一种优化防水性能的柔性线路板及其生产工艺的制作方法

本发明涉及柔性线路板，特别涉及一种优化防水性能的柔性线路板及其生产工艺。

背景技术：

1、柔性线路板主要应用于家电按键、计算机按键及各种按键功能的设备领域，它是通过在pet上印刷导电银浆、绝缘uv、碳等来实现电气功能。

2、如图1-4所示，现有技术的柔性线路板主要由上层pet1、上层线路2、上层绝缘uv3、上层跳线4、上层防水胶5、中层pet6、下层防水胶7、下层跳线8、下层绝缘uv9、下层线路10、下层pet11等十一部分组成。其中，上层pet1、上层线路2、上层绝缘uv3、上层跳线4、上层防水胶5组合形成上线，下层防水胶7、下层跳线8、下层绝缘uv9、下层线路10、下层pet11组合形成下线；通常柔性线路板生产工艺是对上线进行常规工艺组合，下线进行常规工艺组合后并对下层线路10的输出端进行贴膜保护(如图2所示的输出端保护膜12以对裸露线路进行保护)，最终将上线、中层pet6、下线进行组合，以达到柔性线路板的整体组合。

3、上述结构的柔性线路板是通过上下层印刷局部防水胶的方式达到防水及防潮功能，且参考图3及4，上层防水胶5及下层防水胶7均需设计排气沟13，以达到按键设备排气功能。目前这种常规工艺，由于上层防水胶5及下层防水胶7均是局部印刷，因此无法将上下层的线路全部覆盖保护，从而导致防水及防潮性能不佳造成的线路板线路氧化及电气功能不良；此外，常规工艺中的防水胶由聚丙烯酸树脂与溶剂、助剂等配制而成，在丝网印刷过程中，经过高温烘烤后，会挥发有害的废气而对环境会造成影响。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题：

2、(一)本发明首先提供了一种结构的优化防水性能的柔性线路板，包括依次设置的上层pet、上层线路、上层绝缘uv、上层跳线、上层保护膜、下层防水胶、下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet；

3、所述上层保护膜包括pet或pi材质的保护膜本体，以及整版涂布于所述保护膜本体的对应所述上层pet一侧表面的亚克力胶涂层，且所述上层保护膜具有对应所述上层线路及上层跳线的镂空槽；通过所述上层保护膜将所述上层跳线、上层绝缘uv、上层线路、上层pet整体覆盖；

4、所述下层防水胶设置有排气沟。

5、一种上述结构优化防水性能的柔性线路板的生产工艺，包括如下步骤：

6、s1.在所述上层pet上依次印刷上层线路、上层绝缘uv及上层跳线以形成上线组合；

7、s2.将所述上层保护膜通过亚克力胶涂层对应整版贴附在所述上层pet印刷有所述上层线路、上层绝缘uv及上层跳线的一侧，且所述上层保护膜将所述上线组合整体覆盖；

8、s3.在所述下层pet上依次印刷下层线路、下层绝缘uv、下层跳线及下层防水胶以形成下线组合；

9、s4.将所述下线组合的下层防水胶一侧对应所述上层保护膜未涂布亚克力胶涂层的一侧进行整版贴合，从而完成上线组合、上层保护膜及下线组合的柔性线路板整体组合。

10、其中，步骤s2中，所述上层保护膜制备时，具体包括如下步骤：

11、s21.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

12、s22.采用涂布设备在长片状保护膜一侧表面涂布一层亚克力胶涂层；

13、s23.采用冲切设备将具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述上层pet规格且具有对应所述上层线路及上层跳线镂空槽的所述上层保护膜。

14、(二)本发明还提供了另一种结构的优化防水性能的柔性线路板，包括依次设置的上层pet、上层线路、上层绝缘uv、上层跳线、上层防水胶、下层保护膜一、下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet；

