一种PCB板低温贴胶系统及方法与流程

本发明涉及pcb板生产领域，更具体的说是一种pcb板低温贴胶系统及方法。

背景技术：

1、pcb板低温贴胶系统，是一种用于为印制电路板贴胶的设备，印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，在现有技术下，pcb板低温贴胶系统贴胶时精确度存在问题，所以为了解决上述问题，本申请提出一种pcb板低温贴胶系统及方法，能够增强pcb板低温贴胶系统的精确贴胶能力，进而提高pcb板低温贴胶系统的使用效率。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本发明提供一种pcb板低温贴胶系统及方法，能够增强pcb板低温贴胶系统的精确贴胶能力，进而提高pcb板低温贴胶系统的使用效率。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种pcb板低温贴胶系统，包括支撑板，支撑板下端两侧分别滑动连接有两个支撑柱，每个支撑柱上均固接有一个推板，每个支撑柱内均滑动连接有一个齿轮，每两个齿轮之间均固接有一个转轴，每个转轴上均固接有一个蜗杆。

4、每个所述蜗杆上均啮合连接有一个蜗轮，每个蜗轮上均固接有一个转杆，每个转杆另一端均啮合连接有一个齿带，每个齿带上均转动连接在一个支撑板内，每个齿带上均固接有一个带动板，每个带动板下端均螺纹连接有一个螺纹杆，每个螺纹杆一端均固接有一个传动齿轮。

5、每个所述传动齿轮上均啮合连接有一个传动器，每个传动器上均固接有一个挡板，每个挡板均滑动连接在一个支撑板内。

6、该pcb板低温贴胶系统的加工方法包括以下：

7、步骤一：推动pcb板进入两个清理柱之间，完成pcb板上的清灰处理；

8、步骤二：pcb板推动固接在齿带上的带动板移动，带动啮合连接在带动板内的蜗轮转动，带动啮合有蜗轮的蜗杆转动，使得转动连接在转轴两端上的齿轮转动，带动啮合有齿轮的支撑柱移动，带动固接在支撑柱上的推板移动，完成收缩处理；

9、步骤三：推板带动固接在推板上的贴胶夹板移动，两个贴胶夹板相向移动，使贴胶夹板接触在pcb板一侧，完成贴胶处理；

10、步骤四：推动触碰推杆移动，带动其上啮合的两个转动夹相向移动，完成夹紧处理；

11、步骤五：第一转动电机带动卡块卡柱移动并卡入内槽卡柱内，转动内槽卡柱，将贴胶完成的pcb板竖直，完成输出处理。

技术特征：

1.一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：包括支撑板(01)，支撑板(01)下端两侧分别滑动连接有两个支撑柱(02)，每个支撑柱(02)上均固接有一个推板(04)，每个支撑柱(02)内均滑动连接有一个齿轮(14)，每两个齿轮(14)之间均固接有一个转轴(15)，每个转轴(15)上均固接有一个蜗杆(16)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：每个所述蜗杆(16)上均啮合连接有一个蜗轮(18)，每个蜗轮(18)上均固接有一个转杆，每个转杆另一端均啮合连接有一个齿带(12)，每个齿带(12)上均转动连接在一个支撑板(01)内，每个齿带(12)上均固接有一个带动板(10)，每个带动板(10)下端均螺纹连接有一个螺纹杆(19)，每个螺纹杆(19)一端均固接有一个传动齿轮(24)。

3.根据权利要求2所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：每个所述传动齿轮(24)上均啮合连接有一个传动器(11)，每个传动器(11)上均固接有一个挡板(09)，每个挡板(09)均滑动连接在一个支撑板(01)内。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：每两个对应所述支撑柱(02)之间均滑动连接有一个弹簧柱(20)，两个弹簧柱(20)上固接有一个底板(03)，底板(03)两端上分别设有一个滑槽，同侧的支撑柱(02)滑动连接在对应滑槽内。

5.根据权利要求1所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：每个所述推板(04)上均滑动连接有一个固定壳(17)，每两个固定壳(17)均固接在一个支撑板(01)上，每个推板(04)上均固接有一个贴胶夹板(05)，每个固定壳(17)与所对应推板(04)之间均固接有一个弹簧。

6.根据权利要求5所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：还包括两个弯曲齿杆(25)，每个弯曲齿杆(25)上均啮合连接有一个齿轮柱(26)，每个齿轮柱(26)上均固接有一个啮合锥齿轮组(27)，两个啮合锥齿轮组(27)之间固接有一个连接柱，连接柱上通过皮带连接有传动轴(28)，传动轴(28)两端上分别通过皮带连接有一个内槽卡柱(23)。

7.根据权利要求6所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：两个所述内槽卡柱(23)之间转动连接有一个转接板(21)，转接板(21)内还滑动连接有卡块卡柱(22)，转接板(21)内设有第一带动电机，第一带动电机上固接有卡块卡柱(22)。

8.根据权利要求7所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：所述卡块卡柱(22)上固接有转接块(08)，转接块(08)两侧上均转动连接有一个转动夹(07)，每个转动夹(07)上均固接有一个齿柱(29)，两个齿柱(29)下端啮合连接有一个触碰推杆(06)，触碰推杆(06)与转接块(08)之间固接有一个弹簧。

9.根据权利要求1所述的一种pcb板低温贴胶系统，其特征在于：所述支撑板(01)上转动连接有四个清理柱(13)。

10.根据权利要求1-9所述的一种pcb板低温贴胶系统的加工方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及PCB板生产领域，更具体的说是一种PCB板低温贴胶系统及方法；步骤一：推动PCB板进入两个清理柱之间，完成PCB板上的清灰处理；步骤二：PCB板推动固接在齿带上的带动板移动，带动啮合连接在带动板内的蜗轮转动，带动啮合有蜗轮的蜗杆转动，使得转动连接在转轴两端上的齿轮转动，带动啮合有齿轮的支撑柱移动，带动固接在支撑柱上的推板移动，完成收缩处理；步骤三：推板带动固接在推板上的贴胶夹板移动，两个贴胶夹板相向移动，使贴胶夹板接触在PCB板一侧，完成贴胶处理；步骤四：推动触碰推杆移动，带动其上啮合的两个转动夹相向移动，完成夹紧处理；本发明能够增强PCB板低温贴胶系统的精确贴胶能力，进而提高PCB板低温贴胶系统的使用效率。

技术研发人员：黄滨
受保护的技术使用者：黄滨
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15