一种PCB自动组装设备的制作方法

文档序号:34499546发布日期:2023-06-18 00:23阅读:32来源:国知局
一种PCB自动组装设备的制作方法

本技术涉及pcb组装,具体是一种pcb自动组装设备。


背景技术:

1、pcb(printed circuit board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。

2、pcb在生产时需要使用相应的组装设备,目前的组装设备结构复杂,工序较多,加工精度和效率较低,需要进行优化。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pcb自动组装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种pcb自动组装设备,包括:

4、钣金箱;

5、供料模组,安装在所述钣金箱一侧,用于向钣金箱供料;

6、第一同步带轮模组,安装在所述钣金箱内;

7、第二同步带轮模组,通过第一缓冲模组安装在钣金箱内;

8、滑台气缸模组,通过第二缓冲模组安装在钣金箱内;

9、搬运模组,安装在所述钣金箱一侧。

10、作为本实用新型的进一步技术方案,所述钣金箱包括:

11、箱体;

12、三色报警灯,安装在所述箱体顶部;

13、工控机,安装在所述箱体内;

14、第一调整脚杯,安装在所述箱体底部四周;

15、第一万向脚轮,安装在所述箱体底部四周。

16、作为本实用新型的更进一步技术方案,所述供料模组包括:

17、供料箱;

18、第二万向脚轮,安装在所述供料箱底部四周;

19、第二调整脚杯,安装在所述供料箱底部四周;

20、供料机,安装在所述供料箱上;

21、急停按钮,安装在所述供料机上。

22、作为本实用新型的再进一步技术方案,所述第一同步带轮模组包括:

23、第一同步带轮;

24、第二同步带轮,通过第一调节气缸和第二调节气缸与所述第一同步带轮相连;

25、伺服电机,安装在所述第一同步带轮上并与第二同步带轮相连。

26、作为本实用新型的再进一步技术方案,所述第二同步带轮模组包括:

27、成对设置的同步轮组,通过第一同步调节气缸、第二同步调节气缸和第三同步调节气缸相连;

28、第一同步伺服电机,安装在一个同步轮组的一端;

29、第二同步伺服电机,安装在同步轮组远离第一同步伺服电机的一端;

30、第三同步伺服电机,安装在另一个同步轮组的一端;

31、第四同步伺服电机,安装在同步轮组远离第三同步伺服电机的一端。

32、作为本实用新型的再进一步技术方案,所述第一缓冲模组包括:

33、第一缓冲架:

34、第一导向柱,安装在所述第一缓冲架上并与其滑动连接;

35、第一缓冲件,安装在所述第一缓冲架上;

36、第一缓冲气缸,安装在所述第一缓冲架上。

37、作为本实用新型的再进一步技术方案,所述滑台气缸模组包括:

38、滑台支架;

39、滑台气缸,通过第二导向柱与所述滑台支架相连;

40、第二缓冲气缸,安装在所述滑台支架上;

41、第二缓冲件,安装在所述滑台支架上。

42、作为本实用新型的再进一步技术方案,所述第二缓冲模组包括:

43、第二缓冲架;

44、第三导向柱,固定安装在所述第二缓冲架上;

45、第三缓冲气缸,安装在所述第二缓冲架上;

46、轴承件,安装在所述第二缓冲架上。

47、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:实现了了生产产率、质量、精度和效率的提高和能耗、原材料、工序的节省;加工、操作、控制、使用更加简便。



技术特征:

1.一种pcb自动组装设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的pcb自动组装设备,其特征在于,所述钣金箱包括:

3.根据权利要求1所述的pcb自动组装设备,其特征在于,所述供料模组包括:

4.根据权利要求1所述的pcb自动组装设备,其特征在于,所述第一同步带轮模组包括:

5.根据权利要求1所述的pcb自动组装设备,其特征在于,所述第二同步带轮模组包括:

6.根据权利要求1所述的pcb自动组装设备,其特征在于,所述第一缓冲模组包括:

7.根据权利要求1所述的pcb自动组装设备,其特征在于,所述滑台气缸模组包括:

8.根据权利要求1所述的pcb自动组装设备,其特征在于,所述第二缓冲模组包括:


技术总结
本技术涉及一种PCB自动组装设备,属于PCB组装技术领域,包括钣金箱;供料模组,安装在所述钣金箱一侧,用于向钣金箱供料;第一同步带轮模组,安装在所述钣金箱内;第二同步带轮模组,通过第一缓冲模组安装在钣金箱内;滑台气缸模组,通过第二缓冲模组安装在钣金箱内;搬运模组,安装在所述钣金箱一侧。本技术实现了了生产产率、质量、精度和效率的提高和能耗、原材料、工序的节省;加工、操作、控制、使用更加简便。

技术研发人员:徐强
受保护的技术使用者:深圳市艺盛科五金电子有限公司
技术研发日:20230203
技术公布日:2024/1/12
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