一种电子设备的制作方法

本技术实施例涉及电子，特别是涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备一般包括有壳体、电路板以及多种电子元件，电路板安装在壳体内，多种电子元件安装于电路板，壳体一般具有良好的密封性能，从而可以保护壳体内的电路板和电子元件。

2、本实用新型实施例在实施过程中，发明人发现：人们对电子设备的防水要求越来越高，靠壳体的密封来达到防水目的较难满足人们的要求。

技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的技术方案是：提供电子设备，包括电路板、电子部件和第一镀膜，所述电路板包括电路板本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均设置于所述电路板本体；所述电子部件包括电子部件本体、第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和第二安装部均设置于所述电子部件本体，并且所述第一安装部和第二安装部相对，所述第一安装部与所述第一连接部固定，所述第二安装部与所述第二连接部固定；所述第一镀膜覆盖所述电子部件、第一连接部和第二连接部，并且所述电子部件、第一连接部以及第二连接部均与所述第一镀膜紧密贴合。

3、可选地，所述电子设备还包括第一支撑部，所述第一支撑部具有第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面与所述第一连接部相固定，所述第二表面与所述第一安装部相固定，所述第一镀膜覆盖所述第三表面，并且所述第一镀膜与所述第三表面紧密贴合。

4、可选地，所述第一表面与第二表面垂直，所述第一表面与第三表面之间的夹角小于90度，所述第二表面和第三表面之间的夹角小于90度。

5、可选地，所述第一连接部凸出于所述电路板本体。

6、可选地，所述第二连接部凸出于所述电路板本体。

7、可选地，所述电子设备还包括第二支撑部，所述第二支撑部具有第四表面、第五表面和第六表面，所述第四表面与所述第二连接部相固定，所述第五表面与所述第二安装部相固定，所述第一镀膜还覆盖所述第六表面，并且所述第一镀膜与所述第六表面紧密贴合。

8、可选地，所述第四表面与第五表面垂直，所述第四表面与第六表面之间的夹角小于90度，所述第五表面和第六表面之间的夹角小于90度。

9、可选地，所述第一镀膜的厚度大于或者等于0.1微米。

10、可选地，所述电子设备还包括第二镀膜，所述电路板本体、第一连接部、第一安装部、电子部件本体、第二安装部和第二连接部共同围合形成有槽体，所述第二镀膜贴合所述槽体的内壁。

11、可选地，所述第二镀膜的厚度大于或者等于0.1微米。

12、本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例通过将第一镀膜覆盖电子部件、第一连接部和第二连接部，并且使得电子部件、第一连接部以及第二连接部均与第一镀膜紧密贴合，从而使得电路板和电子部件之间形成密封，有利于增加电子设备的防水效果。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

技术总结
本技术实施例涉及电子技术领域，公开了一种电子设备,包括电路板、电子部件和第一镀膜，所述电路板包括电路板本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均设置于所述电路板本体；所述电子部件包括电子部件本体、第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和第二安装部均设置于所述电子部件本体，并且所述第一安装部和第二安装部相对，所述第一安装部与所述第一连接部固定，所述第二安装部与所述第二连接部固定；所述第一镀膜覆盖所述电子部件、第一连接部和第二连接部，并且所述电子部件、第一连接部以及第二连接部均与所述第一镀膜紧密贴合。通过上述方式，本技术实施例能提高电子设备的防水性能。

技术研发人员：小出信行,宋喆,虞成城,韩晶
受保护的技术使用者：信维通信日本株式会社
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/14