控制器的制造方法、散热控制方法、装置及电子设备与流程

本发明涉及电子设备制造，尤其涉及一种控制器的制造方法、散热控制方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、电子设备的各电子元件若长期工作在高温状态下，会造成电子元件降频、甚至烧毁。尤其是针对大功率、高度集成的无人驾驶控制器，受安装环境限制，一般都安装在后备箱、驾驶室等相对封闭的空间内，空气流通不畅，不利于散热。

2、相关技术在制造控制器时，会将水冷散热系统结合到控制器上，但工艺复杂，且制造出的控制器占用空间大，存在冷却液泄漏的风险。

技术实现思路

1、本发明提供了一种控制器的制造方法、散热控制方法、装置及电子设备，以解决基于水冷散热系统的控制器的制造工艺复杂，且制造出的控制器占用空间大、存在冷却液泄漏风险的技术问题。

2、第一方面，本发明提供了一种控制器的制造方法，包括：在目标面板的正面安装集成模组和第一芯片，在目标面板的反面安装第二芯片；制作上壳和下壳，所述上壳外侧面的第一区域设置散热器，上壳内侧面对应第一芯片位置处设置第一导热台，所述下壳内侧面对应第二芯片位置处设置第二导热台；将所述第二芯片贴合到所述第二导热台，并将下壳与所述目标面板进行组装；将所述集成模组贴合到均温板；将所述均温板贴合到所述上壳内侧面，将所述第一芯片贴合到所述第一导热台，并将上壳组装到下壳上；在所述上壳外侧面的第二区域安装至少一个散热风扇，获得所述控制器。

3、作为本发明可选的实施例，所述制作上壳和下壳，包括：通过一体加工方式获得上壳和下壳；基于铲齿加工工艺在上壳外侧面的第一区域按照纵向、横向间隔设置多个散热齿片；基于精铣工艺在上壳内侧面设置第一导热台，在下壳内侧面设置第二导热台。

4、作为本发明可选的实施例，所述散热齿片的齿根设置在上壳，所述散热齿片的齿顶朝向远离所述上壳的方向，所述齿根的宽度大于所述齿顶的宽度。

5、作为本发明可选的实施例，所述将所述第二芯片贴合到所述第二导热台，包括：在所述第二芯片上涂抹预设厚度的第一导热介质，或者贴装具有预设压缩率的第一导热垫，并基于所述第一导热介质或第一导热垫贴合到所述第二导热台。

6、作为本发明可选的实施例，所述将所述集成模组贴合到均温板，包括：在所述集成模组上涂抹预设厚度的第二导热介质，或者贴装具有预设压缩率的第二导热垫，并基于所述第二导热介质或第二导热垫贴合所述均温板的一侧。

7、作为本发明可选的实施例，所述将所述均温板贴合到所述上壳内侧面，将所述第一芯片贴合到所述第一导热台，包括：在所述均温板的另一侧涂抹预设厚度的第三导热介质，或者贴装具有预设压缩率的第三导热垫；在所述第一芯片上涂抹预设厚度的第四导热介质，或者贴装具有预设压缩率的第四导热垫；基于所述第三导热介质或第三导热垫贴合到所述上壳内侧面，基于所述第四导热介质或第四导热垫贴合到所述第一导热台。

8、作为本发明可选的实施例，所述预设厚度为0.05-0.15毫米，所述预设压缩率为20％-45％。

9、作为本发明可选的实施例，所述在所述上壳外侧面的第二区域安装至少一个散热风扇，包括：在所述第二区域上，且与上壳距离为预设距离处安装所述至少一个散热风扇，所述预设距离为散热风扇直径的1/5-1/4。

10、作为本发明可选的实施例，所述在所述上壳外侧面的第二区域安装至少一个散热风扇之后，还包括：在所述至少一个散热风扇上安装导流板，所述导流板对应所述散热风扇的位置处设置通风口。

11、作为本发明可选的实施例，所述制作上壳和下壳之后，还包括：对所述上壳和下壳的外表面进行阳极氧化处理，以使所述上壳和下壳的外表面黑度大于等于0.9。

12、第二方面，本发明实施例提供一种散热控制方法，应用于第一方面任一项所述的控制器的制造方法所制造出的控制器，所述方法包括：获取集成模组的工作温度；根据所述工作温度所处的阈值范围，调控所述至少一个散热风扇为相应工作转速。

