一种射频匹配器的制作方法

本技术涉及射频机构，尤其涉及一种射频匹配器。

背景技术：

1、rf match(射频匹配器)是用来使负载阻抗和电源阻抗相匹配，以减小反射功率并是传输功率达到最大的射频机构。

2、现有的射频匹配器在长时间较高功率下经常会出现打火现象，且在射频匹配器长时间大功率运行的情况下，射频匹配器内部的功率会大于空气耐压而发生爬弧放电以将绝缘烧毁，从而损坏射频匹配器。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供一种射频匹配器，以解决现有的射频匹配器内部的功率大于空气耐压会导致绝缘烧毁损坏射频匹配器的问题。

2、本实用新型实施例提供以下技术方案：

3、本实用新型实施例的一种射频匹配器，包括射频匹配器主体，所述射频匹配器还包括：

4、电容，所述电容设置于所述射频匹配器主体内，并与所述射频匹配器主体连接；

5、电感，所述电感纵向设置于所述射频匹配器主体内，且所述电感通过连接片与所述电容连接，所述连接片用于增加所述电感和所述电容在输出端的间距；

6、其中，将所述电感纵向设置于所述射频匹配器主体的内部用于增加所述射频匹配器的散热空间。

7、进一步地，所述电感与所述电容在输出端的间距大于11mm，以增加所述电感与所述电容的绝缘距离。

8、进一步地，所述电感与所述电容在输出端的间距为22mm，以避免所述电感与所述电容之间的空气被击穿。

9、进一步地，所述电感的上端通过所述连接片与所述电容连接，所述电感的下端位于所述电容的下方，并与所述射频匹配器主体连接，以增加所述射频匹配器的散热空间。

10、进一步地，所述电感的上端位于所述电容的下方，以进一步增加所述射频匹配器的散热空间。

11、进一步地，所述射频匹配器主体的下端开设有若干散热孔，以便于所述射频匹配器进行散热。

12、进一步地，所述散热孔与所述电感对应设置，以便于对所述电感进行散热。

13、进一步地，所述散热孔设置于所述射频匹配器主体的底壁，并与所述电感上下对应设置。

14、与现有技术相比，本实用新型的一种射频匹配器，通过使用连接片增加电感和电容在输出端的间距，从而能够避免电感与电容之间的空气被击穿；

15、进一步地，通过将电感纵向安装于射频匹配器的内部，以增加射频匹配器主体的散热空间，从而增强了射频匹配器的散热能力，解决现有的射频匹配器在长时间大功率运行的情况下，射频匹配器内部的温度升高使功率大于空气耐压发生爬弧放电，将绝缘烧毁的问题，从而减少了射频匹配器在长时间较高的高功率下的打火现象。

技术特征：

1.一种射频匹配器，包括射频匹配器主体，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的射频匹配器，其特征在于，所述电感与所述电容在输出端的间距大于11mm，以增加所述电感与所述电容的绝缘距离。

3.根据权利要求2所述的射频匹配器，其特征在于，所述电感与所述电容在输出端的间距为22mm，以避免所述电感与所述电容之间的空气被击穿。

4.根据权利要求1所述的射频匹配器，其特征在于，所述电感的上端通过所述连接片与所述电容连接，所述电感的下端位于所述电容的下方，并与所述射频匹配器主体连接，以增加所述射频匹配器的散热空间。

5.根据权利要求4所述的射频匹配器，其特征在于，所述电感的上端位于所述电容的下方，以进一步增加所述射频匹配器的散热空间。

6.根据权利要求1、3～4任一所述的射频匹配器，其特征在于，所述射频匹配器主体的下端开设有若干散热孔，以便于所述射频匹配器进行散热。

7.根据权利要求6所述的射频匹配器，其特征在于，所述散热孔与所述电感对应设置，以便于对所述电感进行散热。

8.根据权利要求7所述的射频匹配器，其特征在于，所述散热孔设置于所述射频匹配器主体的底壁，并与所述电感上下对应设置。

技术总结
本技术公开了一种射频匹配器，包括括射频匹配器主体、电容和电感、其中，电容设置于射频匹配器主体内，并与射频匹配器主体连接；电感纵向设置于射频匹配器主体内，且电感通过连接片与电容连接，连接片用于增加电感和电容在输出端的间距。本技术解决现有的射频匹配器在长时间大功率运行的情况下，射频匹配器内部的温度升高使功率大于空气耐压发生爬弧放电，将绝缘烧毁的问题，从而减少了射频匹配器在长时间较高的高功率下的打火现象。

技术研发人员：蒋文军,严翔,闫晓晖
受保护的技术使用者：上海积塔半导体有限公司
技术研发日：20230306
技术公布日：2024/1/14