15、所述下层保护膜一包括pet或pi材质的保护膜本体，以及整版涂布于所述保护膜本体的对应所述下层pet一侧表面的亚克力胶涂层，且所述下层保护膜一具有对应所述下层跳线及下层线路的镂空槽；

16、所述上层防水胶设置有排气沟。

17、一种上述结构优化防水性能的柔性线路板的生产工艺，包括如下步骤：

18、s1.在所述下层pet上依次印刷下层线路、下层绝缘uv及下层跳线以形成下线组合；

19、s2.将所述下层保护膜一通过亚克力胶涂层对应整版贴附在所述下层pet印刷有所述下层线路、下层绝缘uv及下层跳线的一侧；

20、s3.对下层线路的输出端进行贴输出端保护膜以对输出端的裸露线路进行保护；

21、s4.在所述上层pet上依次印刷上层线路、上层绝缘uv、上层跳线及上层防水胶以形成上线组合；

22、s5.将所述上线组合的上层防水胶一侧对应所述下层保护膜一未涂布亚克力胶涂层的一侧进行整版贴合，从而完成上线组合、下层保护膜一及下线组合的柔性线路板整体组合。

23、其中，步骤s2中，所述下层保护膜一制备时，具体包括如下步骤：

24、s21.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

25、s22.采用涂布设备在长片状保护膜一侧表面涂布一层亚克力胶涂层；

26、s23.采用冲切设备将具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述下层pet规格且具有对应所述下层跳线及下层线路镂空槽的所述下层保护膜一。

27、(三)本发明还提供了另一种结构的优化防水性能的柔性线路板，包括依次设置的上层pet、上层线路、上层绝缘uv、上层跳线、上层防水胶、下层保护膜二、下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet；

28、所述下层保护膜二而包括pet或pi材质的保护膜本体，与所述保护膜本体一体成型并对应所述下层线路输出端的延伸膜，以及整版涂布于所述保护膜本体及延伸膜的对应所述下层pet一侧表面的亚克力胶涂层，且所述下层保护膜具有对应所述下层跳线及下层线路的镂空槽；通过所述下层保护膜二实现将所述下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet整体覆盖；

29、所述上层防水胶设置有排气沟。

30、一种上述结构优化防水性能的柔性线路板的生产工艺，包括如下步骤：

31、s1.在所述下层pet上依次印刷下层线路、下层绝缘uv及下层跳线以形成下线组合；

32、s2.将所述下层保护膜二通过亚克力胶涂层对应整版贴附在所述下层pet印刷有所述下层线路、下层绝缘uv及下层跳线的一侧，且所述下层保护膜二将所述下线组合整体覆盖；

33、s3.在所述上层pet上依次印刷上层线路、上层绝缘uv、上层跳线及上层防水胶以形成上线组合；

34、s4.将所述上线组合的上层防水胶一侧对应所述下层保护膜二未涂布亚克力胶涂层的一侧进行整版贴合，从而完成上线组合、下层保护膜二及下线组合的柔性线路板整体组合。

35、其中，步骤s2中，所述下层保护膜二制备时，具体包括如下步骤：

36、s21.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

37、s22.采用涂布设备在长片状保护膜一侧表面涂布一层亚克力胶涂层；

38、s23.采用冲切设备将具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述下层pet及所述下层线路输出端规格且具有对应所述下层跳线及下层线路镂空槽的所述下层保护膜二。

39、(四)本发明还提供了另一种结构的优化防水性能的柔性线路板，包括依次设置的上层pet、上层线路、上层绝缘uv、上层跳线、上层保护膜、中层防水胶、下层保护膜一、下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet；

40、所述上层保护膜包括pet或pi材质的保护膜本体，以及整版涂布于所述保护膜本体的对应所述上层pet一侧表面的亚克力胶涂层，且所述上层保护膜具有对应所述上层线路及上层跳线的镂空槽；通过所述上层保护膜将所述上层跳线、上层绝缘uv、上层线路、上层pet整体覆盖；

