一种带有导热结构的印制电路板的制作方法

本技术涉及印制电路板，具体为一种带有导热结构的印制电路板。

背景技术：

1、pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种带有导热结构的印制电路板，解决了当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏的问题。

2、技术方案

3、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种带有导热结构的印制电路板，包括板体，所述板体的表面套接有安装套，所述安装套的上表面固定连接有第一支架，所述第一支架的上表面固定连接有第一散热片，所述安装套的下表面固定连接有第二支架，所述第二支架的下表面固定连接有第二散热片，所述安装套的内底壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有推板，所述推板的上表面与板体的下表面搭接。

4、进一步的，所述推板的右侧固定连接有拉杆。

5、进一步的，所述安装套的内底壁开设有限位槽，所述限位槽的内部活动连接有引导杆，所述引导杆的顶端与推板的下表面固定连接。

6、本实用新型提供了一种带有导热结构的印制电路板。具备以下有益效果：

7、该带有导热结构的印制电路板，通过安装套、第一支架、第一散热片、第二支架、第二散热片、推板、引导杆、限位槽、弹簧和拉杆之间的相互配合，达到可以为印制电路板提供导热降温效果，同时易将导热结构安装在不同厚度的电路板上使用，解决了当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏的问题。

技术特征：

1.一种带有导热结构的印制电路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的表面套接有安装套(2)，所述安装套(2)的上表面固定连接有第一支架(3)，所述第一支架(3)的上表面固定连接有第一散热片(4)，所述安装套(2)的下表面固定连接有第二支架(5)，所述第二支架(5)的下表面固定连接有第二散热片(6)，所述安装套(2)的内底壁固定连接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的顶端固定连接有推板(7)，所述推板(7)的上表面与板体(1)的下表面搭接。

2.根据权利要求1所述的一种带有导热结构的印制电路板，其特征在于：所述推板(7)的右侧固定连接有拉杆(11)。

3.根据权利要求1所述的一种带有导热结构的印制电路板，其特征在于：所述安装套(2)的内底壁开设有限位槽(9)，所述限位槽(9)的内部活动连接有引导杆(8)，所述引导杆(8)的顶端与推板(7)的下表面固定连接。

技术总结
本技术提供一种带有导热结构的印制电路板，涉及印制电路板领域。该带有导热结构的印制电路板，包括板体，所述板体的表面套接有安装套，所述安装套的上表面固定连接有第一支架，所述第一支架的上表面固定连接有第一散热片，所述安装套的下表面固定连接有第二支架，所述第二支架的下表面固定连接有第二散热片。该带有导热结构的印制电路板，通过安装套、第一支架、第一散热片、第二支架、第二散热片、推板、引导杆、限位槽、弹簧和拉杆之间的相互配合，达到可以为印制电路板提供导热降温效果，同时易将导热结构安装在不同厚度的电路板上使用，解决了当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏的问题。

技术研发人员：丁艺,毛俊奇,梁云
受保护的技术使用者：深圳市艺芯智能有限公司
技术研发日：20230303
技术公布日：2024/1/15