一种二流体蚀刻喷雾系统的制作方法

本技术涉及pcb蚀刻，更具体地，涉及一种二流体蚀刻喷雾系统。

背景技术：

1、pcb又称印制线路板，是电子工业中精细化设计和高集成化设计的重要影响单元。随着pcb加工制造技术向高密度、高精度方向的不断发展，除了向多层集成设计外，每层电路的蚀刻要求也逐渐提高。在面对高精度、高密度的线路蚀刻中，通常会使用二流体真空蚀刻线技术进行电路的蚀刻。现有一般的二流体蚀刻技术通常会将液流体和气流体进行一定的混合，利用压力喷出用于蚀刻的气液混合体，在气流体的作用下将液流体进行雾化，从而将原来大颗粒的液流体转变成小颗粒的喷雾，以满足高精度蚀刻的需求。

2、在实际生产过程中，pcb在进行二流体蚀刻时，除了控制蚀刻颗粒的大小外，还需要控制更多的因素，为了能进一步提高蚀刻的效果，除了控制雾化颗粒外，还需要进一步考虑蚀刻液的适应温度。不同的蚀刻液具有不同的温度活性，例如现有的某种蚀刻液通常在50℃时活性最好，蚀刻的效果最佳，因而在雾化前，通常将蚀刻液进行加热至最佳活性温度，但往往在后续与气流体雾化的过程中，由于缺乏对气流体温度的控制，导致气流体最终雾化后的温度大幅度下降，造成了蚀刻液的活性低，未能真正从温度控制上改善精密线路蚀刻的品质与质量。

技术实现思路

1、本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种不足，提供一种二流体蚀刻喷雾系统，用于解决现有二流气体蚀刻时雾化后蚀刻效果不佳的问题。

2、本实用新型采取的技术方案是，一种二流体蚀刻喷雾系统，包括：气体系统、液体系统和二流体混合喷头；二流体混合喷头上设有气体入口、液体入口和喷嘴；所述气体系统与气体入口连接，用于提供喷雾所需的动力气体；所述液体系统与液体入口连接，用于提供喷雾所需的蚀刻液体；动力气体和蚀刻液体在二流体混合喷头内混合后从喷嘴喷出，所述气体系统设有气体加热系统。

3、所述气体系统包括依次设置的气源、加压气体输入口、过滤系统和带压加热气体输出口；所述气体加热系统设置于加压气体输入口和过滤系统之间。

4、所述气体加热系统包括气体加热装置和温度调控监测系统，所述温度调控监测系统用于控制气体加热装置输出的动力气体的温度。

5、所述温度调控监测系统包括：温度传感器、控制器和输出阀门；所述温度传感器用于检测气体加热装置所加热的动力气体的温度，与控制器相连接，将检测的温度值输入控制器；控制器根据温度值是否满足设定温度控制输出阀门的通断。

6、所述温度调控监测系统还包括温度设置输入装置，所述温度设置输入装置与控制器相连，用于输入设定温度要求。

7、所述过滤系统和带压加热气体输出口之间还设有气体流量监测系统。

8、所述气体流量监测系统包括依次连接的气压流量调节阀、气压检测阀和气体流量调节阀；所述气压流量调节阀与过滤系统连接；所述气体流量调节阀与带压加热气体输出口连接。

9、进一步，提供一种所述二流体蚀刻喷雾系统包括：一个气体系统，两个或两个以上液体系统和二流体混合喷头；所述过滤系统通过一转多路系统与多个气体流量监测系统连接，并设有多个带压加热气体输出口与不同的二流体混合喷头的气体入口连接。

10、所述液体系统包括：恒温容器和供液泵；蚀刻液体贮存于恒温容器中并维持恒定的温度值，通过供液泵向液体入口提供蚀刻液体。

11、所述温度调控监测系统用于控制气体加热装置输出的动力气体的温度比恒温容器中维持恒定的温度低1℃-3℃。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：加装气体加热系统以及多个检测与控制系统，消除了因气流体与液流体之间温差导致的气液混合后，喷雾温度下降的问题。使得蚀刻液在雾化后的温度不会受到气流体的大幅度干扰，从而有效提高蚀刻品质与蚀刻速率。对比传统的二流体蚀刻技术而言，气流体温度的控制在精密线路的制造能力与良率上都有大幅度的改善。通过进一步对气体温度的设定，使得气流体的温度略低于蚀刻液的温度，以抵消蚀刻液在传输过程中由于经过电机叶片进行药水循环，电机叶片断拍打翻滚药水时产生的热量。因而，实际上循环的蚀刻液的实际温度会略高于设定度，以稍微降低温度的气流体与其结合，从而使得喷出的气液混合体的温度在实际中会更接近于目标温度。

技术特征：

1.一种二流体蚀刻喷雾系统，

2.根据权利要求1所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述气体系统包括依次设置的气源、加压气体输入口、过滤系统和带压加热气体输出口；所述气体加热系统设置于加压气体输入口和过滤系统之间。

3.根据权利要求1所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述气体加热系统包括气体加热装置和温度调控监测系统，所述温度调控监测系统用于控制气体加热装置输出的动力气体的温度。

4.根据权利要求3所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述温度调控监测系统包括：温度传感器、控制器和输出阀门；所述温度传感器用于检测气体加热装置所加热的动力气体的温度，与控制器相连接，将检测的温度值输入控制器；控制器根据温度值是否满足设定温度控制输出阀门的通断。

5.根据权利要求4所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述温度调控监测系统还包括温度设置输入装置，所述温度设置输入装置与控制器相连，用于输入设定温度要求。

6.根据权利要求2所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述过滤系统和带压加热气体输出口之间还设有气体流量监测系统。

7.根据权利要求6所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述气体流量监测系统包括依次连接的气压流量调节阀、气压检测阀和气体流量调节阀；所述气压流量调节阀与过滤系统连接；所述气体流量调节阀与带压加热气体输出口连接。

8.根据权利要求6所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述二流体蚀刻喷雾系统包括：一个气体系统，两个或两个以上液体系统和二流体混合喷头；所述过滤系统通过一转多路系统与多个气体流量监测系统连接，并设有多个带压加热气体输出口与不同的二流体混合喷头的气体入口连接。

9.根据权利要求3-5任一项所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述液体系统包括：恒温容器和供液泵；蚀刻液体贮存于恒温容器中并维持恒定的温度值，通过供液泵向液体入口提供蚀刻液体。

10.根据权利要求9所述的二流体蚀刻喷雾系统，其特征在于，所述温度调控监测系统用于控制气体加热装置输出的动力气体的温度比恒温容器中维持恒定的温度低1℃-3℃。

技术总结
本技术涉及PCB蚀刻技术领域，具体是一种二流体蚀刻喷雾系统，包括：气体系统、液体系统和二流体混合喷头；二流体混合喷头上设有气体入口、液体入口和喷嘴；所述气体系统与气体入口连接，用于提供喷雾所需的动力气体；所述液体系统与液体入口连接，用于提供喷雾所需的蚀刻液体；动力气体和蚀刻液体在二流体混合喷头内混合后从喷嘴喷出，所述气体系统设有气体加热系统。消除了因气流体与液流体之间温差导致的气液混合后，喷雾温度下降的问题。使得蚀刻液在雾化后的温度不会受到气流体的大幅度干扰，从而有效提高蚀刻品质与蚀刻速率。对比传统的二流体蚀刻技术而言，气流体温度的控制在精密线路的制造能力与良率上都有大幅度的改善。

技术研发人员：丁道国,丘高宏,唐兵英
受保护的技术使用者：广州添利电子科技有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/13