一种散热效果好的网关设备的制作方法

文档序号:34885764发布日期:2023-07-25 15:40阅读:41来源:国知局
一种散热效果好的网关设备的制作方法

本技术涉及电子产品散热,特别是涉及一种散热效果好的网关设备。


背景技术:

1、网关设备是拥有强大的边缘计算能力、支持远程自定义配置,集远程部署、网关状态监控等技术于一体的内嵌网络操作系统的工业级智能网关,其内部往往设有芯片、通讯模块以及存储模块等,这些部件在使用时发热量较大,需要及时将热量散发出去,以避免电气元件过热烧毁。目前,网关设备的散热主要通过在设备的外壳上设置散热网或导热翅片来实现,电气元件工作产生的热量通过外壳内的空气传导至外壳,并经由外壳表面的散热网或导热翅片发散,由于空气导热效果较差,外壳内腔的热量难以及时导出,进而使得产品的导热及散热效果不足。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述不足,提供一种散热效果好的网关设备。

2、一种散热效果好的网关设备,包括u型金属底壳、盖装在u型金属底壳顶部的金属面壳、相对设置在u型金属底壳两端面并分别与u型金属底壳固定连接的金属前盖和金属后盖,所述u型金属底壳、金属面壳、金属前盖以及金属后盖合围形成收容空间,u型金属底壳的外侧面和金属面壳的外表面分别设有若干散热条,所述收容空间内设置有pcb板,所述pcb板与金属面壳之间设有金属导热支架,所述金属导热支架穿设pcb板并与u型金属底壳固定连接,金属导热支架与pcb板之间设有芯片、通讯模块以及存储模块,所述芯片、通讯模块以及存储模块分别通过导热垫贴附在金属导热支架的底部;金属导热支架的顶部设有若干导热翅片,各所述导热翅片分别与金属面壳的底面抵接,所述金属导热支架的两边侧设有导热银膏层,所述导热银膏层分别与金属导热支架的外侧面和u型金属底壳的内侧面抵接。

3、在其中一个实施例中,所述u型金属底壳、金属面壳、金属前盖、金属后盖以及金属导热支架分别由6063铝合金材料制成。

4、在其中一个实施例中,所述金属导热支架的两相对外侧面分别开设有限位卡口,所述导热银膏层嵌装于所述限位卡口并分别与金属导热支架的外侧面和u型金属底壳的内侧面贴合。

5、在其中一个实施例中,所述金属导热支架顶部的两边侧开设有安装缺口,所述金属面壳的底面凸起并形成与所述安装缺口凹凸配合凸块。

6、在其中一个实施例中,所述金属导热支架包括底板、间隔设置在底板上表面的至少两个导热管、设置在导热管之间以及导热管外侧的若干所述导热翅片,所述导热管的顶面和导热翅片的顶面齐平;所述底板的下表面间隔设置多个支脚,所述支脚穿设pcb板并与u型金属底壳的横部固定连接,所述底板的下表面与pcb板之间形成用于收容芯片、通讯模块以及存储模块的控制区。

7、在其中一个实施例中,u型金属底壳的竖部的内侧面设有用于嵌装pcb板的卡槽。

8、在其中一个实施例中,u型金属底壳的横部的上表面设有定位柱,所述定位柱开设有螺纹孔,所述金属导热支架通过穿设支脚、pcb板并插入螺纹孔的螺栓与u型金属底壳固定连接。

9、在其中一个实施例中,所述金属面壳与u型金属底壳凹凸配合连接,所述金属前盖与金属后盖分别与u型金属底壳螺钉连接。

10、在其中一个实施例中,所述金属前盖上设有与pcb板电连接的dc插座、led灯以及hdmi接口,还包括与通讯模块电连接的以太网接口以及与存储模块电连接的usb接口和i/o接口;所述金属后盖上设有与通讯模块电连接的天线。

11、实施本实用新型的散热效果好的网关设备,通过在u型金属底壳、金属面壳、金属前盖以及金属后盖合围形成的收容空间内设置金属导热支架,在实现对pcb板定位的同时,由于金属导热支架的顶部直接与金属面壳抵接、金属导热支架的侧面通过导热银膏层与u型金属底壳的竖部抵接,金属导热支架的底部与u型金属底壳的横部抵接,且pcb板直接与u型金属底壳的竖部接触,各电气元件通过导热垫贴附金属导热支架,当pcb板及其余各电气元件发热时,热量经由金属导热支架直接传递至金属面壳和u型金属底壳并导出,提高了热传递效率,且金属导热支架上导热翅片的设计,增大了收容空间内的空气与金属导热支架的接触面积,利于空气中的热量快速传导至金属面壳和u型金属底壳以发散,显著提高了网关设备的散热效果。



