一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构的制作方法

本申请属于微波，特别涉及一种无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构。

背景技术：

1、通常，微波射频传输网络往往采用屏蔽腔体实现对电路的支撑、保护，以及屏蔽外界干扰信号，尤其是通过屏蔽腔体结构实现了对电路接口的支撑和固定。

2、但是随着电路系统集成度的提高，越来越多的系统希望采用pcb工艺加工屏蔽层，来取消结构腔体，以达到简化产生产流程、缩小体积/减轻重量等目的。在无腔体的情况下，射频电路端口的电磁屏蔽、物理支撑保护变得极为重要。否则电路极易因端口受电磁干扰和剪切力出现性能下降或完全故障。

3、现行通常采用的办法是：射频连接器通过螺钉直接定位紧固于电路各端口；连接器适配插针则采用焊接方式连接电路端口。

4、这种装连方式存在以下缺点，如图8所示：

5、1)连接器等射频接口与电路连接采用焊接方式，安装固定通过螺钉实现定位紧固，因机械加工、螺钉定位的精度限制，无法实现与微波/射频电路的高精度匹配定位，在与其他电路、电缆等连接后，必然使焊点处受力状态不受控，直接导致电压驻波比、插入损耗等电性能下降，甚至出现焊点损坏，连接器插针断裂。

6、2)目前可检索到的无腔体微波射频电路多采用共面波导等传输线形式实现信号的传输，且因接口装配间隙、电磁屏蔽等原因，此类微波电路无法达到在有腔体状态下能够实现的性能，比如插入损耗出现尖锐突变等。工作在高频时(f＞8ghz)尤其明显。

7、3)由于各端口定位、装配、焊接的不一致性，直接导致阻抗变化不一致，致使射频传输网络各端口的幅度、相位一致度明显恶化。工作在高频时(f＞8ghz)尤其明显。

8、因此，此类无腔体微波电路需要一种专用连接方式方法，来保证各射频接口能高精度匹配定位，使其装配、焊接操作基本一致，才能保证微波性能的稳定一致。经初步检索，未发现类似本发明思路相关资料、文献。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供了一种无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，包括：

2、一种无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，包括：

3、电路板、与电路板连接的smp连接器结构以及用于固定smp连接器结构的夹具，

4、其中，电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体；在电路板的侧端面具有多个接口，每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔，第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上；

5、smp连接器结构包括：用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体，位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一圆柱孔的外圆柱导体；

6、夹具包括金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架，在电路板接口处具有容纳外圆柱导体的圆弧凹槽，在接口两侧，夹具与电路板均具有用于螺栓禁锢的通孔。

7、优选的是，电路板为长方体结构。

8、优选的是，所述接口分别分布在电路板两个长边的侧端面以及一个宽边的侧端面。

9、优选的是，所述圆弧凹槽的出口处具有进行向内延伸的边缘挡边，用于限制外圆柱导体的轴向位移。

10、优选的是，第二圆柱孔与第二圆柱导体之间具有熔化的焊锡膏。

11、优选的是，金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架分别具有压紧电路板宽边的主梁以及压紧两个长边的支梁，所述支梁垂直连接所述主梁两端。

12、本申请的优点包括：本申请方法采用紧固框架结构固定、支撑微波电路及馈电的同轴连接器，并采用盲孔定位焊接导通，框架式结构装配集成简单，仅需普通钳工螺钉安装；盲孔焊接，生产成本降低。

13、通过框架上同轴连接器安装孔、限位孔等合理设计，最大程度保证了连接器与电路板馈电位置的安装精度；高安装精度和盲孔焊接，保证了各端口焊接状态、受力状态基本一致，阻抗基本不变。使电路性能与有屏蔽盒体时一致。

14、本申请为射频电路馈电基础通用技术，可广泛应用于需要采用smp射频同轴连接器作为馈电端口的各种射频电路，也可用于有对射频电路进行结构优化、减重需求的各种射频电路/设备中。

技术特征：

1.一种无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，其特征在于，电路板(1)为长方体结构。

3.如权利要求2所述的无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，其特征在于，所述接口分别分布在电路板(1)两个长边的侧端面以及一个宽边的侧端面。

4.如权利要求1所述的无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，其特征在于，包括：所述圆弧凹槽的出口处具有进行向内延伸的边缘挡边，用于限制外圆柱导体(201)的轴向位移。

5.如权利要求1所述的无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，其特征在于，第二圆柱孔(105)与第二圆柱导体(203)之间具有熔化的焊锡膏。

6.如权利要求3所述的无屏蔽腔微波电路smp馈电端口结构，其特征在于，金属禁锢上框架(301)以及金属禁锢上框架(302)分别具有压紧电路板(1)宽边的主梁以及压紧两个长边的支梁，所述支梁垂直连接所述主梁两端。

技术总结
本申请属于微波技术领域，特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。电路板、与电路板连接的SMP连接器结构以及用于固定SMP连接器结构的夹具，其中，电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体；在电路板的侧端面具有多个接口，每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔，第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上；SMP连接器结构包括：用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体，位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一圆柱孔的外圆柱导体；夹具包括金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架，在电路板接口处具有容纳外圆柱导体的圆弧凹槽，在接口两侧，夹具与电路板均具有用于螺栓禁锢的通孔。

技术研发人员：孔德武,潘继康,刘兴民
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15