PCB电路板、显示模组和PCB电路板的制作方法与流程

本发明涉及显示产品制作，尤其涉及一种pcb电路板、显示模组和pcb电路板的制作方法。

背景技术：

1、中大尺寸折叠产品，因弯折需要，在pcb(印刷电路板)的中间区域需要实现可弯折性。现有的将pcb做成2段式的方案，增加了连接器、桥接fpc(柔性线路板)等部件，既复杂了工艺、增加了人力，又限制了产品设计面积。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供一种pcb电路板、显示模组和pcb电路板的制作方法，解决pcb电路板的弯折问题。

2、为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种pcb电路板，包括金属基材，所述金属基材上设置有金属走线和电子元器件，所述金属基材上包括可弯折区和位于所述可弯折区的相对的两侧的非弯折区，所述可弯折区设置有镂空图案。

3、可选的，所述镂空图案包括多个镂空孔，相邻两个所述镂空孔之间的实心区形成用于走线的走线区。

4、可选的，所述镂空图案包括沿着第一方向并排且间隔设置的多列镂空部，每列镂空部包括沿着第二方向间隔设置的多个所述镂空孔，所述实心区包括在所述第一方向上位于相邻两列所述镂空部之间的第一子实心区，以及在所述第二方向上，位于相邻两个所述镂空孔之间的第二子实心区，其中，所述第一方向为从所述非弯折区到所述可弯折区的方向，所述第二方向与所述第一方向相垂直设置且平行于所述金属基材。

5、可选的，相邻的两列所述镂空部包括第一子镂空部和第二子镂空部，所述第一子镂空部中的一个所述第二子实心区在所述第二方向上的正投影位于所述第二子镂空部的对应的所述镂空孔上。

6、可选的，所述第一子镂空部中的一个所述第二子实心区在所述第二方向上的正投影位于所述第二子镂空部的对应的所述镂空孔的中心点处。

7、可选的，沿所述第二方向，所述可弯折区划分多个走线单元，每个所述走线单元包括每列所述镂空部中的在所述第二方向上相邻的两个所述镂空孔，每个所述走线单元包括在所述第二方向上位于相邻的两个所述镂空孔之间的所述第二子实心区，以及在所述第一方向上位于相邻的两列所述镂空部之间的所述第一子实心区；

8、从一个所述非弯折区引出的金属走线依次经过同一个所述走线单元中的所述第二子实心区和所述第一子实心区，并延伸至另一个所述非弯折区。

9、可选的，在所述第二方向上位于相邻的两个所述镂空孔之间的所述金属走线中包括有效金属走线，和在所述第二方向上位于所述有效金属走线的相对的两侧的接地线，所述接地线的一端与所述金属基材电连接。

10、可选的，所述镂空图案包括沿所述第二方向相对设置的两个第一边缘，多列所述镂空部包括间隔设置的第三子镂空部和第四子镂空部，所述第三子镂空部靠近所述第一边缘的所述镂空孔未贯穿所述第一边缘，所述第四子镂空部靠近所述第一边缘的所述镂空孔贯穿所述第一边缘设置。

11、可选的，所述金属基材的表面包括绝缘层，所述绝缘层的外部设置有导电层，并通过蚀刻工艺形成预设的电路结构。

12、可选的，所述金属基材上包括设置用于与外部电路设备连接的电子元器件的第一区域，所述第一区域上，所述导电层的外部镀设采用金形成的第一功能层，所述第一功能层的外部镀设有采用镍形成的第二功能层。

13、可选的，所述金属基材为采用不锈钢制成的单层板或多层板。

14、本发明实施例还提供一种显示模组，包括上述的pcb电路板。

15、本发明实施例还提供一种pcb电路板的制作方法，用于制作上述的pcb电路板，包括：

16、提供一预设形状的金属基材；

17、在所述金属基材的可弯折区进行图案化处理，形成镂空图案；

18、对金属基材的表面进行绝缘处理以形成绝缘层；

19、在所述绝缘层的外部镀设导电层；

20、通过蚀刻工艺在所述导电层上形成预设电路结构。

21、本发明的有益效果是：采用所述金属基材直接作为pcb电路板的用于制作电路结构的基材，保证pcb电路板所需强度，并在金属基材上设置可弯折区，并在可弯折区设置镂空图案，以实现pcb电路板的可弯折性能，提高产品良率。