41、所述下层保护膜一包括pet或pi材质的保护膜本体，以及整版涂布于所述保护膜本体的对应所述下层pet一侧表面的亚克力胶涂层，且所述下层保护膜一具有对应所述下层跳线及下层线路的镂空槽；

42、所述中层防水胶印刷在所述上层保护膜的下侧面或印刷在所述下层保护膜一的上侧面，并设置有排气沟。

43、一种上述结构优化防水性能的柔性线路板的生产工艺，包括如下步骤：

44、s1.在所述上层pet上依次印刷上层线路、上层绝缘uv及上层跳线以形成上线组合；

45、s2.基于步骤s1，将所述上层保护膜通过亚克力胶涂层对应整版贴附在所述上层pet印刷有所述上层线路、上层绝缘uv及上层跳线的一侧，且所述上层保护膜将所述上线组合整体覆盖；

46、s3.在所述下层pet上依次印刷下层线路、下层绝缘uv及下层跳线以形成下线组合；

47、s4.基于步骤s3，将所述下层保护膜一通过亚克力胶涂层对应整版贴附在所述下层pet印刷有所述下层线路、下层绝缘uv及下层跳线的一侧；

48、s5.对下层线路的输出端进行贴输出端保护膜以对输出端的裸露线路进行保护；

49、s6.在所述上层保护膜的下侧面或在所述下层保护膜一的上侧面印刷所述中层防水胶，并通过所述中层防水胶将上线组合、上层保护膜、下层保护膜一及下线组合整体组合形成柔性线路板。

50、其中，步骤s2中，所述上层保护膜制备时，具体包括如下步骤：

51、s21.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

52、s22.采用涂布设备在长片状保护膜一侧表面涂布一层亚克力胶涂层；

53、s23.采用冲切设备将具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述上层pet规格且具有对应所述上层线路及上层跳线镂空槽的所述上层保护膜；

54、步骤s4中，所述下层保护膜一制备时，具体包括如下步骤：

55、s41.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

56、s42.采用涂布设备在长片状保护膜一侧表面涂布一层亚克力胶涂层；

57、s43.采用冲切设备将具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述下层pet规格且具有对应所述下层跳线及下层线路镂空槽的所述下层保护膜一。

58、(五)本发明还提供了又一种结构的优化防水性能的柔性线路板，包括依次设置的上层pet、上层线路、上层绝缘uv、上层跳线、上层保护膜、中层防水胶、下层保护膜二、下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet；

59、所述上层保护膜包括pet或pi材质的保护膜本体，以及整版涂布于所述保护膜本体的对应所述上层pet一侧表面的亚克力胶涂层，且所述上层保护膜具有对应所述上层线路及上层跳线的镂空槽；通过所述上层保护膜将所述上层跳线、上层绝缘uv、上层线路、上层pet整体覆盖；

60、所述下层保护膜二包括pet或pi材质的保护膜本体，与所述保护膜本体一体成型并对应所述下层线路输出端的延伸膜，以及整版涂布于所述保护膜本体及延伸膜的对应所述下层pet一侧表面的亚克力胶涂层，且所述下层保护膜二具有对应所述下层跳线及下层线路的镂空槽；通过所述下层保护膜二实现将所述下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet整体覆盖；

61、所述中层防水胶印刷在所述上层保护膜的下侧面或印刷在所述下层保护膜二的上侧面，并设置有排气沟。

62、一种上述结构的优化防水性能的柔性线路板的生产工艺，包括如下步骤：

63、s1.在所述上层pet上依次印刷上层线路、上层绝缘uv及上层跳线以形成上线组合；

64、s2.基于步骤s1，将所述上层保护膜通过亚克力胶涂层对应整版贴附在所述上层pet印刷有所述上层线路、上层绝缘uv及上层跳线的一侧，且所述上层保护膜将所述上线组合整体覆盖；

