一种PCB的制备方法与流程

本发明涉及线路板制备，更具体的说是一种pcb的制备方法。

背景技术：

1、pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，但是现有的技术并不能自动化的将多个孔精准的钻到印刷线路板上。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种pcb的制备方法，本方法可自动化的将多个孔精准的钻到印刷线路板上。

2、本发明的目的通过以下技术方案来实现：

3、一种pcb的制备方法，该方法包括以下步骤：

4、步骤一、对原料进行开料处理，并对开料完成的材料进行丝印线路处理；

5、步骤二、对丝印线路完成的材料进行蚀刻处理，并对蚀刻完成的原料进行钻孔处理；

6、步骤三、对钻孔完成的材料进行一次打磨板底处理，之后进行印背文处理；

7、步骤四、对印背文完成的材料进行二次打磨板底处理；

8、步骤五、对打磨板底完成的材料进行印防焊处理，并对其进行印面文处理；

9、步骤六、对印面文完成的材料进行成型处理，并对其进行过针型处理；

10、步骤七、对过针型进行表面抗氧化处理，并对其进行包装处理；

11、步骤八、对包装完成的材料进行出货处理，即可完成pcb的制备。

12、所述一种pcb的制备方法，所述钻孔处理需要使用钻孔装置来完成。

13、所述一种pcb的制备方法，所述钻孔处理的钻孔方法包括以下步骤：

14、s1、将蚀刻完成的材料放置到承托滑板的正下方；

15、s2、根据钻孔的位置启动不同的伸缩杆，并带动与该伸缩杆连接的减速电机i向下移动，并启动该减速电机i带动与其连接的钻头进行转动；

16、s3、让承托滑板向下移动，即可带动多个固位吸盘向下移动，多个固位吸盘将会与蚀刻完成的材料接触，实现对蚀刻完成的材料的固定处理；

17、s4、承托滑板也可带动处于下方且转动的钻头向下移动，并与固定的蚀刻完成的材料接触，实现将孔钻到蚀刻完成的材料上。

18、优选的，所述开料处理完成需对其进行磨光板打磨处理。

19、优选的，所述钻孔处理完成后需要对其进行中检处理。

20、优选的，所述印防焊处理是指将防焊油墨涂抹到线路板上。

21、优选的，所述过针型处理完成之后需对其进行itc检测处理。

22、优选的，所述表面抗氧化处理需要使用松香来完成。

23、优选的，所述表面抗氧化处理完成之后需对其进行检验处理。

24、优选的，所述承托滑板上均匀固定连接有多个竖立空腔，多个竖立空腔上均固定连接有拆卸托盖，多个拆卸托盖上均固定连接有伸缩杆，多个伸缩杆上均固定连接有减速电机i，多个减速电机i分别滑动连接在多个竖立空腔内，多个减速电机i的输出轴上均固定连接有钻头，承托滑板上均匀通过螺纹连接有多个升降丝杠，多个升降丝杠的下方均固定连接有固位吸盘。

技术特征：

1.一种pcb的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述一种pcb的制备方法，其特征在于，所述钻孔处理需要使用钻孔装置来完成。

3.根据权利要求2所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述钻孔处理的钻孔方法包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述开料处理完成需对其进行磨光板打磨处理。

5.根据权利要求1所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述钻孔处理完成后需要对其进行中检处理。

6.根据权利要求1所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述印防焊处理是指将防焊油墨涂抹到线路板上。

7.根据权利要求1所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述过针型处理完成之后需对其进行itc检测处理。

8.根据权利要求1所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述表面抗氧化处理需要使用松香来完成。

9.根据权利要求8所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述表面抗氧化处理完成之后需对其进行检验处理。

10.根据权利要求3所述一种pcb的制备方法，其特征在于：所述承托滑板(101)上均匀固定连接有多个竖立空腔(102)，多个竖立空腔(102)上均固定连接有拆卸托盖(103)，多个拆卸托盖(103)上均固定连接有伸缩杆(104)，多个伸缩杆(104)上均固定连接有减速电机i(105)，多个减速电机i(105)分别滑动连接在多个竖立空腔(102)内，多个减速电机i(105)的输出轴上均固定连接有钻头(106)，承托滑板(101)上均匀通过螺纹连接有多个升降丝杠(107)，多个升降丝杠(107)的下方均固定连接有固位吸盘(108)。

技术总结
本发明涉及线路板制备技术领域，更具体的说是一种PCB的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤一、对原料进行开料处理，并对开料完成的材料进行丝印线路处理；步骤二、对丝印线路完成的材料进行蚀刻处理，并对蚀刻完成的原料进行钻孔处理；步骤三、对钻孔完成的材料进行一次打磨板底处理，之后进行印背文处理；步骤四、对印背文完成的材料进行二次打磨板底处理；步骤五、对打磨板底完成的材料进行印防焊处理；步骤六、对印面文完成的材料进行成型处理，并对其进行过针型处理；步骤七、对过针型进行表面抗氧化处理；步骤八、对包装完成的材料进行出货处理，即可完成PCB的制备，本方法可自动化的将多个孔精准的钻到印刷线路板上。

技术研发人员：王朗
受保护的技术使用者：王朗
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15