技术特征：

1.一种pcb电路板，其特征在于，包括金属基材，所述金属基材上设置有金属走线和电子元器件，所述金属基材上包括可弯折区和位于所述可弯折区的相对的两侧的非弯折区，所述可弯折区设置有镂空图案。

2.根据权利要求1所述的pcb电路板，其特征在于，所述镂空图案包括多个镂空孔，相邻两个所述镂空孔之间的实心区形成用于走线的走线区。

3.根据权利要求2所述的pcb电路板，其特征在于，所述镂空图案包括沿着第一方向并排且间隔设置的多列镂空部，每列镂空部包括沿着第二方向间隔设置的多个所述镂空孔，所述实心区包括在所述第一方向上位于相邻两列所述镂空部之间的第一子实心区，以及在所述第二方向上，位于相邻两个所述镂空孔之间的第二子实心区，其中，所述第一方向为从所述非弯折区到所述可弯折区的方向，所述第二方向与所述第一方向相垂直设置且平行于所述金属基材。

4.根据权利要求3所述的pcb电路板，其特征在于，相邻的两列所述镂空部包括第一子镂空部和第二子镂空部，所述第一子镂空部中的一个所述第二子实心区在所述第二方向上的正投影位于所述第二子镂空部的对应的所述镂空孔上。

5.根据权利要求4所述的pcb电路板，其特征在于，所述第一子镂空部中的一个所述第二子实心区在所述第二方向上的正投影位于所述第二子镂空部的对应的所述镂空孔的中心点处。

6.根据权利要求4或5所述的pcb电路板，其特征在于，沿所述第二方向，所述可弯折区划分多个走线单元，每个所述走线单元包括每列所述镂空部中的在所述第二方向上相邻的两个所述镂空孔，每个所述走线单元包括在所述第二方向上位于相邻的两个所述镂空孔之间的所述第二子实心区，以及在所述第一方向上位于相邻的两列所述镂空部之间的所述第一子实心区；

7.根据权利要求6所述的pcb电路板，其特征在于，在所述第二方向上位于相邻的两个所述镂空孔之间的所述金属走线中包括有效金属走线，和在所述第二方向上位于所述有效金属走线的相对的两侧的接地线，所述接地线的一端与所述金属基材电连接。

8.根据权利要求3所述的pcb电路板，其特征在于，所述镂空图案包括沿所述第二方向相对设置的两个第一边缘，多列所述镂空部包括间隔设置的第三子镂空部和第四子镂空部，所述第三子镂空部靠近所述第一边缘的所述镂空孔未贯穿所述第一边缘，所述第四子镂空部靠近所述第一边缘的所述镂空孔贯穿所述第一边缘设置。

9.根据权利要求1所述的pcb电路板，其特征在于，所述金属基材的表面包括绝缘层，所述绝缘层的外部设置有导电层，并通过蚀刻工艺形成预设的电路结构。

10.根据权利要求9所述的pcb电路板，其特征在于，所述金属基材上包括设置用于与外部电路设备连接的电子元器件的第一区域，所述第一区域上，所述导电层的外部镀设采用金形成的第一功能层，所述第一功能层的外部镀设有采用镍形成的第二功能层。

11.根据权利要求1所述的pcb电路板，其特征在于，所述金属基材为采用不锈钢制成的单层板或多层板。

12.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的pcb电路板。

13.一种pcb电路板的制作方法，用于制作权利要求1-11任一项所述的pcb电路板，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供一种PCB电路板，包括金属基材，所述金属基材上设置有金属走线和电子元器件，所述金属基材上包括可弯折区和位于所述可弯折区的相对的两侧的非弯折区，所述可弯折区设置有镂空图案。本发明还提供一种显示模组和PCB电路板的制作方法。采用所述金属基材直接作为PCB电路板的用于制作电路结构的基材，保证PCB电路板所需强度，并在金属基材上设置可弯折区，并在可弯折区设置镂空图案，以实现PCB电路板的可弯折性能，提高产品良率。

技术研发人员：熊韧,罗璇,潘宇,伍峰平,王志会
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24