一种旋转拼板的制作方法与流程

文档序号:38163170发布日期:2024-05-30 12:17阅读:10来源:国知局
一种旋转拼板的制作方法与流程

本发明涉及线路板制造,特别涉及一种旋转拼板的制作方法。


背景技术:

1、高速pcb设计中,为了减少玻纤效应对高速信号的影响,需要走线与玻纤素偏移一定的角度,通常需要通过旋转拼板的方式来实现。

2、但是,对于单板有v-cut加工要求的产品,旋转拼板会导致v-cut的加工困难。


技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种旋转拼板的制作方法,能够使v-cut加工变得简单方便,节约时间和生产成本。

2、根据本发明的第一方面实施例的一种旋转拼板的制作方法,包括:准备,取一张pcb;设置拼板,在所述pcb上设置拼板,在所述拼板上设置v-cut线,所述拼板的底边与所述pcb的底边具有预定角度;铣边框,围绕所述拼板位置铣出外围边框,然后将pcb上多余的板料去除;转回,将带边框的所述拼板返向旋转所述预定角度,使所述拼板的底边与所述拼板的输送方向垂直或者平行;v-cut加工,利用v-cut机沿着所述拼板的v-cut线进行v-cut加工。

3、根据本发明实施例的一种旋转拼板的制作方法,至少具有如下有益效果:通过在v-cut前增加一次铣边框的流程,来将拼板铣正,从而实现正常v-cut加工的效果,免去了以往受单板尺寸和板内对位孔设计的影响而增加v-cut的加工量的麻烦,在v-cut加工前增加一次铣边框的流程,来将拼板铣正,从而实现正常v-cut加工的效果,相比于以往单板v-cut,本方法的v-cut效率得到了提升,并且操作简单,方便实现。

4、根据本发明的一些实施例,所述预定角度为α,5°≤α≤15°,这个区间可以根据玻纤素的走向来调整拼板的旋转角度,减少玻纤效应对高速信号的影响。

5、根据本发明的一些实施例,还包括钻孔步骤,在所述铣边框步骤之前,在所述pcb上钻取四个对位孔,所述对位孔用于铣边框对位和v-cut加工对位,设置的四个所述对位孔方便固定所述拼板的位置,方便后续的v-cut加工。

6、根据本发明的一些实施例,所述设置拼板步骤中,在pcb上设置两组拼板,每组拼板包括两张单板。

7、根据本发明的一些实施例,在所述v-cut加工步骤中,先将所述拼板通过对位孔固定在机台上,然后将拼板送至v-cut进行v-cut加工。

8、根据本发明的一些实施例,在所述转回的步骤中,先将所述拼板上的一个对位孔挂载带定位钉上,然后转动所述拼板再将其他的对位孔挂在相应的定位钉上,使所述拼板转回预定方向。

9、根据本发明的一些实施例,四个所述对位孔分布在所述边框的四个顶角处。

10、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。



技术特征:

1.一种旋转拼板的制作方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种旋转拼板的制作方法,其特征在于:所述预定角度为α,5°≤α≤15°。

3.根据权利要求1所述的一种旋转拼板的制作方法,其特征在于:还包括钻孔步骤,在所述铣边框步骤之前,在所述pcb(100)上钻取四个对位孔(500),所述对位孔(500)用于铣边框对位和v-cut加工对位。

4.根据权利要求3所述的一种旋转拼板的制作方法,其特征在于:所述设置拼板(200)步骤中,在pcb(100)上设置两组拼板(200),每组拼板(200)包括两张单板(210)。

5.根据权利要求3所述的一种旋转拼板的制作方法,其特征在于:在所述v-cut加工步骤中,先将所述拼板(200)通过对位孔(500)固定在机台上,然后将拼板(200)送至v-cut进行v-cut加工。

6.根据权利要求5所述的一种旋转拼板的制作方法,其特征在于:在所述转回的步骤中,先将所述拼板(200)上的一个对位孔(500)挂载带定位钉上,然后转动所述拼板(200)再将其他的对位孔(500)挂在相应的定位钉上,使所述拼板(200)转回预定方向。

7.根据权利要求6所述的一种旋转拼板的制作方法,其特征在于:四个所述对位孔(500)分布在所述边框(400)的四个顶角处。


技术总结
本发明公开了一种旋转拼板的制作方法,包括:准备,取一张PCB;设置拼板,在PCB上设置拼板,在拼板上设置V‑CUT线,拼板的底边与PCB的底边具有预定角度;铣边框,围绕拼板位置铣出外围边框,然后将PCB上多余的板料去除;转回,将带边框的拼板返向旋转预定角度,使拼板的底边与拼板的输送方向垂直或者平行;V‑CUT加工,利用V‑CUT机沿着拼板的V‑CUT线进行V‑CUT加工。通过在V‑CUT前增加一次铣边框的流程,来将拼板铣正,从而实现正常V‑CUT加工的效果,免去了以往受单板尺寸和板内对位孔设计的影响而增加V‑CUT的加工量的麻烦。

技术研发人员:梁锦练,荀宗献,黄德业,关志锋
受保护的技术使用者:珠海杰赛科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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