一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法与流程

本发明属于线性恒流驱动芯片，具体涉及一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法。

背景技术：

1、led线性恒流驱动芯片是用于控制和驱动led灯的关键元件。它能实现对led的恒定电流控制，确保led的亮度和光束质量的稳定性。

2、现有技术中，线性恒流驱动芯片一般基于标准的硅基芯片封测工艺生产，当这种线性恒流驱动芯片应用于led照明产品时，在温度、功耗、热损耗等方面往往性能不足。因此有的产品采用定制的异形封装结构生产制备，在一定程度上提高了芯片的性能，但是定制方案也带来了成本的上升。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中线性恒流驱动芯片基于标准硅基芯片封测工艺生产的性能不足或基于定制的异形封装结构生产成本过高的缺陷，从而提供一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法。

2、一种线性恒流驱动芯片的封装结构，包括基板、裸晶和电极；所述裸晶内形成有线性恒流驱动电路，所述裸晶固定于所述基板上侧中部；所述电极包括分别固定于所述基板上侧的第一电极和第二电极，所述第一电极与所述线性恒流驱动电路的接地电连接，所述第二电极与所述线性恒流驱动电路的漏端电连接。

3、进一步的，所述第一电极和所述第二电极分别固定于所述基板上侧的前部和后部。

4、进一步的，所述基板的左右两侧分别与导电体固定形成引脚，并分别与所述第一电极和第二电极电连接。

5、进一步的，所述第一电极与所述第二电极分别通过导电银浆与所述线性恒流驱动电路电连接。

6、进一步的，所述基板上侧还固定有第三电极，所述第三电极与所述线性恒流驱动电路的电流感测端电连接，并经过电流感测电阻与所述第一电极电连接。

7、进一步的，还包括保护层，所述保护层固定于所述基板上侧，并覆盖所述裸晶。

8、进一步的，所述线性恒流驱动电路包括参考高压供电模块、恒流模块、基准电压模块和mos管；所述mos管的漏极连接所述线性恒流驱动电路的漏端；所述高压供电模块连接所述mos管的漏端，输出内部供电；所述mos的源极经过一个基准电阻接地，所述基准电阻上形成检测电压；所述恒流模块连接所述基准电阻和所述基准电压模块，并连接所述mos管的栅极，用于控制所述mos管的导通状态。

9、进一步的，所述线性恒流驱动电路还包括过温调节模块，所述过温调节模块与所述参考电压基准电压模块电连接，用于检测所述线性恒流驱动电路的温度，并调节所述基准电压模块的输出。

10、进一步的，所述线性恒流驱动电路还包括线性电压补偿模块，所述线性电压补偿模块与所述参考电压基准电压模块电连接，并连接所述线性恒流驱动电路的漏端，用于获取所述漏端的输入电压，并调节所述基准电压模块的输出。

11、一种如上述线性恒流驱动芯片的封装结构的制备方法，包括以下步骤：

12、步骤s1：在所述基板上侧印刷电极；

13、步骤s2：在所述基板上侧固定裸晶，并使所述裸晶与所述电极电连接；

14、步骤s3：切割所述基板，形成多个线性恒流驱动芯片的封装结构，每个所述线性恒流驱动芯片的封装结构包括一个裸晶。

15、进一步的，还包括以下步骤：在所述基板上侧印刷保护层，所述保护层覆盖所述裸晶，并在所述保护层上侧设置标识。

16、有益效果：

17、1.本发明通过厚膜封装工艺，将线性恒流驱动电路集成于裸晶上，并直接固定于基板上，通过基板上的电极完成电连接，减少了分立的外围器件的设置，成熟的厚膜封装工艺有效降低了生产成本，提高了产量；并且裸晶直接固定于基板上侧，使得芯片具有更好的绝缘性、更好的导热性以及更大的载电流能力和更低的热阻，从而大大提高了线性恒流驱动芯片的性能。

18、2.本发明通过将电极与基板左右两侧的导电体电连接，在使用时，能够直接通过导电体与电路板上的焊盘焊接，便于安装实用；通过保护层的设置，减少了裸晶的暴露风险，能够避免裸晶短路以及受到物理损伤，增加了芯片的可靠性。

19、3.本发明通过设置电流感测端，能够根据需要调节芯片的电流输出，使用更加灵活；通过过温调节模块的设置，在过温时能够对芯片电路进行有效保护，进一步提高了电路的稳定性；通过线性电压补偿模块的设置，能够实现更好的输入电压变化下输出电流的现行调整率。

技术特征：

1.一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，包括基板（1）、裸晶（2）和电极；所述裸晶（2）内形成有线性恒流驱动电路，所述裸晶（2）固定于所述基板（1）上侧中部；所述电极包括分别固定于所述基板（1）上侧的第一电极（31）和第二电极（32），所述第一电极（31）与所述线性恒流驱动电路的接地端电连接，所述第二电极（32）与所述线性恒流驱动电路的漏端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述第一电极（31）和所述第二电极（32）分别固定于所述基板（1）上侧的前部和后部。

3.根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述基板（1）的左右两侧分别与导电体固定形成引脚（5），并分别与所述第一电极（31）和第二电极（32）电连接。

4.根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述第一电极（31）与所述第二电极（32）分别通过导电银浆与所述线性恒流驱动电路电连接。

5.根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述基板（1）上侧还固定有第三电极（33），所述第三电极（33）与所述线性恒流驱动电路的电流感测端电连接，并经过电流感测电阻（4）与所述第一电极（31）电连接。

6.根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，还包括保护层，所述保护层固定于所述基板（1）上侧，并覆盖所述裸晶（2）。

7.根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述线性恒流驱动电路包括参考高压供电模块、恒流模块、基准电压模块和mos管；所述mos管的漏极连接所述线性恒流驱动电路的漏端；所述高压供电模块连接所述mos管的漏端，输出内部供电；所述mos的源极经过一个基准电阻接地，所述基准电阻上形成检测电压；所述恒流模块连接所述基准电阻和所述基准电压模块，并连接所述mos管的栅极，用于控制所述mos管的导通状态。

8.根据权利要求7所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述线性恒流驱动电路还包括过温调节模块，所述过温调节模块与所述基准电压模块电连接，用于检测所述线性恒流驱动电路的温度，并调节所述基准电压模块的输出。

9.根据权利要求7所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述线性恒流驱动电路还包括线性电压补偿模块，所述线性电压补偿模块与所述基准电压模块电连接，并连接所述线性恒流驱动电路的漏端，用于获取所述漏端的输入电压，并调节所述基准电压模块的输出。

10.一种如权利要求1～9任一项所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

11.根据权利要求10所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述基板（1）上侧印刷保护层，所述保护层覆盖所述裸晶（2），并在所述保护层上侧设置标识。

技术总结
本发明属于线性恒流驱动芯片技术领域，具体涉及一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法。种线性恒流驱动芯片的封装结构，包括基板、裸晶和电极，通过厚膜封装工艺，将线性恒流驱动电路集成于裸晶上，并直接固定于基板上，通过基板上的电极完成电连接，减少了分立的外围器件的设置，成熟的厚膜封装工艺有效降低了生产成本，提高了产量；并且裸晶直接固定于基板上侧，使得芯片具有更好的绝缘性、更好的导热性以及更大的载电流能力和更低的热阻，从而大大提高了线性恒流驱动芯片的性能。

技术研发人员：彭国允,殷保华,孙建飞
受保护的技术使用者：深圳市暗能量电源有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16