一种电路板屏蔽电磁干扰结构及其制作方法与流程

本发明属于屏蔽电磁干扰，具体涉及一种电路板屏蔽电磁干扰结构及其制作方法。

背景技术：

1、目前，电子产品为了保证各个模块信号及其功能相互独立不受其他模块干扰，设计过程中，基本都会采取屏蔽电磁干扰的措施，通常会设计屏蔽罩进行电磁屏蔽；目前使用屏蔽罩进行屏蔽的方式，主要是使用一体式屏蔽罩进行电磁屏蔽，但该方式存在很大的弊端，即一体式屏蔽罩难以拆卸和维修，一旦涉及维修问题，都要将一体式屏蔽罩破除掉才能进行，该方式维修不便，且容易在维修过程中，容易因破除屏蔽罩造成元器件损坏，不经济也不方便施行；且以往一体式屏蔽罩使用波峰焊进行固定，在复杂的振动环境下有脱锡导致固定失效的风险，容易影响电路板的结构稳定。随着科技的发展，5g技术逐渐进入人们的生活，目前5g技术对屏蔽罩的屏蔽效果要求更高，传统的一体式屏蔽罩难以适应实际的需求。目前缺少一种电路板屏蔽电磁干扰结构，可以用于电路板的电磁屏蔽，实现屏蔽罩的分体式连接，方便屏蔽罩的日常拆检，同时可以实现贴片夹子在smt过程中的aoi检测。其中，smt是表面贴装技术，英文全称为surface mount technology；aoi为自动光学检测，英文全称为automated optical inspection，其基于光学原理来对焊接生产过程中的常见缺陷进行检测。另外，目前也缺少一种指导新型电路板屏蔽电磁干扰结构制作的方法。

2、因此，需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种电路板屏蔽电磁干扰结构的问题，克服以往一体式屏蔽罩难以拆卸的弊端；需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种电路板屏蔽电磁干扰结构制作方法的问题。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题，本发明提供了一种电路板屏蔽电磁干扰结构，可以实现屏蔽装置的可拆卸安装，提高屏蔽装置的使用效果，有利于电子产品的日常维修，克服以往一体式屏蔽罩难以拆卸且存在固定失效的弊端，同时通过本发明可以实现对夹紧装置在smt过程中的aoi检测。

2、本发明采用了以下技术方案：

3、一种电路板屏蔽电磁干扰结构，包括电路板、夹紧装置和屏蔽装置，所述夹紧装置设在所述电路板上，所述屏蔽装置安装在所述电路板上，并与所述夹紧装置连接；所述电路板设有安装槽；所述夹紧装置设有夹瓣和异形槽，所述异形槽与所述安装槽对应设置；所述屏蔽装置设有卡扣结构，所述卡扣结构包括第一片和弹片，所述弹片设在所述第一片上，所述屏蔽装置安装后，所述第一片与所述夹瓣连接，所述弹片卡接所述电路板。

4、进一步地，所述夹紧装置为贴片夹子，所述贴片夹子设有吸附区，所述吸附区用于外部设备吸嘴吸附而后进行贴片夹子的安装。

5、进一步地，所述吸附区为圆形，或为正方形，或为长方形。

6、进一步地，所述贴片夹子设有若干个；一个所述贴片夹子的一端设有至少一个所述异形槽和设有至少两个所述夹瓣。

7、进一步地，所述安装槽为方形槽，或为键槽；所述异形槽为凸型槽。

8、进一步地，所述夹瓣为两双曲片对向设置构设而成，或为两平板片对向设置构设而成。

9、进一步地，所述屏蔽装置为屏蔽罩，所述屏蔽罩通过所述卡扣结构安装并罩在所述电路板上。

10、进一步地，所述屏蔽罩为马口铁导电材质，或为洋白铜导电材质。

11、进一步地，所述卡扣结构设有若干个。

12、本发明的另一目的在于提供一种电路板屏蔽电磁干扰结构的制作方法，可以指导新型结构进行生产，避免工艺混乱造成产品质量问题。

13、一种电路板屏蔽电磁干扰结构的制作方法，包括以下步骤：

14、s1、将夹紧装置安装在电路板上，使异形槽与安装槽对应设置；

15、s2、通过aoi检测；

16、s3、安装屏蔽装置；

17、s4、完成屏蔽装置与夹紧装置、电路板的连接，构成电路板屏蔽电磁干扰结构。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

