本发明涉及半导体材料,尤其涉及一种氮化钛基复合电极和顶发射oled器件及其制备方法。
背景技术:
1、硅基oled器件由于其基板材料的特殊性,可以更好地集成具有金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,cmos)驱动电路的芯片;并且,硅基oled器件以其集成度高、体积小和功耗低等优点,逐渐成为新型显示尤其是微显示领域的较佳选择。然而,传统硅基oled器件以si或薄层金属修饰的si作为直接电极,导致电极反射性能差、势垒过高和器件效率过低等问题严重影响其发展。
2、然而有研究表明,在顶发射硅基oled器件中常见的铝(al)、银(ag)电极虽具备高反射性,但并不能与cmos工艺良好兼容。氮化钛(tin)虽然能够与cmos工艺相兼容,但是反射率较低。此外,由于高反射电极导致的微腔效应,顶发射硅基oled器件的电致发光(el)谱会随着观察视角的不同而发生变化,微腔效应越强其变化越明显,这就是角度依赖性。在面板显示领域,角度依赖性导致的光谱偏移会带来严重的视觉色差,进而影响顶发射硅基oled器件的显示效果。
3、因此,亟需提供一种能够提高顶发射oled器件电流效率和出光强度的氮化钛基复合电极。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种能够提高顶发射oled器件电流效率和出光强度的氮化钛基复合电极。
2、为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
3、本发明提供了一种氮化钛基复合电极,包括自下而上依次设置的硅片、钛层和氮化钛层。
4、优选地,所述氮化钛基复合电极还包括设置于所述氮化钛层上表面的铝层。
5、优选地,所述硅片的上表面设置至少一个凹坑。
6、优选地,所述凹坑的直径为0.3~0.5μm,所述凹坑的深度为0.8~1.2μm。
7、优选地,所述相邻两个凹坑间的距离为0.6~1.0μm。
8、优选地,所述钛层的厚度为3~8nm。
9、优选地,所述氮化钛层的厚度为50~70nm。
10、优选地,所述铝层的厚度为100~150nm。
11、本发明还提供了一种顶发射oled器件,包括自下而上依次设置的氮化钛基复合电极、电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层、空穴注入层、阳极和覆盖层;所述氮化钛基复合电极为上述技术方案所述的氮化钛基复合电极。
12、本发明还提供了上述技术方案所述的顶发射oled器件的制备方法,包括以下步骤:
13、对氮化钛基复合电极的边缘进行绝缘化处理,得到预处理的复合电极;
14、在所述预处理的复合电极的铝层上依次沉积电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层、空穴注入层、阳极和覆盖层,得到顶发射oled器件。
15、本发明提供了一种氮化钛基复合电极,包括自下而上依次设置的硅片、钛层和氮化钛层。本发明在硅片表面依次设置钛层和氮化钛层,以其作为顶发射oled器件的基底,利用低反射率的氮化钛层消弱了顶发射oled器件中的微腔效应,进而致使顶发射oled器件的角度依赖性降低;并且,钛层和氮化钛层具有优良的导电性,且能够相互匹配增强顶发射oled器件的出光强度,降低顶发射oled器件的角度依赖性;将该复合电极用于顶发射oled器件的电极时,能够提高顶发射oled器件的电流效率和出光强度。实施例结果显示,本发明提供的氮化钛基复合电极用于制备的顶发射oled器件具有较高的亮度和电流效率。
1.一种氮化钛基复合电极,包括自下而上依次设置的硅片、钛层和氮化钛层。
2.根据权利要求1所述的氮化钛基复合电极,其特征在于,所述氮化钛基复合电极还包括设置于所述氮化钛层上表面的铝层。
3.根据权利要求2所述的氮化钛基复合电极,其特征在于,所述硅片的上表面设置至少一个凹坑。
4.根据权利要求3所述的氮化钛基复合电极,其特征在于,所述凹坑的直径为0.3~0.5μm,所述凹坑的深度为0.8~1.2μm。
5.根据权利要求4所述的氮化钛基复合电极,其特征在于,所述相邻两个凹坑间的距离为0.6~1.0μm。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的氮化钛基复合电极,其特征在于,所述钛层的厚度为3~8nm。
7.根据权利要求1~5任意一项所述的氮化钛基复合电极,其特征在于,所述氮化钛层的厚度为50~70nm。
8.根据权利要求2~5任意一项所述的氮化钛基复合电极,其特征在于,所述铝层的厚度为100~150nm。
9.一种顶发射oled器件,包括自下而上依次设置的氮化钛基复合电极、电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层、空穴注入层、阳极和覆盖层;所述氮化钛基复合电极为权利要求1~8任意一项所述的氮化钛基复合电极。
10.权利要求9所述的顶发射oled器件的制备方法,包括以下步骤: