一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜的制作方法

本技术涉及复合型高分子薄膜领域，尤其涉及一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜。

背景技术：

1、在刚挠结合电路板加工过程中，一般均需要进行“揭盖”加工，揭盖，即是将局部（按照设计制定的区域）需要去掉的挠性电路板层上覆盖的刚性电路板层去掉，露出挠性电路板层，从而形成刚挠结合效果的过程；揭盖过程的加工方式较为多样，但均需要保证挠性电路板层与刚性电路板层之间不会（在压合工序）形成牢固的结合，以便在揭盖时能够顺利的揭掉刚性电路板层；因而一般会设置在需要揭掉刚性电路板层的区域与对应的挠性电路板层的区域的位置，设置一层惰性较强的材料层，起到离型的效果，在揭盖加工时，此区域的刚性电路板层与挠性电路板层由于离型层的设置，不会出现牢固结合的现象。

2、目前，一般通过直接叠层设置离型层，形成加工后揭盖时的离型效果。

3、但目前的设置方式，一方面，直接设置离型层，离型层的加工精度难以保证，且在设置过程中，离型层的位置精度也难以保证，在热压合加工过程中，由于离型层的材料惰性较强，容易出现移位等问题，另一方面，直接设置离型层的加工方式较为简单，对于需要做层厚预补偿，或需要较厚的离型层时，较难满足补偿需求以及厚度控制需求，则在加工过程中，也容易出现移位问题，并容易出现厚度过厚或过薄造成板面不平整的问题。

4、基于以上背景和问题，需要提供一种能够提高自身精度及加工精度的刚挠结合电路板揭盖用离型膜。

技术实现思路

1、本实用新型主要为了解决现有技术的刚挠结合电路板在揭盖加工时，直接设置离型层容易出现膜层移位、膜层厚度难以预补偿控制，造成加工板面不平整的问题，提出一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，由依次叠排的金属层、离型层、胶层构成；所述金属层的成带状分布与所述离型层上；多个所述金属层分别设置于所述离型层的两条平行边的边缘区域；多个所述胶层与所述金属层以所述离型层为参考轴上下对称设置。

2、可选地，所述离型层由一次叠排的第一离型层、缓冲层、第二离型层组成。

3、可选地，所述金属层为铜层。

4、可选地，所述胶层为环氧树脂胶层或聚烯烃胶层。

5、可选地，所述第一离型层或所述第二离型层为聚四氟乙烯层或聚酰亚胺层。

6、可选地，所述缓冲层为环氧树脂玻璃纤维层或聚烯烃层。

7、可选地，多个所述金属层分别设置于所述离型层的四条边的边缘区域，所述金属层成“回”字形设置。

8、可选地，各条所述金属层的边缘，靠近所述离型层的边缘的空余距离为5μm至25μm；单独所述金属层的宽度为75μm至250μm。

9、可选地，所述离型层的厚度为10μm至50μm。

10、可选地，所述金属层的厚度为5μm至35μm，所述胶层的厚度为5μm至25μm。

11、本实用新型通过设置在离型层的两面分别设置金属层和胶层，金属层能够有效起到对需要揭盖的区域范围的限定，以提高膜体本身的加工精度，以及应用时的对位精度，并起到需要使用控深铣切加工揭盖时的相应金属层参考的作用，胶层能够有效起到与需要揭盖的挠性电路板层区域相结合的作用，提高离型层与挠性电路板层的结合效果，提高设置离型层的精度，在加工时防止离型层的移位，并能够起到为膜体提供厚度补偿的作用，起到与刚挠结合电路板本身更加匹配的效果。

技术特征：

1.一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于：所述离型膜由依次叠排的金属层、离型层、胶层构成；

2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，所述离型层由一次叠排的第一离型层、缓冲层、第二离型层组成。

3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，所述金属层为铜层。

4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，所述胶层为环氧树脂胶层或聚烯烃胶层。

5.根据权利要求2所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，所述第一离型层或所述第二离型层为聚四氟乙烯层或聚酰亚胺层。

6.根据权利要求2所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，所述缓冲层为环氧树脂玻璃纤维层或聚烯烃层。

7.根据权利要求1所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，多个所述金属层分别设置于所述离型层的四条边的边缘区域，所述金属层成“回”字形设置。

8.根据权利要求1或7所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，各条所述金属层的边缘，靠近所述离型层的边缘的空余距离为5μm至25μm；单独所述金属层的宽度为75μm至250μm。

9.根据权利要求1所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，所述离型层的厚度为10μm至50μm。

10.根据权利要求1所述的一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，其特征在于，所述金属层的厚度为5μm至35μm，所述胶层的厚度为5μm至25μm。

技术总结
本技术提出一种刚挠结合电路板揭盖用离型膜，由依次叠排的金属层、离型层、胶层构成；金属层的成带状分布与离型层上；多个金属层分别设置于离型层的两条平行边的边缘区域；多个胶层与金属层以离型层为参考轴上下对称设置；通过设置在离型层的两面分别设置金属层和胶层，金属层能够有效起到对需要揭盖的区域范围的限定，以提高膜体本身的加工精度，及应用时的精度，并起到需要使用控深铣切加工揭盖时的相应金属层参考的作用，胶层起到与需要揭盖的挠性电路板层区域相结合的作用，提高离型层与挠性电路板层的结合效果，在加工时防止离型层的移位，并起到为膜体提供厚度补偿的作用。

技术研发人员：杨桂林,吴文德,蔡高明,胡梦凡,朱红梅
受保护的技术使用者：深圳市瑞昌星科技有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/13