本技术涉及电路板,特别涉及一种散热效果好的印制电路板。
背景技术:
1、电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。由于电路板在工作时电流通过会产生热量,因此设计电路板时须考虑到电路板的散热效果。
2、申请号cn202122538692.3公布了一种散热效果好的印制电路板,包括印制电路板本体,所述印制电路板本体左右两侧皆通过调节机构与散热箱连接。本实用新型通过在印制电路板本体上方设置电机、扇叶,可以使电机驱动扇叶转动对印制电路板本体扇热,且通过将电机放置在不同的网格空间内,可以调节电机的位置,使电机位于主要发热元件的上方,实现精准散热。
3、但上述专利中存在“在调节杆和横板的作用下,造成印刷电路板整体厚度较大,在装设印刷电路板时需要预留更大的空间,造成设备结构尺寸较大”的问题,为此,我们提出一种散热效果好的印制电路板。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提供一种散热效果好的印制电路板,在保证散热效果的前提下整体厚度较薄,可保持印刷电路板的整体小巧化,可快速降低印刷电路板温度,延长其使用寿命,可以有效解决背景技术中的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
3、一种散热效果好的印制电路板,包括印刷电路板主体,所述印刷电路板主体的两侧外壁之间均卡接有对称设置的锁止块,且锁止块的底部之间安装固定有托板,所述锁止块的底部之间安装有支撑架,所述托板的表面之间铺设有散热铜片,所述散热铜片的表面与印刷电路板主体的底面之间插接有等间距分布的导热组件,所述散热铜片的侧壁安装有位于导热组件一端的通风组件。
4、进一步地,所述导热组件包括燕尾卡条、导热铜条、圆孔和矩形孔,所述燕尾卡条贴合在散热铜片的表面,所述导热铜条抵接在燕尾卡条的顶部与印刷电路板主体的底部之间,所述导热铜条的内部构造有矩形孔和关于矩形孔呈对称设置的圆孔。
5、进一步地,所述通风组件包括固定板、立板、防护网和微型风扇,所述固定板固定在散热铜片的端部,所述立板固定安装在固定板的端部表面,所述立板的侧壁构造有进风孔,所述防护网焊接固定在进风孔内,所述立板靠近印刷电路板主体的一侧安装有微型风扇。
6、进一步地,所述托板的表面构造有多个燕尾卡槽,且燕尾卡槽呈等间距分布。
7、进一步地,所述固定板的底部与散热铜片的底部齐平。
8、进一步地,所述导热组件的数量与通风组件的数量相等。
9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
10、1、该散热效果好的印制电路板,通过设置的导热组件、托板和支撑架,导热组件设置在支撑架的上侧,避免因保证印刷电路板主体的散热效果而增大印刷电路板主体的整体厚度,利于保持印刷电路板主体的整体小巧化;
11、2、该散热效果好的印制电路板,通过设置的通风组件和导热组件,可以快速传导印刷电路板主体工作时产生的热量,并通过通风组件带动外侧空气快速循环流动,以降低印刷电路板主体的温度,延长印刷电路板主体的使用寿命。
1.一种散热效果好的印制电路板,包括印刷电路板主体(1),其特征在于,所述印刷电路板主体(1)的两侧外壁之间均卡接有对称设置的锁止块(2),且锁止块(2)的底部之间安装固定有托板(3),所述锁止块(2)的底部之间安装有支撑架(4),所述托板(3)的表面之间铺设有散热铜片(5),所述散热铜片(5)的表面与印刷电路板主体(1)的底面之间插接有等间距分布的导热组件(6),所述散热铜片(5)的侧壁安装有位于导热组件(6)一端的通风组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的印制电路板,其特征在于:所述导热组件(6)包括燕尾卡条(61)、导热铜条(62)、圆孔(63)和矩形孔(64),所述燕尾卡条(61)贴合在散热铜片(5)的表面,所述导热铜条(62)抵接在燕尾卡条(61)的顶部与印刷电路板主体(1)的底部之间,所述导热铜条(62)的内部构造有矩形孔(64)和关于矩形孔(64)呈对称设置的圆孔(63)。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的印制电路板,其特征在于:所述通风组件(7)包括固定板(71)、立板(72)、防护网(73)和微型风扇(74),所述固定板(71)固定在散热铜片(5)的端部,所述立板(72)固定安装在固定板(71)的端部表面,所述立板(72)的侧壁构造有进风孔,所述防护网(73)焊接固定在进风孔内,所述立板(72)靠近印刷电路板主体(1)的一侧安装有微型风扇(74)。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的印制电路板,其特征在于:所述托板(3)的表面构造有多个燕尾卡槽,且燕尾卡槽呈等间距分布。
5.根据权利要求3所述的一种散热效果好的印制电路板,其特征在于:所述固定板(71)的底部与散热铜片(5)的底部齐平。
6.根据权利要求1所述的一种散热效果好的印制电路板,其特征在于:所述导热组件(6)的数量与通风组件(7)的数量相等。