双面板二钻孔校正设计方法与流程

本申请涉及pcb板制备，特别是涉及双面板二钻孔校正设计方法。

背景技术：

1、随着电子行业的快速发展，各种新型电子产品逐渐涌现，并朝着“轻、薄、短、小”方向的迭代更新。pcb板也向高密度、高精度发展。pcb板从单层发展到双面、多层和挠性，其中，双面pcb板是电路板中很重要的一种pcb板。

2、双面pcb板具有更高的信号传输速率，更可靠的电路连接以及更大的可用面积。双面pcb板上通过根据需要设计不同的孔，需要导通的孔的表面通常会镀铜。常规pcb板电镀铜厚要求一致，可通过一次钻孔和电镀实现。当孔壁铜厚有不同要求时，比如当双面pcb板不同孔径孔壁铜厚有二种要求时，通常无法通过调整电镀参数达到镀层厚度差异的要求，铜厚偏薄的孔径通常放在板面一次电镀后、二次电镀前二钻制作，二次钻孔时通常会直接使用一钻的板边工具孔定位，以达到一钻孔与二钻孔精度相近的目的。

3、然而，由于双面pcb板厚度很小，一般是先钻孔再做图形线路，在拼板上居中钻孔，钻孔后需过验孔机检测有无多孔、少孔等。在孔壁金属化以前，需根据板件孔数、孔径信息给出相应的等离子咬蚀参数、粗化/沉铜/电镀参数等。但板件经过粗化、沉铜、电镀等湿制程工艺时，会产生涨缩变化，最终影响二次钻孔的精度。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对双面pcb板钻孔后需要工艺复杂，且电镀后板件产生涨缩变化，影响二次钻孔精度的问题，提供一种双面板二钻孔校正设计方法。本申请所述二钻孔校正设计方法通过一钻时钻出专用对位孔，二钻时使用一钻做出的对位孔，当做二钻的对位图形，并在专用对位图形中间打出二钻校正孔，专用对位图形与二钻校正孔无相切、无破孔时说明二钻孔的对位精度良好。

2、一种双面板二钻孔校正设计方法，包括如下步骤：

3、s1：双面板开料后，在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；所述对位图形由对位孔排列形成；

4、s2：对一次钻孔的双面板进行烘烤、等离子体除胶、沉铜、板面一次电镀、塞孔；

5、s3：在经过塞孔的双面板上钻校正孔：调取校正程式，操作设备，移动主轴到设定的校正孔位置，钻校正孔，观察校正孔与对位图形中对位孔的间距，如果校正孔与对位图形中对位孔无相切或相交，则根据钻孔程式设置的位置进行二次钻孔，最后进行板面二次电镀；

6、如果校正孔与对位图形中对位孔相切或相交，则根据偏移方向调整涨缩和钻机偏移量，再次钻下一个校正孔，观察校正孔与对位图形中对位孔的间距，直至校正孔与对位图形中对位孔无相切或相交，则根据钻孔程式设置的位置进行二次钻孔，最后进行板面二次电镀。

