高精密多层PCB集成电路板的制作方法

本技术涉及电路板领域，具体讲是高精密多层pcb集成电路板。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，因此需要高精密多层pcb集成电路板来满足人们的使用需求：

2、(1)目前市场上大多数高精密多层pcb集成电路板，在长时间使用时，电路板的抗压能力较差，从而造成电路板在受到压力时发生损坏，从而影响电路板的使用寿命；

3、(2)目前市场上大多数高精密多层pcb集成电路板，在长时间使用时，电路板不具有良好的抗拉能力，从而造成电路板在受到压力时发生损坏，从而影响电路板的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供高精密多层pcb集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是：高精密多层pcb集成电路板，包括电路板主体、耐热层和第一防腐层，所述电路板主体的内部设置有填充层，且填充层的底端设置有耐热层，所述耐热层的底端设置有第一防腐层，所述填充层的顶端设置有第一加强层，且第一加强层的顶端设置有第二加强层，所述第二加强层的顶端设置有弹性层，且弹性层的顶端设置有第二防腐层。

3、进一步的，所述第一加强层的内部呈横向排列安装有第一加强筋主体，且第一加强筋主体之间相互交错排列。

4、进一步的，所述第二加强层的内部呈横向排列安装有第二加强筋主体，且第二加强筋主体之间相互垂直排列。

5、进一步的，所述弹性层的内部呈横向排列安装有弹性板，且弹性板的形状为半圆形。

6、进一步的，所述耐热层的材质为环氧玻璃钢，且耐热层的厚度为0.1cm-0.3cm。

7、进一步的，所述第一防腐层的表面喷涂有聚乙烯涂层。

8、本实用新型通过改进在此提供高精密多层pcb集成电路板，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

9、其一：本实用新型高精密多层pcb集成电路板，通过第一加强层、第一加强筋主体、弹性层和弹性板，通过第一加强筋主体呈横向排列安装在第一加强层的内部，且通过第一加强筋主体之间相互交错排列，便于通过第一加强筋主体来使电路板主体的抗压能力更高，同时通过弹性板的设计，便于使电路板主体具有一定弹性，从而使电路板主体的抗压能力更高；

10、其二：本实用新型高精密多层pcb集成电路板，通过第二加强层、第二加强筋主体、耐热层和第一防腐层，通过第二加强筋主体的内部呈横向排列安装在第二加强层的内部，且第二加强筋主体之间相互垂直排列，便于通过第二加强筋主体来使电路板主体的牢固程度更高，同时通过耐热层的材质为环氧玻璃钢，便于使电路板主体的使用寿命更长，通过第一防腐层的表面喷涂有聚乙烯涂层，从而使电路板主体的防腐效果更好。

技术特征：

1.高精密多层pcb集成电路板，其特征在于：包括电路板主体(1)、耐热层(102)和第一防腐层(103)，所述电路板主体(1)的内部设置有填充层(101)，且填充层(101)的底端设置有耐热层(102)，所述耐热层(102)的底端设置有第一防腐层(103)，所述填充层(101)的顶端设置有第一加强层(104)，且第一加强层(104)的顶端设置有第二加强层(105)，所述第二加强层(105)的顶端设置有弹性层(106)，且弹性层(106)的顶端设置有第二防腐层(107)。

2.根据权利要求1所述的高精密多层pcb集成电路板，其特征在于；所述第一加强层(104)的内部呈横向排列安装有第一加强筋主体(1041)，且第一加强筋主体(1041)之间相互交错排列。

3.根据权利要求1所述的高精密多层pcb集成电路板，其特征在于：所述第二加强层(105)的内部呈横向排列安装有第二加强筋主体(1051)，且第二加强筋主体(1051)之间相互垂直排列。

4.根据权利要求1所述的高精密多层pcb集成电路板，其特征在于：所述弹性层(106)的内部呈横向排列安装有弹性板(1061)，且弹性板(1061)的形状为半圆形。

5.根据权利要求1所述的高精密多层pcb集成电路板，其特征在于：所述耐热层(102)的材质为环氧玻璃钢，且耐热层(102)的厚度为0.1cm-0.3cm。

6.根据权利要求1所述的高精密多层pcb集成电路板，其特征在于：所述第一防腐层(103)的表面喷涂有聚乙烯涂层。

技术总结
本技术的高精密多层PCB集成电路板，属于电路板技术领域，包括电路板主体、耐热层和第一防腐层，所述电路板主体的内部设置有填充层，且填充层的底端设置有耐热层，所述耐热层的底端设置有第一防腐层，所述填充层的顶端设置有第一加强层，且第一加强层的顶端设置有第二加强层，所述第二加强层的顶端设置有弹性层，且弹性层的顶端设置有第二防腐层。本技术的有益效果是通过第一加强筋主体之间相互交错排列，便于通过第一加强筋主体来使电路板主体的抗压能力更高，同时通过弹性板的设计，便于使电路板主体具有一定弹性，从而使电路板主体的抗压能力更高。

技术研发人员：李军,齐天鹤,李昊鹏程
受保护的技术使用者：汉通（沧州）电子有限公司
技术研发日：20230120
技术公布日：2024/1/15