一种高厚径比的PCB板的制作方法及PCB板与流程

本发明涉及pcb板生产，尤其涉及一种高厚径比的pcb板的制作方法及pcb板。

背景技术：

1、高厚径比pcb板指的是具有相对较大的板厚和相对较小的孔径直径的印刷电路板。这种类型的pcb通常包括多层板，具有高度复杂的电路布局和高密度的元件组装。由于高厚径比的pcb板允许更多的功能和元件集成到更小的空间内，具有高密度、高可靠性的特点，因此，高厚径比pcb广泛应用于高端移动设备、通信设备、计算机硬件、医疗设备和军事应用等需要高性能和紧凑设计的领域。

2、但是，由于高厚径比pcb兼具高密度和小孔径的特性，因此制造高厚径比pcb相对普通印刷电路板而言难度更大。现有的高厚径比pcb生产制造过程中，钻孔时容易在孔内产生胶渣，如果胶渣不能够清除干净，将会对电路板的质量造成影响。而pcb上具有孔径不同的孔，除胶时，大孔径的孔除胶较为容易，小孔径的孔则除胶困难。现有技术通常通常仅采用一次等离子同时对不同孔径的孔进行除胶，这会出现大孔径的孔除胶过度，小孔径的孔除胶不干净的情况，大大影响了pcb板的生产质量。

3、因此，需要对现有的高厚径比的pcb板的生产工艺进行改进，以克服现有技术的缺陷。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本发明的目的之一是提供一种高厚径比的pcb板的制作方法，该方法通过对pcb板上的不同孔径的孔进行分步除胶，既保证充分除胶又不容易出现过度除胶的现象，能够保证pcb板的生产质量。

2、一种高厚径比的pcb板的制作方法包括：

3、在除胶过程中，设定pcb板孔径的阈值a；

4、在pcb板上加工孔径小于等于阈值a的孔，并进行除胶；

5、而后再在pcb板上加工孔径大于阈值a的孔，并进行除胶。

6、该方法通过设定孔径阈值，使得制作过程中对pcb板进行分步钻孔、除胶，小孔径的孔能够被进行不止一次的除胶，保证除胶干净，而大孔径的孔仅经历一次除胶，保证不会除胶过度。

7、在本发明较佳的技术方案中，所述设定pcb板孔径的阈值a包括：

8、获取pcb板的板厚d；

9、获取pcb板的生产资料中所有孔的孔径尺寸，并计算所有孔的孔径的平均值b；

10、根据板厚d与孔径的平均值b的比例，设定阈值a。

11、在本发明较佳的技术方案中，所述板厚d与孔径的平均值b的比例，设定阈值a：

12、90％b≤a≤110％b，且d/a≤8。

13、在本发明较佳的技术方案中，所述阈值a包括a1、a2，且a1≠a2，a1、a2均为常数。

14、在本发明较佳的技术方案中，在pcb板上加工孔后，除胶之前，还包括去毛刺加工、烘板加工。

15、在本发明较佳的技术方案中，所述去毛刺加工过程中，采用sv-bo刀具进行孔口毛刺去除；

16、所述烘板加工过程包括：

17、预烘烤阶段，所述预烘烤阶段的烘烤温度为30℃-60℃，烘烤时间为1h-3h；

18、保温烘烤阶段，所述预烘烤阶段的烘烤温度为90℃-120℃，烘烤时间为2h-5h；

19、降温烘烤阶段，所述降温烘烤阶段的烘烤温度为30℃-50℃，烘烤时间为1h-3h。

20、烘板工艺是为了去除pcb板内的湿气，增强焊接效果，减少虚焊和修补率等。烘板处理可以有效改善印刷电路板的翘曲度，并有助于提高pcb板的整体性能和寿命。

21、本申请采用分阶段烘烤的加工工艺，既保证了能够有效去除pcb板内的湿气，又可以防止pcb板失水过快导致板材质量受损。

22、在本发明较佳的技术方案中，除胶过程中，采用等离子除胶工艺对钻孔后的pcb板进行除胶；其中

23、等离子除胶工艺的参数包括：

24、温度80℃-95℃；流量：250cc/min-300cc/min；等离时间：30min-50min。

25、在本发明较佳的技术方案中，所述阈值a为0.3mm-0.5mm。

26、本发明的目的之二是提供一种pcb板，该pcb板采用上所述的高厚径比的pcb板的制作方法制得。

27、本发明的有益效果为：

28、本发明提供的一种高厚径比的pcb板的制作方法，该方法包括以下步骤：在除胶过程中，设定pcb板孔径的阈值a；在pcb板上加工孔径小于等于阈值a的孔，并进行除胶；而后再在pcb板上加工孔径大于阈值a的孔，并进行除胶。该方法通过设定pcb板孔径的阈值a，对不同孔径的孔进行分步加工并进行除胶。使得除胶过程中，可以先对孔径较小的孔进行除胶、再对孔径较大的孔进行除胶，这样小孔径的孔能够充分除胶，而大孔径的孔也不会被过度除胶，从而能够保证pcb板的生产质量。

29、本发明还提供采用上述制作方法制得的pcb板，该pcb板在钻孔除胶过程中，能够充分除去孔内的残留胶渣，避免胶渣影响电路板的导通性和焊接效果，能够保证pcb板的生产质量。

技术特征：

1.一种高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于：

8.根据权利要求2所述的高厚径比的pcb板的制作方法，其特征在于：

9.一种pcb板，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的高厚径比的pcb板的制作方法制得。

技术总结
本发明提供了一种高厚径比的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该方法包括：在除胶过程中，设定PCB板孔径的阈值A；在PCB板上加工孔径小于等于阈值A的孔，并进行除胶；而后再在PCB板上加工孔径大于阈值A的孔，并进行除胶。该方法通过对PCB板上的不同孔径的孔进行分步除胶，既保证充分除胶又不容易出现过度度除胶的现象，能够保证PCB板的生产质量。

技术研发人员：钟根带,黄欣,黎钦源
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1