电路板及智能门锁的制作方法

本发明涉及电子电路，具体涉及一种电路板及智能门锁。

背景技术：

1、随着电子设备的发展，电路板上器件的集成度越来越高，还要求设备不断进行小型化发展，导致电路板的空间越来越小，芯片的面积越来越小，芯片上的集成度也越来越高。

2、由于芯片的面积越来越小，所以会直接导致芯片上相邻两个管脚之间的间距越来越小。在对芯片进行焊接时候，很容易将焊锡膏同时连接在相邻的两个管脚上，导致芯片出现短路的风险。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种电路板及智能门锁，以解决芯片进行焊接时，很容易将焊锡膏同时连接在相邻的两个管脚上的问题。

2、第一方面，本发明提供了一种电路板，该电路板包括：

3、基板；

4、芯片，设置在所述基板上；所述芯片的底部端面上设置有多个焊盘；所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸；所述焊盘上适于放置焊锡膏，且将所述芯片贴合到所述基板上时，所述焊锡膏在所述焊盘内沿远离所述芯片的方向流动。

5、有益效果：本发明实施例通过将焊盘沿远离芯片的方向进行延伸，在焊接时，如果焊锡膏出现多余的情况，那么在芯片贴合到基板上时，焊锡膏就会沿焊盘上超出芯片的部位进行流动，这样的话，焊锡膏也就无法从焊盘上溢出，焊锡膏也就无法同时连接在相邻的两个管脚上，从而保证芯片能够正常运作，不会出现短路的风险。

6、在一种可选的实施方式中，所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸预设长度，所述预设长度与所述芯片的尺寸相匹配。

7、有益效果：本发明实施例通过将焊盘的延伸长度与芯片的尺寸相匹配，使得在实际焊接时，焊盘不会因延伸的长度太长，而导致结构比较脆弱。相反，将焊盘的延伸长度与芯片的尺寸相匹配，不仅能够提高焊盘的容纳量，还能够在焊接时提高芯片与基板的稳定程度，保证芯片能够稳稳地固定在基板上，不会出现脱落的情况。

8、在一种可选的实施方式中，所述焊盘沿远离所述芯片的方向延伸5mil至10mil。

9、在一种可选的实施方式中，所述焊盘沿远离所述芯片的方向延伸8mil。

10、在一种可选的实施方式中，多个所述焊盘之间以相同的间隔进行设置。

11、有益效果：本发明实施例通过将多个所述焊盘之间以相同的间隔进行设置，可以保证芯片边缘在各个方向的稳定程度相同，且能够保证相邻两个焊盘之间的间距相同，防止因间距过小导致相邻两个焊盘之间出现短路的情况。

12、在一种可选的实施方式中，多个所述焊盘之间的间隔小于等于8mil。

13、在一种可选的实施方式中，所述焊盘呈凹槽结构，所述凹槽结构中适于放置所述焊锡膏。

14、有益效果：本发明实施例通过将焊盘设置为凹槽结构，相较于目前常见的圆形焊盘和岛形焊盘而言，明显能够提高焊盘中容纳焊锡膏的容纳量，从而在贴合过程中，不容易将焊锡膏从焊盘内挤压出去，能够将焊锡膏包容在焊盘内部，从而可以进一步保证芯片正常运作，不会出现短路的风险。

15、在一种可选的实施方式中，沿远离所述芯片的方向，所述焊盘的槽深逐渐减小。

16、有益效果：本发明实施例通过沿远离所述芯片的方向，焊盘的槽深逐渐减小，可以在焊接过程中，引导焊锡膏向槽深变小的方向进行流动，也就是沿焊盘上超出芯片的部位进行流动，这样的话，焊锡膏也就无法从焊盘上溢出，焊锡膏也就无法同时连接在相邻的两个管脚上，从而保证芯片能够正常运作，不会出现短路的风险。

17、在一种可选的实施方式中，所述凹槽结构的内部容积大于等于所需所述焊锡膏的体积。

18、第二方面，本发明还提供了一种智能门锁，该只能门锁包括：如上述任一项实施方式所述的电路板。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向进行延伸预设长度，所述预设长度与所述芯片(2)的尺寸相匹配。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸5mil至10mil。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)沿远离所述芯片(2)的方向延伸8mil。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘(3)之间以相同的间隔进行设置。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘(3)之间的间隔小于等于8mil。

7.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)呈凹槽结构，所述凹槽结构中适于放置所述焊锡膏。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，沿远离所述芯片(2)的方向，所述焊盘(3)的槽深逐渐减小。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述凹槽结构的内部容积大于等于所需所述焊锡膏的体积。

10.一种智能门锁，其特征在于，包括：权利要求1至9中任一项所述的电路板。

技术总结
本发明涉及电子电路技术领域，公开了一种电路板及智能门锁，该电路板包括：基板；芯片，设置在所述基板上；所述芯片的底部端面上设置有多个焊盘；所述焊盘沿远离所述芯片的方向进行延伸；所述焊盘上适于放置焊锡膏，且将所述芯片贴合到所述基板上时，所述焊锡膏在所述焊盘内沿远离所述芯片的方向流动。本发明实施例通过将焊盘沿远离芯片的方向进行延伸，在焊接时，如果焊锡膏出现多余的情况，那么在芯片贴合到基板上时，焊锡膏就会沿焊盘上超出芯片的部位进行流动，这样的话，焊锡膏也就无法从焊盘上溢出，焊锡膏也就无法同时连接在相邻的两个管脚上，从而保证芯片能够正常运作，不会出现短路的风险。

技术研发人员：秦开冰,桑胜伟,祝志凌,叶飞,邓业豪,陈晨
受保护的技术使用者：浙江德施曼科技智能股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6