兼具散热的屏蔽结构、主板及笔记本电脑的制作方法

本技术涉及主板散热、屏蔽，尤其涉及一种兼具散热的屏蔽结构、主板及笔记本电脑。

背景技术：

1、目前，电路设计向高速高频方向发展，通常所采用的高性能芯片，其频率高、速率快，且电磁辐射大、功耗大。因此，对于散热需求越来越高，从而导致电磁兼容与散热设计方案通常具有较高的复杂度，两者设计往往相悖互相牵制，需要平衡成本、空间、性能、散热、可制造性、投入产出比等各方面因素。

2、现有的解决方案主要包括吸波材方案、屏蔽罩方案、内层走线方案及主板弹片接地方案等，其中，吸波材方案中，通过在电路主要辐射源头贴附吸波材，以吸收电磁辐射，从而减少电磁辐射；屏蔽罩方案中，通过在辐射源头添加屏蔽罩，从而屏蔽电磁辐射；内层走线方案中，通过将高辐射的信号线走线到pcb内层中，完整参考地，从而抑制电磁辐射；主板弹片接地方案中，通过设置弹片结构完成接地屏蔽。

3、但是，上述解决方案中，均存在一定的缺陷，很难均衡各方面需求。如吸波材方案的成本高、影响散热性能、且需要人工贴附会降低生产效率；屏蔽罩方案中，夹子占据空间大、影响散热性能、且无法兼具屏蔽和散热；内层走线方案需要增加板层，其成本较高；主板弹片接地方案中，弹片占用主板空间，弹点易形变或者脱落，降低制造良率。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的至少以上技术问题，本实用新型提供了一种兼具散热的屏蔽结构、主板及笔记本电脑。

2、本实用新型一方面提供一种兼具散热的屏蔽结构，包括电磁辐射屏蔽模组和散热模组；所述电磁辐射屏蔽模组包括金属挡墙、金属上盖和导热垫片，所述金属挡墙设于电路板上，并包围在屏蔽元件的周围，所述导热垫片用于与所述屏蔽元件的表面贴合，所述金属上盖位于所述金属挡墙的顶端并与所述导热垫片贴合；所述散热模组设于所述金属上盖远离所述金属挡墙的一侧，并与所述金属上盖贴合进行热量传递。

3、在一些实施例中，所述金属上盖与所述金属挡墙的贴合位置设置有弹片结构；所述金属上盖通过所述弹片结构与所述金属挡墙的顶端保持抵接。

4、在一些实施例中，所述金属上盖与所述金属挡墙的贴合位置设置条形孔，所述弹片结构设于所述条形孔内；所述弹片结构包括弹臂，所述弹臂设于所述条形孔内，所述弹臂的一端与所述条形孔的内壁固定连接，另一端朝向所述金属挡墙的一侧设有凸起部，所述凸起部与所述金属挡墙的端部抵接，所述弹臂向所述凸起部施加抵接力。

5、在一些实施例中，所述金属挡墙的顶端设有具有设定宽度的抵接端面；所述抵接端面与所述金属上盖平行，所述弹片结构与所述抵接端面抵接。

6、在一些实施例中，所述金属上盖远离所述金属挡墙的一侧还设有上盖固定结构；所述上盖固定结构位于所述散热模组的两侧，所述金属上盖通过所述上盖固定结构与所述电路板连接。

7、在一些实施例中，所述上盖固定结构包括紧固弹片，所述紧固弹片包括连接部和固定部；所述连接部与所述金属上盖连接，所述固定部与所述电路板连接。

8、在一些实施例中，所述金属挡墙与所述电路板焊接，所述金属上盖与所述散热模组焊接。

9、本实用新型另一方面还提供一种主板，包括电路板，所述电路板上设有上述兼具散热的屏蔽结构。

10、在一些实施例中，所述电路板上设有多个所述兼具散热的屏蔽结构；多个所述兼具散热的屏蔽结构中，多个所述金属上盖连接同一个所述散热模组。

11、本实用新型再一方面还提供一种笔记本电脑，包括上述兼具散热的屏蔽结构或上述主板。

12、本实用新型提供的一种兼具散热的屏蔽结构、主板及笔记本电脑，将金属挡墙设置在需要屏蔽元件的周围，并通过金属上盖封盖在金属挡墙上，进而可实现屏蔽结构，其中，在金属上盖和屏蔽元件之间设置导热贴片，在金属上盖上设置散热模组，元件产生的热量经由导热贴片和金属上盖后传递至散热模组，进而达到散热的目的。本实用新型技术方案中，结构在满足屏蔽和散热功能的基础上，还具有结构简单、体积小、成本低、稳定性高的优点。

技术特征：

1.一种兼具散热的屏蔽结构，其特征在于，包括电磁辐射屏蔽模组(1)和散热模组(2)；

2.根据权利要求1所述的兼具散热的屏蔽结构，其特征在于，所述金属上盖(12)与所述金属挡墙(11)的贴合位置设置有弹片结构；

3.根据权利要求2所述的兼具散热的屏蔽结构，其特征在于，所述金属上盖(12)与所述金属挡墙(11)的贴合位置设置条形孔(14)，所述弹片结构设于所述条形孔(14)内；

4.根据权利要求3所述的兼具散热的屏蔽结构，其特征在于，所述金属挡墙(11)的顶端设有具有设定宽度的抵接端面(16)；

5.根据权利要求1至4中任一项所述的兼具散热的屏蔽结构，其特征在于，所述金属上盖(12)远离所述金属挡墙(11)的一侧还设有上盖固定结构；

6.根据权利要求5所述的兼具散热的屏蔽结构，其特征在于，所述上盖固定结构包括紧固弹片，所述紧固弹片包括连接部(17)和固定部(18)；

7.根据权利要求1至4中任一项所述的兼具散热的屏蔽结构，其特征在于，所述金属挡墙(11)与所述电路板(3)焊接，所述金属上盖(12)与所述散热模组(2)焊接。

8.一种主板，其特征在于，包括电路板(3)，所述电路板(3)上设有如权利要求1至7中任一项所述兼具散热的屏蔽结构。

9.根据权利要求8所述的主板，其特征在于，所述电路板(3)上设有多个所述兼具散热的屏蔽结构；

10.一种笔记本电脑，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述兼具散热的屏蔽结构或如权利要求8或9所述的主板。

技术总结
本技术涉及主板散热、屏蔽技术领域，尤其涉及一种兼具散热的屏蔽结构、主板及笔记本电脑，该结构包括电磁辐射屏蔽模组和散热模组；电磁辐射屏蔽模组包括金属挡墙、金属上盖和导热垫片，金属挡墙设于电路板上，并包围在屏蔽元件的周围，导热垫片用于与屏蔽元件的表面贴合，金属上盖位于金属挡墙的顶端并与导热垫片贴合；散热模组设于金属上盖远离金属挡墙的一侧，并与金属上盖贴合进行热量传递，其中，金属上盖通过弹片结构与金属挡墙的顶端保持抵接，如弹片结构包括弹臂和凸起部。本技术提供的一种兼具散热的屏蔽结构、主板及笔记本电脑，其结构在满足屏蔽和散热功能的基础上，还具有结构简单、体积小、成本低、稳定性高的优点。

技术研发人员：闪秀娟,于慧洋,闫拴平,王伟杰,洪一民,华志祥,王军,倪扬
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/14