一种带立体电路的注塑件及其制作方法与流程

本发明涉及立体电路，具体涉及一种带立体电路的注塑件及其制作方法。

背景技术：

1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuitboard)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft andhard combinationplate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

2、现有技术中，为了使基站天线、路由器等产品更薄、更轻量化，将产品的壳体与立体电路结合，省去传统电路板，替代原有的天线、弱电电路板；然而，壳体与立体电路多采用胶粘剂贴合固定，或采用铝银浆涂刷工艺制作，成本高，粘结效果差导致两者容易分离、性能稳定性差。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种带立体电路的注塑件。

2、本发明的另一目的在于提供一种带立体电路的注塑件的制备方法，该制备方法操作简单，控制方便，生产效率高，生产成本低，可用于大规模生产。

3、本发明的目的通过下述技术方案实现：一种带立体电路的注塑件，包括热塑性绝缘膜、贴合于热塑性绝缘膜一面的电路层、以及与热塑性绝缘膜一体注塑成型的注塑结构体，所述热塑性绝缘膜和电路层均呈立体结构。

4、优选的，所述热塑性绝缘膜为tpi膜、pet膜或pc膜。

5、优选的，所述电路层为蚀刻导电金属电路层。

6、优选的，所述电路层为蚀刻实心铜电路层或蚀刻实心铝电路层。

7、优选的，所述热塑性绝缘膜的厚度为30-100μm；所述电路层的厚度为10-80μm。

8、优选的，所述热塑性绝缘膜和电路层之间粘接有胶粘剂层。

9、优选的，所述注塑件还包括贴合于所述电路层远离热塑性绝缘膜一面的保护膜。

10、优选的，所述保护膜为pet膜、pc膜或tpi膜。

11、本发明的另一目的通过下述技术方案实现：上述的带立体电路的注塑件的制备方法，包括如下步骤：

12、(s1)、取热塑性绝缘膜，在热塑性绝缘膜的一面施胶贴合导电金属箔，经蚀刻处理后，得到具有电路层的热塑性绝缘膜；

13、(s2)、将具有电路层的热塑性绝缘膜经热压呈立体结构，再放入注塑模具中与注塑母粒一体注塑成型，得到带立体电路的注塑件。

14、优选的，所述注塑母粒为pc母粒、abs母粒、pp母粒和pet母粒中的至少一种。

15、本发明的有益效果在于：本发明的带立体电路的注塑件，采用热塑性绝缘膜、贴合于热塑性绝缘膜一面的电路层，且热塑性绝缘膜和电路层均呈立体结构，其与注塑模具的一面相适配并抵靠，在注塑模具注塑成型后，注塑结构体与热塑性绝缘膜呈一体化，无需在注塑结构体与热塑性绝缘膜之间通过胶粘剂粘结，且结合效果更好，稳定性更高，产品更薄更轻量化，且成本更低，特别适用于基站天线、路由器、弱电电路板等产品。

16、本发明的制备方法操作简单，控制方便，生产效率高，生产成本低，可用于大规模生产。

技术特征：

1.一种带立体电路的注塑件，其特征在于：包括热塑性绝缘膜、贴合于热塑性绝缘膜一面的电路层、以及与热塑性绝缘膜一体注塑成型的注塑结构体，所述热塑性绝缘膜和电路层均呈立体结构。

2.根据权利要求1所述的一种带立体电路的注塑件，其特征在于：所述热塑性绝缘膜为tpi膜、pet膜或pc膜。

3.根据权利要求1所述的一种带立体电路的注塑件，其特征在于：所述电路层为蚀刻导电金属电路层。

4.根据权利要求3所述的一种带立体电路的注塑件，其特征在于：所述电路层为蚀刻实心铜电路层或蚀刻实心铝电路层。

5.根据权利要求1所述的一种带立体电路的注塑件，其特征在于：所述热塑性绝缘膜的厚度为30-100μm；所述电路层的厚度为10-80μm。

6.根据权利要求1所述的一种带立体电路的注塑件，其特征在于：所述热塑性绝缘膜和电路层之间粘接有胶粘剂层。

7.根据权利要求1所述的一种带立体电路的注塑件，其特征在于：所述注塑件还包括贴合于所述电路层远离热塑性绝缘膜一面的保护膜。

8.根据权利要求7所述的一种带立体电路的注塑件，其特征在于：所述保护膜为pet膜、pc膜或tpi膜。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述的带立体电路的注塑件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

10.根据权利要求9所述的一种带立体电路的注塑件的制备方法，其特征在于：所述注塑母粒为pc母粒、abs母粒、pp母粒和pet母粒中的至少一种。

技术总结
本发明涉及立体电路技术领域，具体涉及一种带立体电路的注塑件及其制作方法，该带立体电路的注塑件采用热塑性绝缘膜、贴合于热塑性绝缘膜一面的电路层，且热塑性绝缘膜和电路层均呈立体结构，其与注塑模具的一面相适配并抵靠，在注塑模具注塑成型后，注塑结构体与热塑性绝缘膜呈一体化，无需在注塑结构体与热塑性绝缘膜之间通过胶粘剂粘结，且结合效果更好，稳定性更高，产品更薄更轻量化，且成本更低，特别适用于基站天线、路由器、弱电电路板等产品。

技术研发人员：孙江龙,奉柳山
受保护的技术使用者：东莞锐津科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15