65、s3.在所述下层pet上依次印刷下层线路、下层绝缘uv及下层跳线以形成下线组合；

66、s4.基于步骤s3，将所述下层保护膜二通过亚克力胶涂层对应整版贴附在所述下层pet印刷有所述下层线路、下层绝缘uv及下层跳线的一侧，且所述下层保护膜二将所述下线组合整体覆盖；

67、s5.在所述上层保护膜的下侧面或在所述下层保护膜二的上侧面印刷所述中层防水胶，并通过所述中层防水胶将上线组合、上层保护膜、下层保护膜二及下线组合整体组合形成柔性线路板。

68、其中，步骤s2中，所述上层保护膜制备时，具体包括如下步骤：

69、s21.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

70、s22.采用涂布设备在长片状保护膜一侧表面涂布一层亚克力胶涂层；

71、s23.采用冲切设备将具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述上层pet规格且具有对应所述上层线路及上层跳线镂空槽的所述上层保护膜；

72、其中，步骤s4中，所述下层保护膜二制备时，具体包括如下步骤：

73、s41.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

74、s42.采用涂布设备在长片状保护膜一侧表面涂布一层亚克力胶涂层；

75、s43.采用冲切设备将具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述下层pet及所述下层线路输出端规格且具有对应所述下层跳线及下层线路镂空槽的所述下层保护膜二。

76、(六)本发明还提供了又一种结构的优化防水性能的柔性线路板，包括依次设置的上层pet、上层线路、上层绝缘uv、上层跳线、中层保护膜、下层跳线、下层绝缘uv、下层线路及下层pet；

77、所述中层保护膜包括pet或pi材质的保护膜本体，以及整版涂布于所述保护膜本体两侧表面的亚克力胶涂层，且所述中层保护膜具有对应所述上层线路及下层线路的镂空槽；

78、所述中层保护膜的上侧面设置有排气沟，或下侧面设置有排气沟，或两侧面均设置有排气沟。

79、一种上述结构优化防水性能的柔性线路板的生产工艺，包括如下步骤：

80、s1.在所述上层pet上依次印刷上层线路、上层绝缘uv及上层跳线以形成上线组合；

81、s2.在所述下层pet上依次印刷下层线路、下层绝缘uv及下层跳线以形成下线组合；

82、s3.基于步骤s1及s2，将上线组合及下线组合分别通过所述中层保护膜两侧面的亚克力胶涂层对应整版贴附；

83、s4.对下层线路的输出端进行贴输出端保护膜以对输出端的裸露线路进行保护。

84、其中，所述中层保护膜制备时，具体包括如下步骤：

85、s31.采用pet或pi材质通过压延的方式获得长片状保护膜；

86、s32.采用涂布设备在长片状保护膜的两侧表面均涂布一层亚克力胶涂层；

87、s33.采用冲切设备将双面均具有亚克力胶涂层的长片状保护膜冲切成一片片对应所述上层pet及下层pet规格且具有对应所述上层线路及下层线路镂空槽的所述中层保护膜；

88、s34.采用激光雕刻设备或胶体腐刻设备在所述中层保护膜的上侧面雕刻或腐刻出避开所述镂空槽的排气沟；或在所述中层保护膜的下侧面雕刻或腐刻出避开所述镂空槽的排气沟；在所述中层保护膜的两侧面均雕刻或腐刻出避开所述镂空槽的排气沟。

89、通过上述技术方案，本发明通过采用涂布工艺预制的具有亚克力胶涂层的保护膜替代现有技术中的防水胶及中层pet，预制的保护膜可以将上层或下层的线路全部覆盖保护，相比现有技术工艺结构，本发明的工艺结构减少了印刷防水胶的次数或取消了印刷防水胶的步骤，有利于环保生产并简化了生产制程；同时，新工艺的保护膜设计由于能够对上层线路或下层线路实现全覆盖，因此也有效提升了防水及防潮性能，避免了因液体与湿气进入而造成线路板线路氧化及电气功能不良。