本技术涉及多媒体设备,尤其涉及一种多媒体板卡及多媒体设备。
背景技术:
1、多媒体板卡用于接收射频信号,并能够从射频信号解析出音视频信息。相关技术的多媒体板卡通常包括pcb板、高频头及高频芯片,高频头安装于pcb板上,且高频芯片也布设于pcb板上。通常高频头自带屏蔽罩,但是,高频芯片却是裸露在pcb板上。当多媒体板卡所在的工作环境比较恶劣时,比如电磁干扰、环境过于潮湿而导致高频芯片容易受潮、电源不稳定等情形时,高频芯片容易受到此类情形的干扰,导致工作不稳定可靠。
技术实现思路
1、本实用新型实施例提供一种多媒体板卡及多媒体设备,旨在改善相关技术存在高频芯片容易受到干扰的技术问题。
2、在第一方面,本实用新型实施例提供一种多媒体板卡,包括:
3、主板,布设有高频头接口组;
4、高频头模组,与所述高频头接口组电连接;
5、主控电路,布设于所述主板上且与所述高频头模组电连接;
6、板上屏蔽罩,盖设于所述主板上且所述主控电路位于所述板上屏蔽罩内。
7、可选地,所述高频头接口组包括第一高频头接口组和第二高频头接口组,所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组相对设置于所述主板上;
8、所述主控电路布设于所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组之间,且所述板上屏蔽罩盖设于所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组之间。
9、可选地,所述主板在所述主控电路的四周设有固定孔,所述板上屏蔽罩设置于所述固定孔上。
10、可选地,当所述高频头模组为双模组高频头时,所述双模组高频头分别与所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组电连接。
11、可选地,当所述高频头模组为单模组高频头时,所述单模组高频头连接所述第一高频头接口组。
12、可选地,所述主控电路包括高频头芯片及电路保护模组,所述高频头芯片分别与所述高频头模组和所述电路保护模组电连接,其中,所述电路保护模组位于所述板上屏蔽罩内。
13、可选地,所述电路保护模组包括气体放电管,所述气体放电管位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
14、可选地,所述电路保护模组包括隔离电容,所述隔离电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
15、可选地,所述电路保护模组包括滤波电容,所述滤波电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头芯片的信号输入端电连接。
16、在第二方面,本实用新型实施例提供一种多媒体设备,包括上述的多媒体板卡。
17、与现有技术相比较,在本实用新型实施例的多媒体板卡中,主板布设有高频头接口组,高频头模组与高频头接口组电连接,主控电路布设于主板上且与高频头模组电连接,板上屏蔽罩盖设于主板上且主控电路位于板上屏蔽罩内。由于板上屏蔽罩能够屏蔽外部因素对主控电路的干扰,有利于主控电路能够稳定可靠的工作,如此能够提高多媒体板卡的工作稳定性。
1.一种多媒体板卡,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的多媒体板卡,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的多媒体板卡,其特征在于,所述主控电路的四周设有固定孔,所述板上屏蔽罩设置于所述固定孔上。
4.根据权利要求2所述的多媒体板卡,其特征在于,当所述高频头模组为双模组高频头时,所述双模组高频头分别与所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组电连接。
5.根据权利要求2所述的多媒体板卡,其特征在于,当所述高频头模组为单模组高频头时,所述单模组高频头电连接所述第一高频头接口组。
6.根据权利要求1至5任一项所述的多媒体板卡,其特征在于,所述主控电路包括高频头芯片及电路保护模组,所述高频头芯片分别与所述高频头模组和所述电路保护模组电连接,其中,所述电路保护模组位于所述板上屏蔽罩内。
7.根据权利要求6所述的多媒体板卡,其特征在于,所述电路保护模组包括气体放电管,所述气体放电管位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
8.根据权利要求6所述的多媒体板卡,其特征在于,所述电路保护模组包括隔离电容,所述隔离电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
9.根据权利要求6所述的多媒体板卡,其特征在于,所述电路保护模组包括滤波电容,所述滤波电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头芯片的信号输入端电连接。
10.一种多媒体设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的多媒体板卡。