免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板的制作方法

本技术涉及铝基覆铜板，具体为免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板。

背景技术：

1、铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，其中，传统铝基覆铜板生产制作照明灯通常都要经过pcb（印制电路板）生产过程制作线路，比如公开号为cn102152539b的中国专利，其公开了一种铝基覆铜板，该铝基覆铜板的铝板上涂布树脂前体溶液，经烘烤后在铝板上形成高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层。而线路的生产制作绝大多数都是采用蚀刻的方式，即使用蚀刻液将铝基覆铜板上非线路部分的铜箔蚀刻掉从而得到线路图形，而这种方式增大了后期的加工成本，同时，降低了加工效率，从而无法满足客户的需求，为此我们提出免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，解决以上提出的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，具备普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，无需蚀刻的优点，解决了原有普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，需要蚀刻的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的顶部设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层远离铝基板的一侧设置有散热层，所述散热层远离绝缘胶层的一侧设置有耐电压层，所述耐电压层远离散热层的一侧均匀设置有线路铜箔，所述线路铜箔的外表面设置有防氧化层。

3、优选的，所述铝基板远离绝缘胶层的一侧设置有耐磨层，所述耐磨层为铜合金薄膜制成。

4、优选的，所述铝基板采用柔软度较高的h22型铝材制成，所述铝基板的厚度为50±60μm。

5、优选的，所述线路铜箔的厚度为25±2μm，所述线路铜箔的宽度分别为2.0±0.2mm。

6、优选的，所述线路铜箔之间的距离为2.5±0.2mm，所述线路铜箔到板边距离3.0±0.2mm。

7、优选的，所述散热层的材质为石墨散热片，所述耐电压层的材质为交联聚乙烯。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型通过设置铝基板、绝缘胶层、散热层、耐电压层、线路铜箔、防氧化层和耐磨层，能够共同构建成铝基覆铜板，同时，线路铜箔的设置，能够直接将线路所需要的铜箔覆贴到半固化的绝缘胶层胶面上经过100±10℃高温辊压后再165℃烘烤两个小时即可，成本优势明显且环保无污染，绝缘胶层的设置，能够提高铝基覆铜板的绝缘性能，使电器元件运行更加安全稳定，散热层的设置，可以对热量进行快速传导散热，防止产生积热现象，从而造成电器元件损坏，增加经济损失，耐电压层的设置，能够提高铝基覆铜板的耐电压性能，有效防止发生击穿现象，防氧化层的设置，能够提高线路铜箔的抗氧化性能，耐磨层的设置，能够防止铝基覆铜板在加工前铝基覆铜板的表面遇到强酸或强碱等物质腐蚀，通过设置以上结构，具备普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，无需蚀刻的优点，解决了原有普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，需要蚀刻的问题，从而能够满足客户的需求。

技术特征：

1.免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）的顶部设置有绝缘胶层（2），所述绝缘胶层（2）远离铝基板（1）的一侧设置有散热层（3），所述散热层（3）远离绝缘胶层（2）的一侧设置有耐电压层（4），所述耐电压层（4）远离散热层（3）的一侧均匀设置有线路铜箔（5），所述线路铜箔（5）的外表面设置有防氧化层（6）。

2.根据权利要求1所述的免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基板（1）远离绝缘胶层（2）的一侧设置有耐磨层（7），所述耐磨层（7）为铜合金薄膜制成。

3.根据权利要求1所述的免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基板（1）采用柔软度较高的h22型铝材制成，所述铝基板（1）的厚度为50±60μm。

4.根据权利要求1所述的免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，其特征在于：所述线路铜箔（5）的厚度为25±2μm，所述线路铜箔（5）的宽度分别为2.0±0.2mm。

5.根据权利要求1所述的免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，其特征在于：所述线路铜箔（5）之间的距离为2.5±0.2mm，所述线路铜箔（5）到板边距离3.0±0.2mm。

6.根据权利要求1所述的免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，其特征在于：所述散热层（3）的材质为石墨散热片，所述耐电压层（4）的材质为交联聚乙烯。

技术总结
本技术公开了一种免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的顶部设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层远离铝基板的一侧设置有散热层，所述散热层远离绝缘胶层的一侧设置有耐电压层，所述耐电压层远离散热层的一侧均匀设置有线路铜箔，本技术通过设置铝基板、绝缘胶层、散热层、耐电压层、线路铜箔、防氧化层和耐磨层，能够共同构建成铝基覆铜板，同时，线路铜箔的设置，能够直接将线路所需要的铜箔覆贴到半固化的绝缘胶层胶面上经过100±10℃高温辊压后再165℃烘烤两个小时即可，成本优势明显且环保无污染，通过设置以上结构，具备普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，无需蚀刻的优点，从而能够满足客户的需求。

技术研发人员：罗保,郭伟国
受保护的技术使用者：广东贝格特新材料有限公司
技术研发日：20230114
技术公布日：2024/1/13