一种单元器件、线路板、线路板切割方法和半导体激光器与流程

本发明涉及散热领域，具体涉及一种单元器件、线路板、线路板切割方法和半导体激光器。

背景技术：

1、热沉能够对电子元器件进行散热和/或导电；现有的热沉通常通过线路板的切割形成，而线路板通过在基板上沉积材料层制成，而在线路板沉积过程中需要通电电镀，因此各个单元器件之间通过金属引线电连接，这样整个线路板形成一个导电的整体。

2、现有的线路板切割通常采用机械切割或者激光表面切割；

3、机械切割通常采用砂轮切割，在遇到一些硬度较高的材料时，切割效率低，一片4英寸片，需要3~5小时，且会产生崩边，尺寸公差大，良率低。且对切割刀片磨损很大，无法进行大批量生产。

4、采用激光表面切割，直接将电镀引线和切割道内的线路板材料融化，导致切割边缘毛刺，产生的熔融残渣飞溅导致产品外观不良。

技术实现思路

1、（一）本发明所要解决的技术问题是：现有热沉采用切割线路板的方式成型，线路板切割工艺中通常采用机械切割或者激光表面切割，存在无法量产、产品良率低的问题。

2、（二）技术方案

3、为了解决上述技术问题，本发明一方面实施例提供了一种单元器件包括基体、导电单元、第一金属引线和第二金属引线；

4、所述基体具有相对的第一面和第二面，所述基体的第一面和第二面均分别连接有所述导电单元；

5、所述基体第一面的导电单元连接有至少一个所述第一金属引线，所述基体第二面的导电单元连接有至少一个所述第二金属引线；

6、所述第一金属引线沿第一方向设置，所述第二金属引线沿第二方向设置，所述第一方向与所述第二方向相互交叉。

7、本发明另一方面实施例还提供了一种线路板，包括本体，所述本体包括多个上述实施例所述的单元器件；多个所述单元器件沿第一方向和第二方向呈阵列状排布；

8、所述本体呈片状，多个基体的第一面形成所述本体的第一表面，多个所述基体的第二面形成所述本体的第二表面；沿第一方向所述单元器件之间通过第一金属引线电连接；沿第二方向所述单元器件之间通过第二金属引线电连接；

9、多个所述第一金属引线设于所述本体的第一表面，且沿第一方向设置；

10、多个所述第二金属引线设于所述本体的第二表面，且沿第二方向设置。

11、根据本发明的一个实施例，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

12、本发明又一方面实施例还提供了一种线路板切割方法，包括：

13、在线路板的第一表面沿第一方向进行激光隐形切割；和/或

14、在线路板相对的第二表面沿第二方向进行激光隐形切割；

15、所述第一方向与所述第二方向相互交叉。

16、根据本发明的一个实施例，所述线路板包括本体，所述本体具有相对的第一表面和第二表面；

17、所述本体包括多个所述单元器件，多个所述单元器件沿第一方向和第二方向呈阵列状排布；沿第一方向所述单元器件之间通过第一金属引线电连接；沿第二方向所述单元器件之间通过第二金属引线电连接；

18、多个所述第一金属引线设于所述本体的第一表面，且沿第一方向设置；

19、多个所述第二金属引线设于所述本体的第二表面，且沿第二方向设置；

20、在线路板的第一表面沿第一方向进行激光隐形切割时避让所述第一金属引线；

21、在线路板的第二表面沿第二方向进行激光隐形切割时避让所述第二金属引线。

22、根据本发明的一个实施例，所述第一方向与所述第二方向垂直。

23、根据本发明的一个实施例，在线路板的第一表面沿第一方向进行激光隐形切割包括；

24、通过激光器在线路板的基板内形成多个沿第一方向排布的穿孔；和/或

25、在线路板的第二表面沿第二方向进行激光隐形切割包括；

26、通过激光器在线路板的基板内形成多个沿第二方向排布的穿孔。

27、根据本发明的一个实施例，所述穿孔的深度与所述基板厚度的比值为：0.1-0.9。

28、本发明又一方面实施例还提供了一种半导体激光器，包括热沉：所述热沉使用上述任一实施例所述的单元器件。

29、根据本发明的一个实施例，所述单元器件包括至少一个正极和至少一个负极。

30、本发明的有益效果：本发明提供的单元器件包括基体，所述基体具有相对的第一面和第二面，所述基体的第一面和第二面均分别连接有所述导电单元；且基体的第一面连接至少一个第一金属引线，基体的第二面连接至少一个第二金属引线，且第一金属引线和第二金属引线的延伸方向相互交叉，由于第一金属引线和第二金属引线分别设于线路板的相对的两面，因此在将线路板切割成单元器件时，第一金属引线和第二金属引线不会影响激光隐形切割，即可以避让第一金属引线沿第一方向在线路板的第一表面进行激光隐形切割，在线路板的第二表面避让第二金属引线沿第二方向进行隐形切割，采用激光隐形切割，在线路板的正面和背面都不会观察到切割痕迹，外观良率更高，同时采用激光器相比于砂轮切割热沉，切割效率更高，产品的良品率更高。

技术特征：

1.一种单元器件，其特征在于，包括基体、导电单元、第一金属引线（12）和第二金属引线（13）；

2.一种线路板，其特征在于，包括本体，所述本体包括多个如权利要求1所述的单元器件（11）；多个所述单元器件（11）沿第一方向和第二方向呈阵列状排布；

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

4.一种线路板切割方法，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的线路板切割方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的线路板切割方法，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

7.根据权利要求4所述的线路板切割方法，其特征在于，在线路板（1）的第一表面沿第一方向进行激光隐形切割包括；

8.根据权利要求7所述的线路板切割方法，其特征在于，所述穿孔（14）的深度与所述基板的厚度比值为：0.1-0.9。

9.一种半导体激光器，其特征在于，包括热沉，所述热沉使用如权利要求1所述的单元器件（11）。

10.根据权利要求9所述的半导体激光器，其特征在于，所述单元器件（11）包括至少一个正极（111）和至少一个负极（112）。

技术总结
本发明涉及激光器技术领域，具体涉及一种单元器件、线路板、线路板切割方法和半导体激光器。本发明提供的单元器件包括基体，所述基体具有相对的第一面和第二面，由于第一金属引线和第二金属引线分别设于线路板的相对的两面，因此在将线路板切割成单元器件时，第一金属引线和第二金属引线不会影响激光隐形切割，即可以避让第一金属引线沿第一方向在线路板的第一表面进行激光隐形切割，在线路板的第二表面避让第二金属引线沿第二方向进行隐形切割，采用激光隐形切割，在线路板的正面和背面都不会观察到切割痕迹，外观良率更高，同时采用激光器相比于砂轮切割热沉，切割效率更高，产品的良品率更高。

技术研发人员：陈家洛,赵卫东,张艳春
受保护的技术使用者：度亘核芯光电技术（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15