13、作为本发明可选的实施例，所述根据所述工作温度所处的阈值范围，调控所述至少一个散热风扇为相应转速，包括：在所述工作温度大于第一阈值的情况下，调控各散热风扇的工作转速为额定转速的第一百分比；在所述工作温度小于第一阈值且大于或等于第二阈值的情况下，调控各散热风扇的工作转速为额定转速的第二百分比；在所述工作温度小于第二阈值且大于或等于第三阈值的情况下，调控各散热风扇的工作转速为额定转速的第三百分比；在所述工作温度小于所述第三阈值的情况下，调控各散热风扇停止工作。

14、第三方面，本发明实施例提供一种散热控制装置，应用于第一方面任一项所述的控制器的制造方法所制造出的控制器，所述装置包括：获取模块，用于获取集成模组的工作温度；调控模块，用于根据所述工作温度所处的阈值范围，调控所述至少一个散热风扇为相应工作转速。

15、第四方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现第二方面所述的散热控制方法的步骤。

16、第五方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第二方面所述的散热控制方法的步骤。

17、本发明实施例提供的控制器的制造方法、散热控制方法、装置及电子设备，其制造方法包括：在目标面板的正面安装集成模组和第一芯片，在目标面板的反面安装第二芯片；制作上壳和下壳，所述上壳外侧面的第一区域设置散热器，上壳内侧面对应第一芯片位置处设置第一导热台，所述下壳内侧面对应第二芯片位置处设置第二导热台；将所述第二芯片贴合到所述第二导热台，并将下壳与所述目标面板进行组装；将所述集成模组贴合到均温板；将所述均温板贴合到所述上壳内侧面，将所述第一芯片贴合到所述第一导热台，并将上壳组装到下壳上；在所述上壳外侧面的第二区域安装至少一个散热风扇，获得所述控制器；即本发明实施例通过将风冷散热系统设置到控制器上，制造工艺简单，且所制造出的控制器能够通过均温板和多个散热风扇实现快速散热，占用空间小，不存在冷却液泄露的问题，能够保证控制器在较大环境温度范围下的稳定运行。

技术特征：

1.一种控制器的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作上壳和下壳，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述散热齿片的齿根设置在上壳，所述散热齿片的齿顶朝向远离所述上壳的方向，所述齿根的宽度大于所述齿顶的宽度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第二芯片贴合到所述第二导热台，包括：

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述集成模组贴合到均温板，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述均温板贴合到所述上壳内侧面，将所述第一芯片贴合到所述第一导热台，包括：

7.根据权利要求4-6任一项所述的方法，其特征在于，所述预设厚度为0.05-0.15毫米，所述预设压缩率为20％-45％。

8.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述上壳外侧面的第二区域安装至少一个散热风扇，包括：

9.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述上壳外侧面的第二区域安装至少一个散热风扇之后，还包括：

10.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述制作上壳和下壳之后，还包括：

11.一种散热控制方法，其特征在于，应用于权利要求1-10任一项所述的控制器的制造方法所制造出的控制器，所述方法包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据所述工作温度所处的阈值范围，调控所述至少一个散热风扇为相应转速，包括：

13.一种散热控制装置，其特征在于，应用于权利要求1-10任一项所述的控制器的制造方法所制造出的控制器，所述装置包括：

14.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求11或12所述的散热控制方法的步骤。

技术总结
本发明实施例涉及一种控制器的制造方法、散热控制方法、装置及电子设备，其制造方法包括：在目标面板的正面安装集成模组和第一芯片，在反面安装第二芯片；制作上壳和下壳，所述上壳外侧面的第一区域设置散热器，上壳内侧面设置第一导热台，下壳内侧面设置第二导热台；将所述第二芯片贴合到所述第二导热台，并将下壳与所述目标面板进行组装；将所述集成模组贴合到均温板；将所述均温板贴合到所述上壳内侧面，将所述第一芯片贴合到所述第一导热台，并将上壳组装到下壳上；在所述上壳外侧面的第二区域安装至少一个散热风扇，获得所述控制器；即本发明实施例的制造工艺简单，且所制造出的控制器快速散热、占用空间小、运行稳定。

技术研发人员：郭丽丽,张昌会
受保护的技术使用者：智道网联科技（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15