7、在其中一个实施例中，步骤s1中，所述对位图形设置于双面板的板面四四角没有布线、无导体图形的空旷位置。

8、在其中一个实施例中，步骤s1中，所述对位图形包括圆形、多边形、正多边形，所述多边形是指3边及以上。

9、在其中一个实施例中，步骤s1中，所述对位图形为圆形。

10、在其中一个实施例中，步骤s1中，所述对位图形为矩形。

11、在其中一个实施例中，步骤s1中，所述对位图形是由大小相同的对位圆孔组成的矩形阵列。

12、在其中一个实施例中，步骤s1中，所述对位图形由至少2行及2列大小、形状相同的对位孔组成，且每个对位孔的横向和纵向间距均相同。

13、在其中一个实施例中，步骤s1中，对位图形是由至少2行及2列大小相同的圆形对位孔围成的矩形。

14、在其中一个实施例中，步骤s3中，所述校正孔包括圆形、正多边形或三角形。

15、在其中一个实施例中，步骤s3中，所述校正孔为圆形。

16、在其中一个实施例中，所述校正孔与对位孔的面积相同或对位孔的面积小于校正孔。

17、在其中一个实施例中，所述校正孔与对位孔均为圆形，且直径相同。

18、在其中一个实施例中，所述校正孔为圆形，对位图形由2行及至少2列大小相同的圆形对位孔围成的矩形；同时，校正孔与对位孔的直径相同。

19、在其中一个实施例中，所述校正孔设置于对位图形中相邻两行及相邻两列对位孔围成的区域。

20、在其中一个实施例中，所述校正孔外围与相邻对位孔外围的最小距离为0.1～0.15mm。

21、在其中一个实施例中，所述校正孔外围与相邻对位孔外围的最小距离为0.1mm。

22、本申请中，二钻的校正孔与对位图形无相切、无破孔时，说明二钻孔的对位精度良好，如有异常则需调整至正常状态。

23、上述二钻孔校正方法在一钻时钻出专用对位孔，二钻时使用一钻做出的对位孔当做二钻的对位图形，并在专用对位孔孔中间打出二钻校正孔，通过肉眼观察专用对位孔与二钻校正孔的相对位置，判断二钻孔精度，整个方法无需借助额外的工具，且通过对位孔与校正孔的相对设置，可以通过肉眼观察到二钻孔的精度偏差，解决了板件由于粗化、沉铜、电镀等工艺产生涨缩而影响二钻孔精度。

24、此外，本申请对对位孔和校正孔的形状进行了限定，圆形相对其他图形更容易观测，通过在校正孔的不同方位设置圆形对位孔，可以更容易观察校正孔的偏差。

25、同时，对对位图形的形状进行了限定，对位图形可以呈矩形分布，也可节约材料呈三角形分布，此时校正孔外围包括三个均匀分布的对位孔。

26、再有，本申请综合考虑钻机精度等，将对位孔与校正图形之间的距离优化至0.1-0.15mm，优选0.1mm，在肉眼可见的范围内，不需借助工具即可得到高精度的二钻孔。

27、本申请双面板二钻孔专用校正图形设计方法，通过在一钻钻出类似于校正盘的校正孔，二钻时参照这些孔起到管控精度的目的，简化了工艺的同时，提供了一种可以肉眼观察记得得到高精度二钻孔的校正设计方法。

技术特征：

1.一种双面板二钻孔校正设计方法，其特征在于，所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，步骤s1中，所述对位图形设置于双面板的板面四周没有布线、且无导体图形的位置。

3.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，步骤s1中，所述对位图形由至少2行及2列大小、形状相同的对位孔组成，且每个对位孔的横向和纵向间距均相同。

4.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，步骤s1中，所述对位孔为圆形对位孔或多边形对位孔。

5.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，步骤s1中，所述对位图形是由至少2行及2列大小相同的圆形对位孔围成的矩形。

6.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，步骤s1中，所述对位图形是由2行及至少2列大小相同的圆形对位孔围成的矩形。

7.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，步骤s3中，所述校正孔为圆形。

8.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，所述校正孔设置于对位图形中相邻两行及相邻两列对位孔围成的区域。

9.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，所述校正孔的外围与相邻对位孔外围的最小距离为0.1～0.15mm。

10.根据权利要求1所述的双面板二钻孔校正方法，其特征在于，所述校正孔外围与相邻对位孔外围的最小距离为0.1mm。

技术总结
本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔；钻校正孔，观察校正孔与对位图形的间距，若校正孔与对位图形相切或相交，则重新调整双面板的位置，再次钻下一个校正孔，直至校正孔与对位图形无相切或相交，再根据第二钻孔设置的位置进行二钻孔，最后进行板面二次电镀。本申请通过设计对位图形和校正孔，观察专用对位图形与二钻校正孔的相对位置则可判断二钻孔精度，无需借助额外的工具，解决了板件由于粗化、沉铜、电镀等工艺产生涨缩而影响二钻孔精度。

技术研发人员：丁杨,刘晓阳,高锋,康莉,李依妮,闫慧荣,刘自新
受保护的技术使用者：无锡江南计算技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16