双面不对称残铜率的线路板的制作方法及线路板与流程

本申请涉及印制线路板，尤其涉及一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法及线路板。

背景技术：

1、在电子通讯等领域中，用作高频功放的线路板需要封装到主板上，而这些线路板都要求轻薄化，因此线路板都具有层次低、厚度薄、面积小的特点。

2、一般采用的多为板厚小于0.6mm的线路板，其中一面布线走信号，残铜率低；一面大铜面作电源层，残铜率高。由于线路板的双面残铜率差异达到30％-50％，呈不对称结构，导致两面图形分布不均匀，从而易使得线路板产生板翘的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法及线路板，能够改善双面不对称残铜率的线路板易产生板翘的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法，包括：

3、提供基板，所述基板具有相背设置的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层的分布面积大于所述第二铜层的分布面积；

4、在所述第一铜层上蚀刻出开窗，所述开窗关于所述第一铜层的中心对称设置，所述开窗包括主体部和多个延伸部，多个所述延伸部围绕所述主体部均匀且间隔设置，所述延伸部具有沿其自身长度方向设置的第一端和第二端，所述第一端与所述主体部相连接，自所述第一端至所述第二端的方向，所述延伸部的宽度逐渐减小，且所述主体部的宽度大于所述延伸部的宽度。

5、在其中一些实施例中，所述开窗设置偶数个，且所有的所述开窗关于所述第一铜层的中心对称设置。

6、在其中一些实施例中，所述开窗至少设置四个，且其中四个所述开窗分别位于所述第一铜层的四个边角处。

7、在其中一些实施例中，所述延伸部设置四个，其中两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的长度方向，另外两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的宽度方向。

8、在其中一些实施例中，所述第一铜层包括线路区和非线路区；所述线路板的制作方法还包括：在所述基板上加工出第一槽，所述第一槽贯穿所述基板，其中，

9、所述第一槽成型于所述非线路区；

10、或者，所述线路区设有线路，部分所述第一槽成型于所述非线路区，其余所述线路区成型于所述线路区，所述第一槽与所述线路间隔设置；

11、或者，所述线路区设有线路，所述第一槽成型于所述线路区，所述第一槽与所述线路间隔设置。

12、在其中一些实施例中，所述第一铜层包括线路区和非线路区；所述线路板的制作方法还包括：去除所述非线路区。

13、在其中一些实施例中，所述第二铜层包括功能区和非功能区；所述线路板的制作方法还包括：在所述非功能区铺铜。

14、在其中一些实施例中，在所述提供基板之前，所述线路板的制作方法还包括；

15、提供母板，所述母板包括偶数个相连的所述基板，其中一半的所述基板的所述第一铜层均位于所述母板的第一侧，另外一半的所述基板的所述第一铜层均位于所述母板的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对设置，且相邻两个所述基板对应的两个所述第一铜层分别位于所述第一侧和所述第二侧。

16、在其中一些实施例中，在所述提供母板之后，所述线路板的制作方法还包括：在所述母板上加工出第二槽，所述第二槽贯穿所述母板。

17、第二方面，本申请实施例提供了一种双面不对称残铜率的线路板，所述线路板通过如第一方面所述的线路板的制作方法加工而成。

18、本申请实施例提供的双面不对称残铜率的线路板的制作方法，有益效果在于：由于基板具有相背设置的第一铜层和第二铜层，第一铜层的分布面积大于第二铜层的分布面积，所以第一铜层上蚀刻出关于第一铜层的中心对称设置的开窗后，可以减小第一铜层和第二铜层的面积差异，从而能够改善由于第一铜层的分布面积大于第二铜层的分布面积导致基板产生的板翘的问题，又由于开窗包括主体部和多个延伸部，多个延伸部围绕主体部均匀且间隔设置，延伸部具有沿其自身长度方向设置的第一端和第二端，第一端与主体部相连接，自第一端至第二端的方向，延伸部的宽度逐渐减小，且主体部的宽度大于延伸部的宽度，所以可以避免第一铜层在开窗处产生应力突变，即在自第二端至第一端的方向，使得开窗处第一铜层的牵引力逐渐减小，开窗对第一铜层内部应力的释放逐渐缓和，相较于常规的矩形开窗，可以在更好的预防板翘问题的同时，更好地防止第一铜层出现开裂的问题。

19、本申请提供的双面不对称残铜率的线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的线路板的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述开窗设置偶数个，且所有的所述开窗关于所述第一铜层的中心对称设置。

3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述开窗至少设置四个，且其中四个所述开窗分别位于所述第一铜层的四个边角处。

4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述延伸部设置四个，其中两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的长度方向，另外两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的宽度方向。

5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜层包括线路区和非线路区；所述线路板的制作方法还包括：在所述基板上加工出第一槽，所述第一槽贯穿所述基板，其中，

6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜层包括线路区和非线路区；所述线路板的制作方法还包括：去除所述非线路区。

7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二铜层包括功能区和非功能区；所述线路板的制作方法还包括：在所述非功能区铺铜。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述提供基板之前，所述线路板的制作方法还包括；

9.根据权利要求8所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述提供母板之后，所述线路板的制作方法还包括：在所述母板上加工出第二槽，所述第二槽贯穿所述母板。

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的线路板的制作方法加工而成。

技术总结
本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法及线路板，线路板的制作方法包括：提供基板，基板具有相背设置的第一铜层和第二铜层，第一铜层的分布面积大于第二铜层的分布面积；在第一铜层上蚀刻出开窗，开窗关于第一铜层的中心对称设置，开窗包括主体部和多个延伸部，多个延伸部围绕主体部均匀且间隔设置，延伸部具有沿其自身长度方向设置的第一端和第二端，第一端与主体部相连接，自第一端至第二端的方向，延伸部的宽度逐渐减小，且主体部的宽度大于延伸部的宽度。本申请提供的双面不对称残铜率的线路板的制作方法及线路板，能够改善双面不对称残铜率的线路板易产生板翘的问题。

技术研发人员：蓝春华,范伟名,唐心权
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15