机获取的试打孔后的所述至少一层电路板的至少一张检测图像，调整所述至少一组预设打孔参数，生成调整后打孔参数并发送给所述数据存储装置；基于所述调整后打孔参数生成更新控制指令；基于所述更新控制指令，控制所述全自动打孔机对所述至少一层电路板进行正式打孔。

2、本说明书实施例之一提供一种电路板智能生产工艺。所述生产工艺由电路板智能生产控制系统的处理器执行，所述生产工艺包括：获取至少一组预设打孔参数，基于所述至少一组预设打孔参数生成初始控制指令；基于所述初始控制指令，控制全自动打孔机对至少一层电路板进行试打孔；基于验孔机获取的试打孔后的所述至少一层电路板的至少一张检测图像，调整所述至少一组预设打孔参数，生成调整后打孔参数；基于所述调整后打孔参数生成更新控制指令；基于所述更新控制指令，控制所述全自动打孔机对所述至少一层电路板进行正式打孔。

3、本说明书一个或多个实施例提供一种电路板智能生产控制装置，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述至少一个存储器用于存储计算机指令，所述至少一个处理器执行所述计算机指令或部分指令，以实现上述的电路板智能生产工艺。

4、本说明书一个或多个实施例提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令时，所述计算机执行上述的电路板智能生产工艺。

技术特征：

1.一种电路板智能生产控制系统，其特征在于，所述系统包括全自动打孔机、验孔机、数据存储装置和处理器，所述全自动打孔机、所述验孔机、所述数据存储装置与所述处理器通信连接；

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述处理器进一步用于：

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述处理器进一步用于：

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述处理器还用于基于预设方法确定打孔时至少一组钻头的打孔顺序；

5.一种电路板智能生产工艺，其特征在于，所述生产工艺由电路板智能生产控制系统的处理器执行，所述生产工艺包括：

6.根据权利要求5所述的生产工艺，其特征在于，所述基于验孔机获取的试打孔后的所述至少一层电路板的至少一张检测图像，调整所述至少一组预设打孔参数，生成调整后打孔参数包括：

7.根据权利要求6所述的生产工艺，其特征在于，所述基于所述试打孔的所述打孔特征，通过预设算法对所述至少一组预设打孔参数进行调整包括：

8.根据权利要求5所述的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺还包括基于预设方法确定打孔时至少一组钻头的打孔顺序；

9.一种电路板智能生产控制装置，其特征在于，所述装置包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述至少一个存储器用于存储计算机指令，所述至少一个处理器执行所述计算机指令或部分指令，以实现权利要求5-8中任一项所述的电路板智能生产工艺。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取所述计算机指令时，所述计算机执行如权利要求5-8中任一项所述的电路板智能生产工艺。

技术总结
本说明书实施例提供一种电路板智能生产工艺、控制系统、装置及存储介质，该系统包括全自动打孔机、验孔机、数据存储装置和处理器，全自动打孔机、验孔机、数据存储装置与处理器通信连接；处理器用于：从数据存储装置获取至少一组预设打孔参数，基于至少一组预设打孔参数生成初始控制指令；基于初始控制指令，控制全自动打孔机对至少一层电路板进行试打孔；基于验孔机获取的试打孔后的至少一层电路板的至少一张检测图像，调整至少一组预设打孔参数，生成调整后打孔参数并发送给数据存储装置；基于调整后打孔参数生成更新控制指令；基于更新控制指令，控制全自动打孔机对至少一层电路板进行正式打孔。

技术研发人员：黎育民,曾琦,罗鹏
受保护的技术使用者：赣州市超跃科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16