一种柔性线路板的制作方法

【】本技术属于线路板，尤其涉及一种柔性线路板。

背景技术

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背景技术：

1、柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

2、柔性线路板可以按单面、双面和多层板进行分类，目前柔性线路板特别是双面板和多层板通常为选镀通孔导通设计，使用双面铜箔钻孔后电镀通孔而形成孔环，然而，采用此方式制备的柔性线路板内的镀铜与原铜存在厚度断差，镀铜层凸起于原铜上，外观上孔环呈凸起状，断差处压合时易干膜破膜，且蚀刻时易导致孔破不良，压合覆盖膜时断差处胶层填充较难且易形成气泡空洞，难以满足生产需求。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型的目的在于提供一种柔性线路板，能够解决现有技术中柔性线路板内铜层断差所引起的上述一系列问题。

2、本实用新型的技术方案如下：提供一种柔性线路板，包括中间层和包覆于中间层相对的两侧的两保护层，中间层包括位于中部的基材层，基材层开设导通孔，中间层还包括分别设置于基材层相对的两侧的第一线路层和第二线路层、分别设置于基材层相对的两侧的第一覆盖层和第二覆盖层、以及嵌置于导通孔内且将第一线路层和第二线路层连接为一体的导通件，第一线路层嵌置于第一覆盖层内，第二线路层嵌置于第二覆盖层内。

3、进一步地，第一线路层和第一覆盖层的远离基材层一侧的表面平齐，第二线路层和第二覆盖层的远离基材层的一侧的表面平齐。

4、进一步地，保护层包括附着于中间层的外侧的胶体层，以及位于胶体层的远离中间层的一侧的绝缘层。

5、进一步地，基材层和绝缘层皆为pi材料。

6、进一步地，第一覆盖层和第二覆盖层为感光覆盖膜。

7、进一步地，第一线路层、第二线路层、导通件为铜。

8、进一步地，第一线路层、第二线路层通过在基材层相对的两侧依次进行pi金属化、镀铜、减铜的方式制备得到。

9、本实用新型的有益效果在于：中间层包括基材层和贴设于基材层的相对两侧的第一覆盖层和第二覆盖层，第一线路层嵌置于第一覆盖层内，第二线路层嵌置于第二覆盖层内，两保护层分别贴合在第一覆盖层远离基材层的一侧、第二覆盖层远离基材层的一侧。贯穿基材层的导通孔的孔内设置有导通件，该导通件将第一线路层和第二线路层连为一体，能够保证第一线路层和第二线路层之间的线路导通；导通件与线路层之间的连接无断差，从而使得覆盖层表面平整，避免了压合盖膜时干膜破膜、蚀刻时破孔等风险。

技术特征：

1.一种柔性线路板，包括中间层和包覆于所述中间层相对的两侧的两保护层，所述中间层包括位于中部的基材层，所述基材层开设导通孔，其特征在于，所述中间层还包括分别设置于所述基材层相对的两侧的第一线路层和第二线路层、分别设置于所述基材层相对的两侧的第一覆盖层和第二覆盖层、以及嵌置于所述导通孔内且将所述第一线路层和所述第二线路层连接为一体的导通件，所述第一线路层嵌置于所述第一覆盖层内，所述第二线路层嵌置于所述第二覆盖层内。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一线路层和所述第一覆盖层的远离所述基材层一侧的表面平齐，所述第二线路层和所述第二覆盖层的远离所述基材层的一侧的表面平齐。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述保护层包括附着于所述中间层的外侧的胶体层，以及位于所述胶体层的远离所述中间层的一侧的绝缘层。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述基材层和所述绝缘层皆为pi材料。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一覆盖层和所述第二覆盖层为感光覆盖膜。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一线路层、所述第二线路层、所述导通件为铜。

7.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一线路层、所述第二线路层通过在所述基材层相对的两侧依次进行pi金属化、镀铜、减铜的方式制备得到。

技术总结
本技术提供了一种柔性线路板。包括中间层和包覆于中间层相对的两侧的两保护层，中间层包括位于中部的基材层，基材层开设导通孔，中间层还包括分别设置于基材层相对的两侧的第一线路层和第二线路层、分别设置于基材层相对的两侧的第一覆盖层和第二覆盖层、以及嵌置于导通孔内且将第一线路层和第二线路层连接为一体的导通件，第一线路层嵌置于第一覆盖层内，第二线路层嵌置于第二覆盖层内。本技术的柔性线路板可以避免压合盖膜时干膜破膜、蚀刻时出现孔破不良等风险。

技术研发人员：卢志高,陈国辉
受保护的技术使用者：瑞声光电科技（常州）有限公司
技术研发日：20230223
技术公布日：2024/1/14