19、本发明的电路板屏蔽电磁干扰结构，可以通过smt的方式将夹紧装置设置在电路板上，之后可以使用aoi设备对带有夹紧装置的电路板进行aoi检测，可以做到对电子元器件100％aoi全检，克服以往采用分体式屏蔽罩屏蔽模式无法实现smt贴片的弊端，克服以往采用分体式屏蔽罩无法实现对电子元器件100％aoi检测的弊端；本发明夹紧装置安装在电路板上后，异形槽与电路板的安装槽对应设置，后续在安装屏蔽装置的过程中，屏蔽装置上的卡扣结构的弹片可以穿过异形槽、安装槽与电路板卡接，同时夹紧装置的夹瓣对卡扣结构的第一片有夹紧作用，由此实现对屏蔽装置的稳定连接，有效地防止屏蔽装置连接松动，克服以往一体式屏蔽罩使用波峰焊固定当遇复杂振动环境有脱锡固定失效的弊端；同时，本发明的屏蔽装置与夹紧装置、电路板是可拆卸连接固定的，在遇见需要维修的时候，本发明的屏蔽装置可以灵活打开，以此提高维修的效率，十分经济且科学，克服以往一体式屏蔽罩难以拆卸维修的弊端。

20、本发明的电路板屏蔽电磁干扰结构的制作方法，是基于新型的电路板屏蔽电磁干扰结构发明的，是科学且明确的，可以指导新型结构进行生产，避免工艺混乱造成产品质量问题，具有较高的经济价值，有利于企业降本增效。

技术特征：

1.一种电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，包括电路板、夹紧装置和屏蔽装置，所述夹紧装置设在所述电路板上，所述屏蔽装置安装在所述电路板上，并与所述夹紧装置连接；所述电路板设有安装槽；所述夹紧装置设有夹瓣和异形槽，所述异形槽与所述安装槽对应设置；所述屏蔽装置设有卡扣结构，所述卡扣结构包括第一片和弹片，所述弹片设在所述第一片上，所述屏蔽装置安装后，所述第一片与所述夹瓣连接，所述弹片卡接所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述夹紧装置为贴片夹子，所述贴片夹子设有吸附区，所述吸附区用于外部设备吸嘴吸附而后进行贴片夹子的安装。

3.根据权利要求2所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述吸附区为圆形，或为正方形，或为长方形。

4.根据权利要求2所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述贴片夹子设有若干个；一个所述贴片夹子的一端设有至少一个所述异形槽和设有至少两个所述夹瓣。

5.根据权利要求1所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述安装槽为方形槽，或为键槽；所述异形槽为凸型槽。

6.根据权利要求1所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述夹瓣为两双曲片对向设置构设而成，或为两平板片对向设置构设而成。

7.根据权利要求1所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述屏蔽装置为屏蔽罩，所述屏蔽罩通过所述卡扣结构安装并罩在所述电路板上。

8.根据权利要求7所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述屏蔽罩为马口铁导电材质，或为洋白铜导电材质。

9.根据权利要求1所述的电路板屏蔽电磁干扰结构，其特征在于，所述卡扣结构设有若干个。

10.一种基于权利要求1至9任一项所述的电路板屏蔽电磁干扰结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明属于屏蔽电磁干扰技术领域，公开了一种电路板屏蔽电磁干扰结构及其制作方法，其中电路板屏蔽电磁干扰结构包括电路板、夹紧装置和屏蔽装置，夹紧装置设在电路板上，屏蔽装置安装在电路板上，并与夹紧装置连接；电路板设有安装槽；夹紧装置设有夹瓣和异形槽，异形槽与安装槽对应设置；屏蔽装置设有卡扣结构，卡扣结构包括第一片和弹片，弹片设在第一片上，屏蔽装置安装后，第一片与夹瓣连接，弹片卡接电路板；本发明可以实现屏蔽装置的可拆卸安装，提高屏蔽装置的使用效果，有利于电子产品的日常维修，克服以往一体式屏蔽罩难以拆卸且存在固定失效的弊端，同时通过本发明可以实现对夹紧装置在SMT过程中的AOI检测。

技术研发人员：欧瑞强,蓝贤福,周京龙,侯宇,曾照明
受保护的技术使用者：联晶智能电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11