MicroOLED的制造方法及MicroOLED显示装置与流程

本发明属于半导体，具体地说，本发明涉及一种micro oled的制造方法及micro oled显示装置。

背景技术：

1、硅基micro oled显示器件生产制作过程中，主要包括前端的阳极工艺，pdl工艺，oled+tfe封装工艺，彩膜工艺，pad open工艺以及后段模组段的贴片，切割，裂片，bonding工艺。

2、pad open工艺通常采用干法刻蚀的方式，去除pad区域覆盖的膜层，然而生产过程中，工艺膜层的层层叠加，导致干法刻蚀去除pad表面覆盖膜层时，需要金属刻蚀和介子刻蚀切换使用，且膜层厚度相对较厚，导致工艺时间长，甚至需要多次的光刻工艺配合干法刻蚀实现pad区域所覆盖膜层的去除。

3、因此，现有的pad open工艺时间长，干法刻蚀金属介子膜层交替，多次光刻配合：此工艺在生产过程中，前段工艺pad open时，pad区域所覆盖膜层厚，且包含金属和介子膜层的交替叠加，干法刻蚀过程中，需要金属刻蚀和介子刻蚀工艺互相切换使用，且需2次光刻或多次光刻配合，导致刻蚀设备产能低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种micro oled的制造方法，目的是缩短工艺时间，提升产能。

2、为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：micro oled的制造方法，包括步骤：

3、进行阳极结构的制作；

4、进行介质层的制作；

5、进行有机发光层和封装层的制作；

6、进行第一平坦层的制作；

7、进行彩膜rgb的制作；

8、进行第二平坦层的制作；

9、在第二平坦层上贴合玻璃盖板；

10、露出pad；

11、进行切割；

12、进行裂片；以及

13、进行电路板的键合。

14、所述露出pad包括：

15、将基板从卡匣传送至工件台上；

16、通过基板上的mark坐标对基板进行定位并利用激光将pad区上的膜层去除；

17、将基板传送至清洗单元进行表面清洁；以及

18、再将基板传回至卡匣中。

19、所述进行阳极结构的制作时，使用pvd工艺沉积金属膜层，然后通过光刻工艺实现图像转移，再采用干刻或湿法刻蚀工艺实现金属阳极图案。

20、所述进行介质层的制作时，使用cvd设备沉积介质膜层，然后通过光刻工艺实现图像转移，再采用干刻或湿法刻蚀工艺实现pdl膜层。

21、所述进行有机发光层和封装层的制作时，首先蒸镀有机发光层，然后在有机发光层上制备封装层。

22、所述进行第一平坦层的制作时，通过使用涂胶显影机和曝光机进行第一平坦层的制作。

23、所述进行彩膜rgb的制作时，通过使用涂胶显影机和曝光机进行彩膜rgb的制作。

24、所述在第二平坦层上贴合玻璃盖板时，通过使用贴合机台将玻璃盖板贴合在第二平坦层上。

25、本发明还提供了一种micro oled显示装置，所述micro oled使用上述的microoled的制造方法制造得到。

26、本发明的micro oled的制造方法，贴片后再进行激光开pad，通过采用新的工艺流程和使用激光开pad的方式，使用激光开pad取代干法刻蚀开pad工艺，将pad金属上面的其它膜层全部去除，缩短工艺时间，提升产能；采用新的工艺流程，改善激光开pad工艺过程中的产品污染。

技术特征：

1.micro oled的制造方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的micro oled的制造方法，其特征在于，所述露出pad包括：

3.根据权利要求1所述的micro oled的制造方法，其特征在于，所述进行阳极结构的制作时，使用pvd工艺沉积金属膜层，然后通过光刻工艺实现图像转移，再采用干刻或湿法刻蚀工艺实现金属阳极图案。

4.根据权利要求1至3任一所述的micro oled的制造方法，其特征在于，所述进行介质层的制作时，使用cvd设备沉积介质膜层，然后通过光刻工艺实现图像转移，再采用干刻或湿法刻蚀工艺实现pdl膜层。

5.根据权利要求1至3任一所述的micro oled的制造方法，其特征在于，所述进行有机发光层和封装层的制作时，首先蒸镀有机发光层，然后在有机发光层上制备封装层。

6.根据权利要求1至3任一所述的micro oled的制造方法，其特征在于，所述进行第一平坦层的制作时，通过使用涂胶显影机和曝光机进行第一平坦层的制作。

7.根据权利要求1至3任一所述的micro oled的制造方法，其特征在于，所述进行彩膜rgb的制作时，通过使用涂胶显影机和曝光机进行彩膜rgb的制作。

8.根据权利要求1至3任一所述的micro oled的制造方法，其特征在于，所述在第二平坦层上贴合玻璃盖板时，通过使用贴合机台将玻璃盖板贴合在第二平坦层上。

9.micro oled显示装置，其特征在于，所述micro oled使用权利要求1至8任一所述的micro oled的制造方法制造得到。

技术总结
本发明公开了一种Micro OLED的制造方法，包括步骤：进行阳极结构的制作；进行介质层的制作；进行有机发光层和封装层的制作；进行第一平坦层的制作；进行彩膜RGB的制作；进行第二平坦层的制作；在第二平坦层上贴合玻璃盖板；露出Pad；进行切割；进行裂片；以及进行电路板的键合。本发明的Micro OLED的制造方法，通过采用新的工艺流程和使用激光开Pad的方式，使用激光开Pad取代干法刻蚀开Pad工艺，缩短工艺时间，提升产能；采用新的工艺流程，改善激光开Pad工艺过程中的产品污染。本发明还发明了一种Micro OLED显示装置。

技术研发人员：由振琪,叶成,刘晓佳
受保护的技术使用者：安徽熙泰智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6