一种半导体加工用的电路板清理装置的制作方法

本发明涉及电器件清洁工具，特别涉及一种半导体加工用的电路板清理装置。

背景技术：

1、半导体电路板内部由于静电原因容易附着大量灰尘，灰尘会对电路板产生腐蚀作用，严重者会使印制线发生霉断，此外粉尘附着在电路板以及电子元件表面还会影响电气设备的绝缘强度，增加击穿短路事故的几率，因此定期清理电路板上的灰尘是非常重要的。

2、现有电器件内部的电路板通过毛刷进行清洁，由于电器件内部电路板上的电子元件安装结构紧密，在电路板上半导体类芯片与电路板贴合连接，芯片与电路板贴合空隙与相邻电子元件之间的空隙紧密，毛刷不易接触空隙，导致电路板的清洁工作进展困难，若清洁力度过大则容易对电路板以及板体上的电子元件造成磨损，甚至损坏元件与电路板焊接节点，造成电子元件脱离与电路板连接。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种半导体加工用的电路板清理装置，以解决现有的电器件内部电路板通过毛刷进行清洁，电器件内部电路板上电子元件安装结构紧密，在电路板上半导体类芯片与电路板贴合连接，芯片与电路板贴合空隙与相邻电子元件之间的空隙紧密，毛刷不易接触空隙，导致电路板的清洁工作进展困难，若清洁力度过大则容易对电路板以及板体上的电子元件造成磨损，甚至损坏元件与电路板焊接节点，造成电子元件脱离与电路板连接的问题。

2、本发明提供了一种半导体加工用的电路板清理装置，具体包括：清洁器底座；所述清洁器底座的上表面前方和后方分别固定连接有一处压缩气囊，板体导向架，所述板体导向架固定连接在清洁器底座的上方；升降限位压板，所述升降限位压板滑动连接在板体导向架的下方，且升降限位压板位于清洁器底座的上方；气囊连板，所述气囊连板设有两处，两处气囊连板分别固定连接在升降限位压板的前表面和后表面上，两气囊连板的外边缘分别连接一处压缩气囊的上表面；导向架侧支板，所述导向架侧支板设有两处，两处导向架侧支板分别固定连接在板体导向架的前表面中间和后表面中间，且导向架侧支板垂直于板体导向架的前表面。

3、进一步的，所述压缩气囊为纵向压缩式气囊，压缩气囊的上壁贯穿开设有两处圆孔结构的气囊滑动导口，气囊滑动导口通过密封圈滑动连接有气囊输气管。

4、进一步的，所述气囊输气管下端固定连接在压缩气囊的内部下表面，气囊输气管垂直于压缩气囊的内部下表面，气囊输气管的管壁下端开设有输气管侧孔，气囊输气管的上端固定连接在导向架侧支板的下表面，气囊输气管垂直于导向架侧支板的下表面。

5、进一步的，所述板体导向架为矩形的框架结构，板体导向架的前表面和后表面上分别固定连接有两处导向架支杆，导向架支杆垂直于清洁器底座的上表面，导向架支杆与板体导向架的前表面平行。

6、进一步的，所述板体导向架的两侧杆上分别转动连接有一处导向架限位轮，导向架限位轮轮面上开设有截面呈“v”形的导向轮槽。

7、进一步的，所述板体导向架中间贯穿开设有气流导向槽，气流导向槽的截面呈“v”形结构，气流导向槽的扩口开口朝向板体导向架的中心方向，气流导向槽的内部固定连接有气流分流挡杆。

8、进一步的，所述气流分流挡杆的截面呈梯形结构，气流分流挡杆的梯形截面下底所在的表面朝向板体导向架的中心方向，气流分流挡杆的梯形截面上底所在的表面朝向板体导向架的外侧，气流分流挡杆的两斜面与气流导向槽的两斜向内壁互相平行并且存在空隙。

9、进一步的，所述升降限位压板的上表面中间横向开设有一处压板定位槽，压板定位槽为截面呈“v”形结构的条形槽体，升降限位压板的前表面左端和右端分别焊接有一处压板端头导杆。

10、进一步的，所述压板端头导杆端部纵向贯穿开设有一处圆孔结构的导杆滑孔，导杆滑孔滑动连接在导向架支杆上，压板端头导杆的下表面固定连接有复位推簧，复位推簧下端固定连接在清洁器底座的上表面，且复位推簧套接在导向架支杆上。

11、进一步的，所述导向架侧支板的内部开设有气流输送内腔，气流输送内腔的里端与气流导向槽的外端接通，导向架侧支板的下表面前方开设有两处腔体输气接口，腔体输气接口接通气流输送内腔，腔体输气接口与气囊输气管连通。

12、有益效果是：1、本发明中的电路板清洁装置通过气流对电路板进行清洁，高速气流可将电路板表面以及电子元件表面的灰尘带离，还可进入电路板表面与电子元件之间的空隙，并将空隙内部的灰尘通过气流带离，与传统的毛刷相比，利用气流清理电路板可减轻对电路板以及电子元件的磨损和碰撞，避免电路板在清洁过程中将灰尘再次推入空隙的情况，避免对电子元件与电路板造成磨损，清洁彻底，气流可直接将灰尘带离，避免灰尘在静电作用下附着在电路板上，有效的提高了电路板的清洁效率，并减小电路板清洁过程中受到的损伤。

13、2、本发明中的电路板在进行清洁时，将电路板插入板体导向架内部，并将电路板向下快速推动，推动升降限位压板下移的同时将压缩气囊进行挤压，使压缩气囊内部的气流通过气囊输气管进入气流输送内腔，并通过气流输送内腔进入气流导向槽，即可产生高速气流，并将高速气流吹向电路板表面，再次过程中无需电机或风扇即可产生用于清洁的高度气流，使用方便，故障率低。