技术特征:

1.一种散热效果好的网关设备,其特征在于,包括u型金属底壳、盖装在u型金属底壳顶部的金属面壳、相对设置在u型金属底壳两端面并分别与u型金属底壳固定连接的金属前盖和金属后盖,所述u型金属底壳、金属面壳、金属前盖以及金属后盖合围形成收容空间,u型金属底壳的外侧面和金属面壳的外表面分别设有若干散热条,所述收容空间内设置有pcb板,所述pcb板与金属面壳之间设有金属导热支架,所述金属导热支架穿设pcb板并与u型金属底壳固定连接,金属导热支架与pcb板之间设有芯片、通讯模块以及存储模块,所述芯片、通讯模块以及存储模块分别通过导热垫贴附在金属导热支架的底部;金属导热支架的顶部设有若干导热翅片,各所述导热翅片分别与金属面壳的底面抵接,所述金属导热支架的两边侧设有导热银膏层,所述导热银膏层分别与金属导热支架的外侧面和u型金属底壳的内侧面抵接。

2.根据权利要求1所述的网关设备,其特征在于,所述u型金属底壳、金属面壳、金属前盖、金属后盖以及金属导热支架分别由6063铝合金材料制成。

3.根据权利要求2所述的网关设备,其特征在于,所述金属导热支架的两相对外侧面分别开设有限位卡口,所述导热银膏层嵌装于所述限位卡口并分别与金属导热支架的外侧面和u型金属底壳的内侧面贴合。

4.根据权利要求3所述的网关设备,其特征在于,所述金属导热支架顶部的两边侧开设有安装缺口,所述金属面壳的底面凸起并形成与所述安装缺口凹凸配合凸块。

5.根据权利要求4所述的网关设备,其特征在于,所述金属导热支架包括底板、间隔设置在底板上表面的至少两个导热管、设置在导热管之间以及导热管外侧的若干所述导热翅片,所述导热管的顶面和导热翅片的顶面齐平;所述底板的下表面间隔设置多个支脚,所述支脚穿设pcb板并与u型金属底壳的横部固定连接,所述底板的下表面与pcb板之间形成用于收容芯片、通讯模块以及存储模块的控制区。

6.根据权利要求5所述的网关设备,其特征在于,u型金属底壳的竖部的内侧面设有用于嵌装pcb板的卡槽。

7.根据权利要求6所述的网关设备,其特征在于,u型金属底壳的横部的上表面设有定位柱,所述定位柱开设有螺纹孔,所述金属导热支架通过穿设支脚、pcb板并插入螺纹孔的螺栓与u型金属底壳固定连接。

8.根据权利要求7所述的网关设备,其特征在于,所述金属面壳与u型金属底壳凹凸配合连接,所述金属前盖与金属后盖分别与u型金属底壳螺钉连接。

9.根据权利要求8所述的网关设备,其特征在于,所述金属前盖上设有与pcb板电连接的dc插座、led灯以及hdmi接口,还包括与通讯模块电连接的以太网接口以及与存储模块电连接的usb接口和i/o接口;所述金属后盖上设有与通讯模块电连接的天线。


技术总结
本技术涉及电子产品散热技术领域,具体公开了一种通过金属导热支架实现金属导热、散热效果好的网关设备,包括U型金属底壳、金属面壳、金属前盖和金属后盖,U型金属底壳、金属面壳、金属前盖及金属后盖合围形成收容空间,U型金属底壳的外侧面和金属面壳外表面设有若干散热条,收容空间内设有PCB板,PCB板与金属面壳之间设有穿设PCB板并与U型金属底壳固定连接的金属导热支架,金属导热支架与PCB板之间设有通过导热垫贴附在金属导热支架底部的芯片、通讯模块以及存储模块;金属导热支架顶部设有若干与金属面壳底面抵接的导热翅片,金属导热支架两边侧设有分别与金属导热支架和U型金属底壳内侧面抵接的导热银膏层。

技术研发人员:吴妙
受保护的技术使用者:深圳长城开发科技股份有限公司
技术研发日:20230214
技术公布日:2024/1/13
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