一种埋电阻制作方法以及印刷电路板与流程

本申请涉及印刷电路板，尤其是一种埋电阻制作方法以及印刷电路板。

背景技术：

1、现有技术中，通常可以通过在线路板涂布一层薄的感光保护胶，然后对感光保护胶进行开窗后填充碳油形成电阻。但是，感光保护胶在贴合时容易产生凸起导致保护胶不平整，进而影响电阻的精度，而且感光胶需要通过碱性溶液去除，而且其反应条件不稳定，容易造成电路的损伤导致品质下降。因此，相关技术中仍存在需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种埋电阻制作方法，该方法可以提高pcb的成品率。

3、为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：一种埋电阻制作方法，包括以下步骤：在芯板上蚀刻形成埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖微粘膜；采用物理工艺去除部分所述微粘膜，以形成填充槽并使所述连接焊盘的一部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽，所述碳油的最大高度与所述微粘膜的最大高度相同；采用物理工艺将所述微粘膜的剩余部分去除，得到埋电阻。

4、另外，根据本发明中上述实施例的一种埋电阻制作的方法，还可以有以下附加的技术特征：

5、进一步地，本申请实施例中，所述在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘这一步骤，具体包括：在芯板上覆盖干膜；对所述干膜进行曝光以及显影工艺，以获得具有预设图形的抗蚀层；用酸性蚀刻液蚀刻未被所述抗蚀层覆盖的电阻层，以获得埋电阻的连接焊盘。

6、进一步地，本申请实施例中，所述在所述连接焊盘上覆盖微粘膜这一步骤，具体包括提供一微粘膜；将所述微粘膜在100-130℃下压合88-92秒，使连接焊盘上覆盖微粘膜。

7、进一步地，本申请实施例中，所述采用物理工艺去除部分所述微粘膜，以形成填充槽并使所述连接焊盘的一部分外露于所述填充槽这一步骤，具体包括：

8、采用激光镭射去除部分所述微粘膜，以形成填充槽并使所述连接焊盘的一部分外露于所述填充槽。

9、进一步地，本申请实施例中，所述采用物理工艺将所述微粘膜的剩余部分去除，得到埋电阻这一步骤，包括采用撕膜机将所述微粘膜的剩余部分去除，得到埋电阻。

10、此外，本申请还提供一种印刷电路板，至少包括一个通过如上述任一项所述一种埋电阻制作方法制作得到的埋电阻。

11、本申请的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到：

12、本申请可以通过微粘膜以及物理工艺在芯板上设置填充槽，然后将碳油填充至整个填充槽，最后通过物理工艺将微粘膜完全去除可以得到埋电阻，该方法可以改善感光胶凸起影响电阻的精度的缺陷，还可以改善使用碱性溶液化学去除感光胶时造成的电路品质下降的缺陷。

技术特征：

1.一种埋电阻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘这一步骤，具体包括：

3.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述在所述连接焊盘上覆盖微粘膜这一步骤，具体包括：

4.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述采用物理工艺去除部分所述微粘膜，以形成填充槽并使所述连接焊盘的一部分外露于所述填充槽这一步骤，具体包括：

5.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽这一步骤，具体包括：

6.根据权利要求1所述一种埋电阻制作方法，其特征在于，所述采用物理工艺将所述微粘膜的剩余部分去除，得到埋电阻这一步骤，包括采用撕膜机将所述微粘膜的剩余部分去除，得到埋电阻。

7.一种印刷电路板，其特征在于，至少包括一个通过如权利要求1-6任一项所述一种埋电阻制作方法制作得到的埋电阻。

技术总结
本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻形成埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖微粘膜；采用物理工艺去除部分所述微粘膜，以形成填充槽并使所述连接焊盘的一部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽，所述碳油的最大高度与所述微粘膜的最大高度相同；采用物理工艺将所述微粘膜的剩余部分去除，得到埋电阻。本方法可以改善感光胶凸起影响电阻的精度的缺陷，还可以改善使用碱性溶液化学去除感光胶时造成的电路品质下降的缺陷。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域。

技术研发人员：曾新华,张宏图,岑文峰
受保护的技术使用者：东山精密新加坡有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15