14、3、本发明中的电路板在进行清洁过程中，高速气流产生的同时电路板向下推进移动，并且气流出口位置不变，在电路板的清洁过程中电路板板体由上而下移动，使电路板表面不同区域匀速经过高速气流，通过板体导向架内置的两组气流输出机构对电路板的前表面和后表面分别进行清洁，使气流无死角的对电路板进行清洁，清洁均匀，避免清洁过程中存在死角的现象，进一步增强了电路板的清洁效果。

15、4、本发明中的气流导向槽内部安装有气流分流挡杆，通过气流导向槽与气流分流挡杆的配合，使空气通过气流导向槽向电路板表面流经过程中进行分流，使空气通过两通道分别上和向下喷射，对电路板表面进行斜向冲刷清洁，使气流斜向吹向电子元件与电路板之间的贴合面空隙，可对空隙内部的灰尘进行有效清洁。

技术特征：

1.一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于，包括清洁器底座（1）；所述清洁器底座（1）的上表面前方和后方分别固定连接有一处压缩气囊（2），板体导向架（3），所述板体导向架（3）固定连接在清洁器底座（1）的上方；升降限位压板（4），所述升降限位压板（4）滑动连接在板体导向架（3）的下方，且升降限位压板（4）位于清洁器底座（1）的上方；气囊连板（5），所述气囊连板（5）设有两处，两处气囊连板（5）分别固定连接在升降限位压板（4）的前表面和后表面上，两气囊连板（5）的外边缘分别连接一处压缩气囊（2）的上表面；导向架侧支板（6），所述导向架侧支板（6）设有两处，两处导向架侧支板（6）分别固定连接在板体导向架（3）的前表面中间和后表面中间，且导向架侧支板（6）垂直于板体导向架（3）的前表面。

2.如权利要求1所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述压缩气囊（2）为纵向压缩式气囊，压缩气囊（2）的上壁贯穿开设有两处圆孔结构的气囊滑动导口（201），气囊滑动导口（201）通过密封圈滑动连接有气囊输气管（202）。

3.如权利要求2所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述气囊输气管（202）下端固定连接在压缩气囊（2）的内部下表面，气囊输气管（202）垂直于压缩气囊（2）的内部下表面，气囊输气管（202）的管壁下端开设有输气管侧孔（203），气囊输气管（202）的上端固定连接在导向架侧支板（6）的下表面，气囊输气管（202）垂直于导向架侧支板（6）的下表面。

4.如权利要求3所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述板体导向架（3）为矩形的框架结构，板体导向架（3）的前表面和后表面上分别固定连接有两处导向架支杆（301），导向架支杆（301）垂直于清洁器底座（1）的上表面，导向架支杆（301）与板体导向架（3）的前表面平行。

5.如权利要求4所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述板体导向架（3）的两侧杆上分别转动连接有一处导向架限位轮（302），导向架限位轮（302）轮面上开设有截面呈“v”形的导向轮槽（303）。

6.如权利要求5所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述板体导向架（3）中间贯穿开设有气流导向槽（304），气流导向槽（304）的截面呈“v”形结构，气流导向槽（304）的扩口开口朝向板体导向架（3）的中心方向，气流导向槽（304）的内部固定连接有气流分流挡杆（305）。

7.如权利要求6所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述气流分流挡杆（305）的截面呈梯形结构，气流分流挡杆（305）的梯形截面下底所在的表面朝向板体导向架（3）的中心方向，气流分流挡杆（305）的梯形截面上底所在的表面朝向板体导向架（3）的外侧，气流分流挡杆（305）的两斜面与气流导向槽（304）的两斜向内壁互相平行并且存在空隙。

8.如权利要求4所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述升降限位压板（4）的上表面中间横向开设有一处压板定位槽（401），压板定位槽（401）为截面呈“v”形结构的条形槽体，升降限位压板（4）的前表面左端和右端分别焊接有一处压板端头导杆（402）。

9.如权利要求8所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述压板端头导杆（402）端部纵向贯穿开设有一处圆孔结构的导杆滑孔（403），导杆滑孔（403）滑动连接在导向架支杆（301）上，压板端头导杆（402）的下表面固定连接有复位推簧（404），复位推簧（404）下端固定连接在清洁器底座（1）的上表面，且复位推簧（404）套接在导向架支杆（301）上。

10.如权利要求7所述一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于：所述导向架侧支板（6）的内部开设有气流输送内腔（601），气流输送内腔（601）的里端与气流导向槽（304）的外端接通，导向架侧支板（6）的下表面前方开设有两处腔体输气接口（602），腔体输气接口（602）接通气流输送内腔（601），腔体输气接口（602）与气囊输气管（202）连通。

技术总结
本发明提供一种半导体加工用的电路板清理装置，涉及电器件清洁工具领域，包括清洁器底座；所述清洁器底座的上表面前方和后方分别固定连接有一处压缩气囊，板体导向架，所述板体导向架固定连接在清洁器底座的上方；利用气流清理电路板可减轻对电路板以及电子元件的磨损和碰撞，避免电路板在清洁过程中将灰尘再次推入空隙的情况，避免对电子元件与电路板造成磨损，气流可直接将灰尘带离，有效的提高了电路板的清洁效率，并减小电路板清洁过程中受到的损伤。解决芯片与电路板贴合空隙与相邻电子元件之间的空隙紧密，毛刷不易接触空隙，导致电路板的清洁工作进展困难，若清洁力度过大则容易对电路板以及板体上的电子元件造成磨损的问题。

技术研发人员：王兴超,丁明晓,路尚伟,张继良,杜丰田
受保护的技术使用者：山东沂光集成电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1