一种PCBA板的封装壳及总装的制作方法

本技术实施例涉及pcba板组装领域，尤其涉及一种pcba板的封装壳及总装。

背景技术：

1、电子液压助力转向系统，在传统液压系统的基础上增加了电控单元，使用电机代替发动机带动转向器工作。在投入使用前，电子液压助力转向系统的pcba板需要进行外壳封装。

2、现有技术中pcba板的封装一般采用接插件与外壳集成一体的设计方式，一旦接插件损坏，既需要替换整个外壳，导致接插件的更换成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种pcba板的封装壳及总装，以降低接插件的更换成本。

2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种pcba板的封装壳，包括：

3、容置壳、盖板、接插件、多个连接螺钉；

4、其中，所述容置壳包括底板和侧壁，所述侧壁围绕所述底板设置；所述底板朝向所述侧壁的表面上设置有多个支撑凸起，至少部分所述支撑凸起上设置有pcba板固定结构；所述底板包括接插件孔、第一电机孔和第二电机孔，所述第一电机孔用于连接外部电机的电源线与待封装pcba板，所述第二电机孔用于感应连接所述外部电机的感应头与所述待封装pcba板；

5、所述接插件的连接头从所述容置壳的内侧穿过所述接插件孔延伸至外侧，所述接插件的底座通过所述多个连接螺钉固定于所述底板上；

6、所述盖板与所述容置壳的侧壁连接，构成所述待封装pcba板的容纳腔。

7、第二方面，本实用新型实施例还提供了一种总装，包括第一方面所述的pcba板封装壳以及待封装pcba板。

8、本实用新型实施例提供的pcba板的封装壳包括容置壳、盖板、接插件、多个连接螺钉，其中，容置壳包括底板和侧壁，侧壁围绕底板设置，底板朝向侧壁的表面上设置有多个支撑凸起，至少部分支撑凸起上设置有pcba板固定结构，底板包括接插件孔、第一电机孔和第二电机孔，第一电机孔用于连接外部电机的电源线与待封装pcba板，第二电机孔用于感应连接外部电机的感应头与待封装pcba板，接插件的连接头从容置壳的内侧穿过接插件孔延伸至外侧，接插件的底座通过多个连接螺钉固定于底板上，盖板与容置壳的侧壁连接，构成待封装pcba板的容纳腔。前述pcba板的封装壳中接插件与容置壳相对独立，可单独更换接插件，无需将容置壳一并替换，进而降低了接插件的更换成本。

技术特征：

1.一种pcba板的封装壳，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于，所述多个支撑凸起包括至少一个第一支撑凸起；

3.根据权利要求2所述的封装壳，其特征在于，所述至少一个第一支撑凸起的数量为1；所述多个支撑凸起还包括至少一个第二支撑凸起；

4.根据权利要求3所述的封装壳，其特征在于，所述第一支撑凸起远离所述底板的表面面积为a1，所述第二支撑凸起远离所述底板的表面面积为a2，a1＞a2。

5.根据权利要求2所述的封装壳，其特征在于，所述底板远离所述侧壁的表面上形成有散热凸起，所述散热凸起与所述至少一个第一支撑凸起对应设置。

6.根据权利要求2所述的封装壳，其特征在于，所述散热垫为散热硅胶片。

7.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于，还包括第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈；

8.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于，所述容置壳的部分底面朝向远离所述盖板的一侧凸起，形成元件容纳腔。

9.一种总装，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的pcba板封装壳以及待封装pcba板。

技术总结
本技术公开了一种PCBA板的封装壳及总装，其中，PCBA板的封装壳中，容置壳包括底板和侧壁，侧壁围绕底板设置；底板朝向侧壁的表面上设置有多个支撑凸起，至少部分支撑凸起上设置有PCBA板固定结构；底板包括接插件孔、第一电机孔和第二电机孔，第一电机孔用于连接外部电机的电源线与待封装PCBA板，第二电机孔用于感应连接外部电机的感应头与待封装PCBA板，述接插件的连接头从容置壳的内侧穿过接插件孔延伸至外侧，接插件的底座通过多个连接螺钉固定于底板上，盖板与容置壳的侧壁连接，构成待封装PCBA板的容纳腔。本技术提供的技术方案，通过设置接插件与容置壳可拆卸连接，使得可单独更换接插件，无需将容置壳一并替换，进而降低了接插件的更换成本。

技术研发人员：徐显杰,林进贵,毛慧奇,彭乾
受保护的技术使用者：天津所托瑞安汽车科技有限公司
技术研发日：20230317
技术公布日：2024/1/14