一种用于卡接载板的连接件及其LED显示装置的制作方法

本公开涉及电子元件领域，具体而言，涉及一种用于卡接载板的连接件及其led显示装置。

背景技术：

1、现有技术中电子设备的载板用于在载板上固定或布设电子元件。随着电子设备技术的发展，对于大面积的电子设备产生了需求。

2、然而，单一的大面积载板的尺寸、重量比较大，例如，典型的，100寸的led广告屏。而且，面积越大，越对载板的连接稳固性、载板上电子元件的散热提出挑战。于是，现有技术中出现多个载板进行拼接以形成大面积载板的解决方案。

3、以电商网站的大面积led显示装置为例，其大面积通过拼接多个布设led的载板实现，从左至右涉及多个纵向的粗线条区域所示的部件以确保两侧的载板被连接，粗线条区域的两侧具有向z轴方向延伸通孔的载板。虽然现有技术使得拼接的载板连接牢固，但粗线条区域明显占用面积，粗线条区域所示的部件影响了载板的通风甚至led显示装置自身的透光的效果。

4、如何在拼接多个载板时，满足连接的稳定性的基本要求的前提下，能够尽量不影响载板的基本功能，例如尽量不遮挡通风，成为本领域需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开提供了一种用于卡接载板的连接件，其特征在于：

2、所述连接件至少包括第一卡子和第二卡子；

3、第一卡子用于卡接具有第一通孔的第一载板，第二卡子用于卡接具有第二通孔的第二载板，以使得所述连接件卡接第一载板和第二载板；

4、当所述连接件卡接第一载板和第二载板时，所述连接件至少不完全遮挡第一载板的第一通孔，以及至少不完全遮挡第二载板的第二通孔。

5、优选的，所述的连接件，其中，

6、所述连接件还包括第三通孔和第四通孔；

7、所述连接件通过所述第三通孔和第四通孔，以使得所述连接件至少不完全遮挡第一载板的第一通孔和第二通孔。

8、优选的，所述的连接件，其中，

9、所述连接件具有正面和反面；

10、第一卡子、第二卡子位于同一面。

11、优选的，所述的连接件，其中，

12、所述连接件包括第三通孔和第四通孔；

13、第三通孔的一个角处，设有第一卡子的一个夹臂；

14、第四通孔的一个角处，设有第二卡子的一个夹臂。

15、优选的，所述的连接件，其中，

16、第三通孔的其余角为直角；

17、第四通孔的其余角为直角。

18、优选的，所述的连接件，其中，

19、第三通孔的所述一个角处，具有彼此相交的两个条状结构；

20、第四通孔的所述一个角处，具有彼此相交的两个条状结构。

21、优选的，所述的连接件，其中，

22、所述连接件包括至少两个连接单元，第一连接单元包括第一卡子，第二连接单元包括第二卡子；

23、其中，

24、第一连接单元包括相交的第一条状结构和第二条状结构；

25、第二连接单元包括相交的第三条状结构和第四条状结构。

26、优选的，所述的连接件，其中，

27、第一条状结构和第二条状结构的相交处，设置所述第一卡子；

28、第三条状结构和第四条状结构的相交处，设置所述第二卡子。

29、优选的，所述的连接件，其中，

30、第一条状结构至第四条状结构中任一条状结构的径向尺寸，均小于第三通孔和第四通孔的最大外径。

31、此外，本公开还公开了一种led显示装置，其特征在于：

32、所述led显示装置采用所述的连接件。

33、综上，本公开能够在拼接至少两个载板时，使得两个载板被连接在一起的同时，还能兼顾两个载板原有的通孔区域不被明显遮挡，有利于通风散热甚至实现透光的效果，从而能够通过类似于级联的方式拓展载板的面积和使用此种拓展后的载板来布置电子元件。特别的，当电子元件涉及led方面时，本公开的连接件还能够兼顾透光和大尺寸led显示或照明，更进一步，甚至实现等间距且提高透光率的视觉效果。

34、由此，本公开所揭示的连接件在满足连接的稳定性的基本要求的前提下，能够尽量不影响载板的基本功能，例如尽量不遮挡通风甚至尽量不影响采用此种连接件的led显示装置的视觉效果。

技术特征：

1.一种用于卡接载板的连接件，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的连接件，其中，

3.根据权利要求1所述的连接件，其中，

4.根据权利要求1所述的连接件，其中，

5.根据权利要求4所述的连接件，其中，

6.根据权利要求4所述的连接件，其中，

7.根据权利要求1所述的连接件，其中，

8.根据权利要求7所述的连接件，其中，

9.根据权利要求7所述的连接件，其中，

10.一种led显示装置，其特征在于：

技术总结
本公开揭示了一种用于卡接载板的连接件，其中，所述连接件至少包括第一卡子和第二卡子；第一卡子用于卡接具有第一通孔的第一载板，第二卡子用于卡接具有第二通孔的第二载板，以使得所述连接件卡接第一载板和第二载板；当所述连接件卡接第一载板和第二载板时，所述连接件至少不完全遮挡第一载板的第一通孔，以及至少不完全遮挡第二载板的第二通孔。本公开能够在拼接至少两个载板时，使得两个载板被连接在一起的同时，还能兼顾两个载板原有的通孔区域不被明显遮挡，有利于通风散热甚至实现透光的效果，从而能够通过类似于级联的方式拓展载板的面积和使用此种拓展后的载板来布置电子元件。

技术研发人员：袁楚卓,陈都
受保护的技术使用者：深圳市美矽微半导体股份有限公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/15