一种显示面板和显示装置的制作方法

本发明实施例涉及显示，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术：

1、现有技术中，在切割形成显示面板时，切割产生的应力会导致显示面板中靠近切割位置的膜层崩缺，伤及位于封装区域的封装结构，从而降低了显示面板的切割良率，且在高温高湿环境或者静电释放击伤时，引发封装区域封装失效的问题，影响了显示面板的可靠性。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种显示面板和显示装置，通过在显示面板的封装保护区域设置至少一层金属阻挡层，至少一层金属阻挡层围绕封装区域，进而在切割形成显示面板时，通过至少一层金属阻挡层阻挡切割所形成的应力，提高切割良率。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括显示区域、封装区域和封装保护区域，所述封装区域围绕显示区域，所述封装保护区域围绕所述封装区域；

3、所述显示面板还包括：

4、衬底；

5、封装层，位于所述衬底一侧且位于所述封装区域；

6、至少一层金属阻挡层，位于所述封装保护区域；至少一层所述金属阻挡层围绕所述封装层。

7、第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括第一方面所述的显示面板。

8、本发明提供的显示面板通过在封装保护区域设置至少一层金属阻挡层，封装保护区域围绕封装区域，封装区域围绕显示区域，即封装保护区域位于显示装置的最外侧，封装保护区域中的至少一层金属阻挡层围绕封装区域的封装层，进而在切割形成显示面板时，通过位于封装保护区域中的至少一层金属阻挡层阻挡切割所产生的应力，避免切割所产生的应力延伸到封装区域，从而崩缺伤及到封装区域，提高了显示面板的切割良率，提升了显示面板的可靠性。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区域、封装区域和封装保护区域，所述封装区域围绕显示区域，所述封装保护区域围绕所述封装区域；

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装金属层，所述封装金属层位于所述衬底所在膜层与所述封装层所在膜层之间，且沿所述显示面板的厚度方向，所述封装金属层与所述封装层至少部分交叠。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，至少一层所述金属阻挡层与所述封装金属层同层设置。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述金属阻挡层与所述封装金属层通过连接结构相互连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装金属层、所述连接结构和至少一层所述金属阻挡层同层设置且为一体结构。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，至少一层所述金属阻挡层包括多个金属阻挡层分部；

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括至少两层所述金属阻挡层，至少两层所述金属阻挡层异层设置；

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述封装保护区域，且位于所述衬底所在膜层与所述封装层所在膜层之间的至少一层无机阻挡层；

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述无机阻挡层包括位于所述封装区域的第一无机阻挡层分部以及位于所述封装保护区的第二无机阻挡层分部；

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装金属层，所述封装金属层位于所述衬底所在膜层与所述封装层所在膜层之间，且沿所述显示面板的厚度方向，所述封装金属层与所述封装层至少部分交叠；

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述显示区域的驱动电路层，所述驱动电路层位于所述封装层靠近所述衬底的一侧；

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层还包括位于所述衬底所在膜层与所述有源层所在膜层之间的缓冲层，位于所述有源层所在膜层与所述第一金属层所在膜层之间的栅极绝缘层，位于所述第一金属层所在膜层与所述第三金属层所在膜层之间的第一层间绝缘层和第二层间绝缘层；

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿第一方向，所述金属阻挡层具有第一宽度l1，所述金属阻挡层距离所述显示面板的边界具有第一最小距离d1；沿所述显示面板的厚度方向，所述金属阻挡层具有第一高度h1；所述第一方向与所述封装区域指向所述封装保护区域的方向平行；

14.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，沿第一方向，所述开口具有第二宽度l2，所述开口在所述衬底所在平面上的正投影与所述金属阻挡层在所述衬底所在平面上的正投影之间具有第二最小距离d2，所述开口在所述衬底所在平面上的正投影与所述封装层在所述衬底所在平面上的正投影之间具有第三最小距离d3；所述第一方向与所述封装区域指向所述封装保护区域的方向平行；

15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的显示面板。

技术总结
本发明实施例公开了一种显示面板和显示装置，显示面板包括显示区域、封装区域和封装保护区域。其中，封装区域围绕显示区域，封装保护区域围绕封装区域。显示面板还包括位于衬底一侧且位于封装区域的封装层，以及位于封装保护区域的至少一层金属阻挡层，至少一层金属阻挡层围绕封装层，上述技术方案中，通过在显示面板的封装保护区域设置至少一层金属阻挡层，封装保护区域位于显示面板的最外侧，至少一层金属阻挡层围绕封装区域，进而在切割形成显示面板时，通过至少一层金属阻挡层阻挡切割所产生的应力，提高了显示面板的切割良率，提升了显示面板的可靠性。

技术研发人员：高转,张鹏
受保护的技术使用者：武汉天马微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16