公开在此涉及一种改善沉积精度的掩模组件和掩模组件制造方法。
背景技术:
1、显示器可以通过各种工艺制造。例如,在制造显示器时,可以使用沉积工艺。在用于制造显示器的沉积工艺中,可以使用与基底紧密接触以沉积有机材料的精细金属掩模(fmm)。然而,掩模不限于此,并且可以在用于制造显示器的沉积工艺中使用单元单位掩模。
2、将理解的是,该背景技术部分部分地意图提供用于理解技术的有用背景。然而,该背景技术部分还可以包括不是相关领域技术人员在在此公开的主题的对应的有效提交日期之前已知或理解的内容的部分的想法、构思或认识。
技术实现思路
1、公开提供了一种具有改善的沉积精度的掩模组件。
2、公开还提供了一种用于制造具有改善的沉积精度的掩模组件的掩模组件制造方法。
3、通过公开将实现的技术目的不限于在此描述的技术目的,并且本领域技术人员从公开的描述中将清楚地理解在此未提及的其它技术目的。
4、公开的实施例提供了一种掩模组件制造方法,所述方法包括以下步骤:准备掩模片和框架;将掩模片拉伸并固定到框架;将单位掩模固定在掩模片上;以及在将单位掩模固定在掩模片上之后,通过去除掩模片的与单位掩模叠置的叠置部分来形成开口。
5、在实施例中,单位掩模可以包括:单元区域,包括多个沉积开口;以及保持区域,与单元区域相邻,并且掩模片的开口可以与单元区域叠置。
6、在实施例中,掩模组件制造方法还可以包括在掩模片中形成与单元区域叠置的预备开口,并且预备开口的尺寸可以小于开口的尺寸。
7、在实施例中,掩模组件制造方法还可以包括通过去除掩模片的与单元区域叠置的第一部分的上表面的一部分来形成凹槽,并且凹槽的深度可以小于掩模片的与第一部分相邻的第二部分的厚度。
8、在实施例中,形成开口的步骤可以包括去除掩模片的与凹槽叠置的部分。
9、在实施例中,掩模组件制造方法还可以包括沿着掩模片的叠置部分的外线形成彼此分开布置的多个孔,并且多个孔可以均从掩模片的上表面朝向掩模片的下表面穿透掩模片。
10、在实施例中,掩模组件制造方法还可以包括沿着掩模片的叠置部分的外线形成彼此分开布置的多个凹槽,并且多个凹槽中的每个的深度均可以小于掩模片的厚度。
11、在实施例中,掩模组件制造方法还可以包括沿着掩模片的叠置部分的外线形成凹槽,并且凹槽的深度可以小于掩模片的厚度。
12、在实施例中,在平面上,凹槽可以具有闭合曲线形状。
13、在实施例中,形成开口的步骤可以包括通过用激光照射掩模片的下表面来形成多个开口。
14、在实施例中,形成多个开口的步骤还可以包括:形成第一开口;以及形成在一方向上与第一开口间隔开的第二开口。
15、在实施例中,形成多个开口的步骤还可以包括:在掩模片的边缘上形成第一开口;以及在形成第一开口之后,形成与掩模片的中心部分相邻的第二开口。
16、在公开的实施例中,掩模组件包括:框架,包括框架开口;掩模片,覆盖框架开口,并且包括开口;以及多个单位掩模,均包括:单元区域,与开口叠置;以及保持区域,与单元区域相邻,并且通过多个焊接点与掩模片结合,并且掩模片的限定开口的内表面包括至少一个突起。
17、在实施例中,至少一个突起可以包括多个突起,并且在平面上,多个突起可以沿着内表面彼此间隔开。
18、在公开的实施例中,掩模组件包括:框架,包括框架开口;掩模片,覆盖框架开口;以及多个单位掩模,均包括:单元区域,包括多个沉积开口;以及保持区域,与单元区域相邻,并且通过多个焊接点与掩模片结合,并且掩模片包括:第一部分,完全覆盖多个沉积开口中的至少一部分沉积开口;以及第二部分,与第一部分相邻。
19、在实施例中,掩模片的第一部分的厚度可以小于第二部分的厚度。
20、在实施例中,掩模片可以包括沿着掩模片的第一部分与第二部分之间的边界布置的多个孔,并且多个孔中的每个的深度可以等于掩模片的厚度。
21、在实施例中,掩模片可以包括沿着掩模片的第一部分与第二部分之间的边界的凹陷的凹槽,并且凹槽的深度可以小于掩模片的厚度。
22、在实施例中,凹槽可以形成在掩模片的与多个单位掩模结合的上表面中。
23、在实施例中,掩模片可以包括在掩模片的第一部分中的多个预备开口,并且多个预备开口中的每个的尺寸可以小于单元区域的尺寸。
1.一种掩模组件制造方法,所述方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的掩模组件制造方法,其中,
3.根据权利要求2所述的掩模组件制造方法,所述方法还包括:
4.根据权利要求2所述的掩模组件制造方法,所述方法还包括:
5.根据权利要求4所述的掩模组件制造方法,其中,形成所述开口的步骤包括去除所述掩模片的与所述凹槽叠置的部分。
6.根据权利要求1所述的掩模组件制造方法,所述方法还包括:
7.根据权利要求1所述的掩模组件制造方法,所述方法还包括:
8.根据权利要求1所述的掩模组件制造方法,所述方法还包括:
9.根据权利要求8所述的掩模组件制造方法,其中,在平面上,所述凹槽具有闭合曲线形状。
10.根据权利要求1所述的掩模组件制造方法,其中,形成所述开口的步骤包括通过用激光照射所述掩模片的下表面来形成多个开口。
11.根据权利要求10所述的掩模组件制造方法,其中,形成所述多个开口的步骤还包括:
12.根据权利要求10所述的掩模组件制造方法,其中,形成所述多个开口的步骤还包括:
13.一种掩模组件,所述掩模组件包括:
14.根据权利要求13所述的掩模组件,其中,
15.一种掩模组件,所述掩模组件包括:
16.根据权利要求15所述的掩模组件,其中,所述掩模片的所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。
17.根据权利要求15所述的掩模组件,其中,
18.根据权利要求15所述的掩模组件,其中,
19.根据权利要求18所述的掩模组件,其中,所述凹槽形成在所述掩模片的与所述多个单位掩模结合的上表面中。
20.根据权利要求15所述的掩模组件,其中,