一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板与流程

本发明涉及印制电路板，尤其涉及一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板。

背景技术：

1、在电子产品行业，电子元器件的设计趋向于高精度、高密度、体积小等方面发展，故对承接它的载体印制电路板(pcb)有更高的要求，二阶、三阶及高阶高密度互连(hdi)印制电路板的盲孔填孔多使用电镀填铜工艺。

2、在盲孔填孔的电镀填铜过程中，经常会出现电镀凹陷和填孔空洞等缺陷，影响产品的电性能及表观。

3、因此，亟需一种印制电路板的盲孔填孔方法，在印制电路板的盲孔填孔过程中，来提高盲孔填孔的质量，进而提升印制电路板的电性能以及表观。

技术实现思路

1、本发明提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板，以提高盲孔填孔的质量，进而提升印制电路板的电性能以及表观。

2、根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法，印制电路板包括盲孔，其特征在于，包括：

3、对盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层；

4、对盲孔进行停滞电镀处理；

5、对盲孔进行第二阶段电镀工艺，以形成第二电镀层，第二电镀层的厚度大于第一电镀层的厚度；

6、盲孔在第一阶段电镀工艺、停滞电镀处理以及第二阶段电镀工艺过程中，处于同一电镀环境内，电镀环境包括电镀槽、电镀槽内的电镀液以及整流机输入的电流密度。

7、根据本发明的另一方面，提供了一种印制电路板，印制电路板包括盲孔，盲孔填孔方法包括上述第一方面提供的一种印制电路板的盲孔填孔方法。

8、本发明的技术方案，提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法，该方法包括：对盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层，第一电镀层起到了对盲孔孔壁质量的进行修复的效果，避免出现电镀凹陷等缺陷；对盲孔进行停滞电镀处理，在第一阶段电镀完成后，电解液中的铜离子会分散开来，便于在断电后的第二阶段重新起镀，对孔口和孔底的沉积速率重新分布，使填孔过程按照“孔底上移”的方式进行填充，解决空洞的产生；对盲孔进行第二阶段电镀工艺，以形成第二电镀层，第二电镀层的厚度大于第一电镀层的厚度，在对盲孔进行停滞电镀处理后，开始对盲孔进行第二阶段电镀，此阶段属于重新起镀，对光剂组分重新吸收，通过这种断电重新起镀的方式可以改善盲孔孔口及孔底沉铜速率的差异，使盲孔填孔方式按照“孔底上移”进行，避免出现填孔空洞等缺陷；盲孔在第一阶段电镀工艺、停滞电镀处理以及第二阶段电镀工艺过程中，处于同一电镀环境内，电镀环境包括电镀槽、电镀槽内的电镀液以及整流机输入的电流密度，每一阶段的电镀均在同一电镀槽内的同一电镀液中进行，且每一阶段整流机输入的电流密度相同，不需要对整流机输入的电流密度进行更改。所以印制电路板盲孔的整个电镀过程高效且成本低。本实施例的技术方案，优化了填孔电镀过程，通过形成第一阶段闪镀的过程修复盲孔孔壁质量、中途关闭整流机、断电后的第二阶段重新起镀，对孔口和孔底的沉积速率重新分布，使填孔过程按照“孔底上移”的方式进行填充，解决空洞的产生。同时整个电镀工艺在同一电镀环境内进行且每一阶段整流机输入的电流密度相同，具有效率高且成本低的优点。综上，上述技术方案提高了盲孔填孔的质量，进而提升了印制电路板的电性能以及表观，并且具有效率高且成本低的优点。

9、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种印制电路板的盲孔填孔方法，所述印制电路板包括盲孔，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，对所述盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层包括：

5.根据权利要求4所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，所述第一电流系数大于或等于1.0，且小于或等于1.2。

6.根据权利要求4所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，所述第二电流系数大于或等于0.8，且小于或等于1.0。

7.根据权利要求1-3任一所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，所述第一阶段电镀工艺的时间为预设电镀时间的10％-15％，所述预设电镀时间为所述第一阶段电镀工艺的时间、所述停滞电镀处理的时间以及所述第二阶段电镀工艺的时间的总和。

8.根据权利要求1-3任一所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，停滞电镀处理的时间为预设电镀时间的3％-5％，所述预设电镀时间为所述第一阶段电镀工艺的时间、所述停滞电镀处理的时间以及所述第二阶段电镀工艺的时间的总和。

9.根据权利要求1-3任一所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，所述第二阶段电镀工艺的时间为预设电镀时间的80％-85％，所述预设电镀时间为所述第一阶段电镀工艺的时间、所述停滞电镀处理的时间以及所述第二阶段电镀工艺的时间的总和。

10.一种印制电路板，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板，印制电路板包括盲孔。首先对盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层；接着对盲孔进行停滞电镀处理；最后对盲孔进行第二阶段电镀工艺，以形成第二电镀层，第二电镀层的厚度大于第一电镀层的厚度；盲孔在第一阶段电镀工艺、停滞电镀处理以及第二阶段电镀工艺过程中，处于同一电镀环境内，电镀环境包括电镀槽、电镀槽内的电镀液以及整流机输入的电流密度。本发明实施例提供的技术方案提高了盲孔填孔的质量，进而提升了印制电路板的电性能以及表观。

技术研发人员：黄军立,谢明运,王景贵
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16