一种异形板边PCB制作方法及其制成的PCB板与流程

本发明涉及pcb板生产制造领域，尤其涉及一种异形板边pcb制作方法及其制成的pcb板。

背景技术：

1、目前pcb制作中主要是半孔制作和异形孔的制作；在日常生产过程中根据实际生产需求，还可能需要生产出异形板边的pcb板，对于板边设计为异形，且局部金属化的制作方法目前少有介绍；若使用常规的pcb板制作方法生产具有异形板边且局部金属化的pcb板，金属化板边处容易出现披锋情况，影响pcb板产品质量。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种异形板边pcb制作方法及其制成的pcb板，可去除金属化板边披锋，且通过本pcb异形板边的制作技术方案，形成了完整、可靠的pcb异形板边的制作方法，保证pcb产品生产质量。

2、本发明的目的采用如下技术方案实现：

3、一种异形板边pcb制作方法，包括以下步骤：

4、在pcb板中钻孔并对pcb板的板边锣上异形金属化板边；

5、对pcb板进行沉铜和电镀后分别对pcb板的正反两面进行钻孔，将pcb板的金属化板边和非金属化板边的交接处预钻开；

6、对pcb板进行外层蚀刻和表面处理，并在成型时锣出非金属化板边以完成pcb板的制作。

7、进一步地，对pcb板进行沉铜和电镀包括以下步骤：

8、在pcb板所钻孔内沉积上一层铜层，并将孔中沉积上的铜层电镀加厚；

9、通过图形转移在pcb板上制作出线路图形，再将pcb板孔内铜和表面铜电镀到标准厚度值。

10、进一步地，进行外层蚀刻后还包括在pcb板表面覆盖一层绝缘油墨进行阻焊，并在pcb板表面丝印元器件的字符。

11、进一步地，表面处理的方法为在pcb板的裸露焊盘面上生产护铜层，其护铜层为镍金层、锡层、osp膜或银层。

12、进一步地，还提供一种pcb板，通过如上述的异形板边pcb制作方法制成，制成的pcb板的板边为异形设计，且在异形板边处设计有局部金属化，成品板的金属化板边和非金属化板边交接处平整无披锋。

13、相比现有技术，本发明的有益效果在于：

14、pcb板开料、钻孔，经锣板锣出pcb板设计为异形金属化板边，然后正常沉铜、全板电镀、外层线路、图形电镀，电镀后进行二次钻孔，分正反面二次进行二钻，将金属化板边和非金属化板边二端的交接处用钻咀预钻开，再蚀刻、aoi检查、阻焊、字符、表面处理，在成型时锣出非金属化板边及成品板；其中，先电镀后二次钻孔的方式可去除金属化板边的披锋，经上述步骤制成的pcb板的板边为异形设计，且在异形板边处设计有局部金属化，成品板具有金属化板边和非金属化板边交接处平整无披锋的效果。

技术特征：

1.一种异形板边pcb制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的异形板边pcb制作方法，其特征在于，对pcb板进行沉铜和电镀包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的异形板边pcb制作方法，其特征在于，进行外层蚀刻后还包括在pcb板表面覆盖一层绝缘油墨进行阻焊，并在pcb板表面丝印元器件的字符。

4.根据权利要求1所述的异形板边pcb制作方法，其特征在于，表面处理的方法为在pcb板的裸露焊盘面上生产护铜层，其护铜层为镍金层、锡层、osp膜或银层。

5.一种pcb板，其特征在于，通过如权利要求1～4任一所述的异形板边pcb制作方法制成。

技术总结
本发明公开了一种异形板边PCB制作方法及其制成的PCB板，其PCB板制作方法包括以下步骤：在PCB板中钻孔并对PCB板的板边锣上异形金属化板边；对PCB板进行沉铜和电镀后分别对PCB板的正反两面进行钻孔，将PCB板的金属化板边和非金属化板边的交接处预钻开；对PCB板进行外层蚀刻和表面处理，并在成型时锣出非金属化板边以完成PCB板的制作。本发明可去除金属化板边披锋，且通过本PCB异形板边的制作技术方案，形成了完整、可靠的PCB异形板边的制作方法，保证PCB产品生产质量。

技术研发人员：李伟,杨建成,何元坛,马跃
受保护的技术使用者：清远市富盈电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16