一种减少信号传输损耗的PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板设计，具体地说，是涉及一种减少信号传输损耗的pcb板。

背景技术：

1、在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。随着科技的不断发展，电子产品的需求也越来越高，普通的线路板已经不能满足所有电子产品的需求，线路板需要阻抗要求的越来越多。

2、pcb板上的信号都会有阻抗要求，阻抗信号都是需要参考层才能计算出阻抗。以top层走线为例，常规的单端信号传输都是按50ohm阻抗控制，通常在计算时，pcb板的top层参考第二层叠层计算阻抗。然而，pcb板上的走线线宽较细，信号传输存在较大的传输损耗，因此，当我们遇到特定信号需要减少信号传输损耗时，例如射频信号，可以通过加大pcb板上的走线线宽来减少信号损耗。

3、然而在此结构中，增大线宽时采用常规的参考层不能满足信号的阻抗要求，该缺陷值得解决。

技术实现思路

1、为了解决通过加大pcb板上的走线线宽来减少特定信号的信号传输损耗时，采用常规的参考层来计算不能满足特定信号的阻抗要求的问题，本实用新型提供一种减少信号传输损耗的pcb板。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种减少信号传输损耗的pcb板，包括多层叠层结构的pcb板本体，所述pcb板本体包括目标信号层，

4、与所述目标信号层相邻的至少一层临近目标叠层设有挖空位，所述目标信号层上设有目标走线，所述目标走线的正投影位于所述挖空位的范围内；

5、所述临近目标叠层另一侧的叠层为所述目标走线的参考层，且与所述挖空位位置对应的所述参考层上设有参考平面。

6、根据上述方案的本实用新型，所述目标信号层为所述pcb板本体的表层或底层。

7、进一步的，所述临近目标叠层为地层，所述参考层为带状线信号层，对应的所述带状线信号层设有信号层挖空区，且所述信号层挖空区表面铺设有作为所述参考平面的地平面。

8、根据上述方案的本实用新型，所述临近目标叠层为地层，所述参考层为电源层，所述电源层中的电源平面为所述参考平面。

9、根据上述方案的本实用新型，所述临近目标叠层为电源层，所述参考层为地层，所述地层中的地平面为所述参考平面。

10、根据上述方案的本实用新型，所述目标信号层为带状线信号层，所述带状线信号层中设有作为所述目标走线的带状信号线。

11、进一步的，所述目标信号层上下相邻的两层所述临近目标叠层上设有挖空位，每一所述临近目标叠层对应的另一侧均设有作为所述目标走线的参考层的叠层。

12、更进一步的，两层所述临近目标叠层均为地层，其中一个所述地层另一侧的所述参考层为电源层，所述电源层中的电源平面为所述目标走线的一个参考平面；另一个所述地层另一侧的所述参考层为带状线信号层，与所述挖空位位置对应的所述带状线信号层设有信号层挖空区，且所述信号层挖空区表面铺设有作为所述目标走线的另一个参考平面的地平面。

13、根据上述方案的本实用新型，两层所述临近目标叠层均为地层，两个所述地层另一侧的两个所述参考层均为带状线信号层，且与所述挖空位位置对应的每个所述带状线信号层均设有信号层挖空区，且所述信号层挖空区表面铺设有作为所述目标走线的参考平面的地平面。

14、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

15、上述减少信号传输损耗的pcb板中，当遇到特定信号时，通过在目标信号层相邻的至少一层临近目标叠层设有挖空位，临近目标叠层另一侧的叠层为目标走线的参考层，且与挖空位位置对应的参考层上设有参考平面，即通过增加目标信号层与参考层之间的间距，使特定信号的目标走线满足阻抗的要求，且加大目标走线的线宽，减少特定信号在传输过程中的传输损耗。

技术特征：

1.一种减少信号传输损耗的pcb板，包括多层叠层结构的pcb板本体，所述pcb板本体包括目标信号层，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，所述目标信号层为所述pcb板本体的表层或底层。

3.根据权利要求2所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，所述临近目标叠层为地层，所述参考层为带状线信号层，与所述挖空位位置对应的所述带状线信号层设有信号层挖空区，且所述信号层挖空区表面铺设有作为所述参考平面的地平面。

4.根据权利要求2所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，所述临近目标叠层为地层，所述参考层为电源层，所述电源层中的电源平面为所述参考平面。

5.根据权利要求2所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，所述临近目标叠层为电源层，所述参考层为地层，所述地层中的地平面为所述参考平面。

6.根据权利要求1所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，所述目标信号层为带状线信号层，所述带状线信号层中设有作为所述目标走线的带状信号线。

7.根据权利要求6所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，所述目标信号层上下相邻的两层所述临近目标叠层上设有挖空位，每一所述临近目标叠层对应的另一侧均设有作为所述目标走线的参考层的叠层。

8.根据权利要求7所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，两层所述临近目标叠层均为地层，其中一个所述地层另一侧的所述参考层为电源层，所述电源层中的电源平面为所述目标走线的一个参考平面；另一个所述地层另一侧的所述参考层为带状线信号层，与所述挖空位位置对应的所述带状线信号层设有信号层挖空区，且所述信号层挖空区表面铺设有作为所述目标走线的另一个参考平面的地平面。

9.根据权利要求7所述的减少信号传输损耗的pcb板，其特征在于，两层所述临近目标叠层均为地层，两个所述地层另一侧的两个所述参考层均为带状线信号层，且与所述挖空位位置对应的每个所述带状线信号层均设有信号层挖空区，且所述信号层挖空区表面铺设有作为所述目标走线的参考平面的地平面。

技术总结
本技术公开了PCB板设计技术领域中的一种减少信号传输损耗的PCB板，包括多层叠层结构的PCB板本体，PCB板本体包括目标信号层，与目标信号层相邻的至少一层临近目标叠层设有挖空位，目标信号层上设有目标走线，目标走线的正投影位于挖空位的范围内；临近目标叠层另一侧的叠层为目标走线的参考层，且与挖空位位置对应的参考层上设有参考平面。解决了通过加大PCB板上的走线线宽来减少特定信号的信号传输损耗时，采用常规的参考层来计算不能满足特定信号的阻抗要求的问题，其使特定信号的目标走线满足阻抗的要求，且加大目标走线的线宽，减少特定信号在传输过程中的传输损耗。

技术研发人员：吴键峰,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230310
技术公布日：2024/1/15