一种探测器芯片连接封装结构及探测器的制作方法

本技术属于芯片连接封装，更具体地说，是涉及一种探测器芯片连接封装结构及探测器。

背景技术：

1、apd芯片(avalanche photodiode，雪崩光电二极管)是一种高灵敏度光电元件，以其优异的性能被广泛应用在激光雷达的探测器上，在制备探测器时，apd芯片的连接封装尤为关键，在现有的封装结构中，apd芯片平贴在pcb电路板上，apd芯片的光敏面与pcb电路板平行，在应用中，apd芯片的光敏面需要水平正对反射光源，如此一来，常常需要使pcb电路板竖立起来与被测光源的方向相互垂直，pcb电路板在竖立状态下，其上封装的各部件失去pcb电路板的支撑，在重力作用下，容易导致封装松动，从而不利于整个pcb电路板的封装稳定性和可靠性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种探测器芯片连接封装结构，旨在通过合理设置apd芯片封装结构，以提高pcb电路板的封装稳定性和可靠性。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种探测器芯片连接封装结构，包括电性连接的pcb电路板和apd芯片，所述pcb电路板上设置有第一载体，所述第一载体包括垂直于所述pcb电路板的安装面，所述apd芯片平贴在所述安装面上，以使所述apd芯片光敏面与所述pcb电路板垂直。

3、在一种可能的实现方式中，所述安装面上设有镀金层区，所述apd芯片的正极通过所述镀金层区所述pcb电路板的正极电性连接，所述apd芯片的负极通过键合线与所述pcb电路板的负极电性连接。

4、在一种可能的实现方式中，所述键合线的外层与所述apd芯片的光敏面上均设有硅胶保护层。

5、在一种可能的实现方式中，所述镀金层区上纵向设有第一电极隔离槽，将所述镀金层区分为第一面区和第二面区，所述第一面区与所述pcb电路板的正极电性连接，所述第二面区与所述pcb电路板的负极电性连接，所述apd芯片安装于所述第一面区上，所述apd芯片的正极与所述第一面区电性连接，所述apd芯片的负极通过所述键合线与所述第二面区电性连接。

6、在一种可能的实现方式中，所述第一面区、所述第二面区与其所对应的所述pcb电路板的电极之间均通过导电胶电性连接。

7、在一种可能的实现方式中，所述第二面区上设有导电块体，所述键合线通过连接所述导电块体与所述第二面区电性连接。

8、在一种可能的实现方式中，所述导电块体的上表面与所述apd芯片的上表面平齐。

9、在一种可能的实现方式中，所述安装面的底部横向设有第二电极隔离槽，所述第二电极隔离槽用于隔离所述pcb电路板与所述镀金层区。

10、本实用新型提供的一种探测器芯片连接封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型一种探测器芯片连接封装结构，通过在pcb电路板上设置第一载体，使第一载体上具备与pcb电路板相互垂直的安装面，并将apd芯片安装在该安装面上，借助于第一载体，使得apd芯片的光敏面与pcb电路板相互垂直，如此一来，在应用中，当apd芯片的光敏面水平正对被测光源时，pcb电路板与被测光源的方向平行，不再需要将整个pcb板竖立起来，从而可使pcb电路板在使用中能够持续支撑pcb电路板上的各个元器件，提高整个pcb电路板的封装稳定性和可靠性。

11、本实用新型还提供了一种探测器，包括上述的探测器芯片连接封装结构。

12、本实用新型提供的一种探测器的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型一种探测器，使用了上述探测器芯片连接封装结构，具有上述探测器芯片连接封装结构的所有有益效果，通过在pcb电路板上设置第一载体，使第一载体上具备与pcb电路板相互垂直的安装面，并将apd芯片安装在该安装面上，借助于第一载体，使得apd芯片的光敏面与pcb电路板相互垂直，如此一来，在应用中，当apd芯片的光敏面水平正对被测光源时，pcb电路板与被测光源的方向平行，不再需要将整个pcb板竖立起来，从而可使pcb电路板在使用中能够持续支撑pcb电路板上的各个元器件，提高整个pcb电路板的封装稳定性和可靠性。

技术特征：

1.一种探测器芯片连接封装结构，其特征在于，包括电性连接的pcb电路板(1)和apd芯片(2)，所述pcb电路板(1)上设置有第一载体(3)，所述第一载体(3)包括垂直于所述pcb电路板(1)的安装面，所述apd芯片(2)平贴在所述安装面上，以使所述apd芯片(2)光敏面与所述pcb电路板(1)相互垂直。

2.如权利要求1所述的一种探测器芯片连接封装结构，其特征在于，所述安装面上设有镀金层区(6)，所述apd芯片(2)的正极通过所述镀金层区(6)所述pcb电路板(1)的正极电性连接，所述apd芯片(2)的负极通过键合线(4)与所述pcb电路板(1)的负极电性连接。

3.如权利要求2所述的一种探测器芯片连接封装结构，其特征在于，所述键合线(4)的外层与所述apd芯片(2)的光敏面上均设有硅胶保护层。

4.如权利要求2所述的一种探测器芯片连接封装结构，其特征在于，所述镀金层区(6)上纵向设有第一电极隔离槽(5)，将所述镀金层区(6)分为第一面区(61)和第二面区(62)，所述第一面区(61)与所述pcb电路板(1)的正极电性连接，所述第二面区(62)与所述pcb电路板(1)的负极电性连接，所述apd芯片(2)安装于所述第一面区(61)上，所述apd芯片(2)的正极与所述第一面区(61)电性连接，所述apd芯片(2)的负极通过所述键合线(4)与所述第二面区(62)电性连接。

5.如权利要求4所述的一种探测器芯片连接封装结构，其特征在于，所述第一面区(61)、所述第二面区(62)与其所对应的所述pcb电路板(1)的电极之间均通过导电胶电性连接。

6.如权利要求4所述的一种探测器芯片连接封装结构，其特征在于，所述第二面区(62)上设有导电块体(7)，所述键合线(4)通过连接所述导电块体(7)与所述第二面区(62)电性连接。

7.如权利要求6所述的一种探测器芯片连接封装结构，其特征在于，所述导电块体(7)的上表面与所述apd芯片(2)的上表面平齐。

8.如权利要求2-7任意一项所述的探测器芯片连接封装结构，其特征在于，所述安装面的底部横向设有第二电极隔离槽(8)，所述第二电极隔离槽(8)用于隔离所述pcb电路板(1)与所述镀金层区(6)。

9.一种探测器，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的探测器芯片连接封装结构。

技术总结
本技术提供了一种探测器芯片连接封装结构及探测器，属于芯片连接封装技术领域，包括电性连接的PCB电路板和APD芯片，PCB电路板上设置有第一载体，第一载体包括垂直于PCB电路板的安装面，APD芯片平贴在安装面上，以使APD芯片的光敏面与PCB电路板相互垂直。本技术提供的一种探测器芯片连接封装结构，借助于第一载体，使APD芯片的光敏面与PCB电路板相互垂直，当APD芯片的光敏面水平正对被测光源时，PCB电路板与被测光源的方向平行，不需要将整个PCB板竖立起来，从而可使PCB电路板在使用中能够持续支撑PCB电路板上的各个元器件，提高整个PCB电路板的封装稳定性和可靠性。

技术研发人员：牛江丽,常巍,吕怡凡,赵伟,李佳,王达鹏,陈立红
受保护的技术使用者：河北杰微科技有限公司
技术研发日：20230303
技术公布日：2024/1/14